日聯(lián)科技:半導體芯片、電子和新能源Ai數(shù)據(jù)庫工業(yè)X射線檢測第一股
半導體芯片、電子和新能源Ai數(shù)據(jù)庫工業(yè)X射線檢測中國第一股,核心技術自主創(chuàng)新全面替代美日,由射線源器件、產(chǎn)品設備和射線源耗材更換全產(chǎn)業(yè)鏈的隱形冠軍!已形成了X射線源、X射線智能檢測裝備和X射線影像軟件相關的八大核心技術與包含160kV開管微焦點X射線源在內的12個項目研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作。憑借先進核心技術和深度的研發(fā)投入,日聯(lián)科技的收入保持穩(wěn)定增長。
2021—2024年,公司營業(yè)收入分別為3.46億元、4.85億元、5.87億元、7.39億元,復合增長率為28.78%;歸母凈利潤分別為0.51億元、0.72億元、1.14億元、1.41億元,復合增長率為40.35%。
賬面現(xiàn)金和國債理財資金高達25億元,沒有有息負債且資產(chǎn)負債率僅約12%,連續(xù)六年高增長一直維持45%高毛利率和22%以上高凈利潤率,不考慮外延并購利潤增量下按股權激勵方案25年凈利潤約2億元、26年2.6億目標。公司IPO發(fā)行價152.38元三年來長期下跌后企穩(wěn),小非減持后巨額現(xiàn)金并購重組預期強烈,邏輯和基本面業(yè)績共振的科創(chuàng)板小盤核心技術高成長代表!
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