日聯(lián)科技:半導(dǎo)體芯片、電子和新能源Ai數(shù)據(jù)庫(kù)工業(yè)X射線檢測(cè)第一股
半導(dǎo)體芯片、電子和新能源Ai數(shù)據(jù)庫(kù)工業(yè)X射線檢測(cè)中國(guó)第一股,核心技術(shù)自主創(chuàng)新全面替代美日,由射線源器件、產(chǎn)品設(shè)備和射線源耗材更換全產(chǎn)業(yè)鏈的隱形冠軍!已形成了X射線源、X射線智能檢測(cè)裝備和X射線影像軟件相關(guān)的八大核心技術(shù)與包含160kV開管微焦點(diǎn)X射線源在內(nèi)的12個(gè)項(xiàng)目研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作。憑借先進(jìn)核心技術(shù)和深度的研發(fā)投入,日聯(lián)科技的收入保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
2021—2024年,公司營(yíng)業(yè)收入分別為3.46億元、4.85億元、5.87億元、7.39億元,復(fù)合增長(zhǎng)率為28.78%;歸母凈利潤(rùn)分別為0.51億元、0.72億元、1.14億元、1.41億元,復(fù)合增長(zhǎng)率為40.35%。
賬面現(xiàn)金和國(guó)債理財(cái)資金高達(dá)25億元,沒有有息負(fù)債且資產(chǎn)負(fù)債率僅約12%,連續(xù)六年高增長(zhǎng)一直維持45%高毛利率和22%以上高凈利潤(rùn)率,不考慮外延并購(gòu)利潤(rùn)增量下按股權(quán)激勵(lì)方案25年凈利潤(rùn)約2億元、26年2.6億目標(biāo)。公司IPO發(fā)行價(jià)152.38元三年來長(zhǎng)期下跌后企穩(wěn),小非減持后巨額現(xiàn)金并購(gòu)重組預(yù)期強(qiáng)烈,邏輯和基本面業(yè)績(jī)共振的科創(chuàng)板小盤核心技術(shù)高成長(zhǎng)代表!
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