著名經(jīng)濟學家宋清輝表示，新芯股份營收增長不錯，但凈利潤和毛利率卻大幅下滑，這顯然會令投資者擔心，監(jiān)管層也可能就公司業(yè)績大幅下滑進行問詢。此次新芯股份沖擊上市擬募集資金48億元，將如何回應資本市場的種種疑問，其未來發(fā)展與上市之路充滿挑戰(zhàn)與機遇，值得持續(xù)關注。

新芯股份IPO之路：三維集成技術破局，財務與市場前景待考

中國上市公司網(wǎng)/文

近期，武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱：新芯股份)在科創(chuàng)板IPO的進程備受關注。作為國內(nèi)領先的半導體特色工藝晶圓代工企業(yè)，新芯股份聚焦特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成等業(yè)務領域，尤其在三維集成技術上取得重大突破，有望打破美韓等國際巨頭在該領域的長期壟斷。

新芯股份成立于2006年，目標是推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。成立初期，公司致力于填補中國在12英寸晶圓代工領域的空白。在成立后的幾年里，新芯股份逐步積累技術經(jīng)驗和運營模式，通過引進與自主研發(fā)結合，在NOR Flash技術和三維集成技術方面取得全球領先成果，成功將NOR Flash技術提升到新水平，在存儲領域站穩(wěn)腳跟。

在三維集成領域，新芯股份的晶圓級三維集成技術可在垂直方向實現(xiàn)晶圓或芯片堆疊，并通過硅通孔(TSV)、混合鍵合(Hybrid Bonding)等工藝實現(xiàn)電氣互連。公司已成功構建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成和硅轉接板2.5D Interposer等工藝先進、設計靈活的晶圓級三維集成代工平臺。例如其S-stacking?技術，能減小芯片面積，提升連接速度和通道數(shù)目;M-stacking?技術打破傳統(tǒng)封裝級HBM Micro-bump互連架構，實現(xiàn)更高的互連密度及對準精度，鍵合良率達99.5%，晶圓級堆疊比傳統(tǒng)HBM提高了20倍帶寬，并將芯片厚度降低了40%。

從財務數(shù)據(jù)來看，2021-2023年以及2024年一季度，武漢新芯實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為31.38億元、35.07億元、38.15億元和9.13億元，對應實現(xiàn)歸屬凈利潤分別約為6.39億元、7.17億元、3.94億元以及1486.64萬元，公司凈利存在一定的波動。2023年，受全球經(jīng)濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體進入行業(yè)下行周期，公司銷售毛利率僅有22.69%，較2022年下降13.82個百分點，出現(xiàn)“增收不增利”現(xiàn)象，歸母凈利潤大幅下跌45.05%。

長江存儲為新芯股份大股東

新芯股份的股東陣容強大，大股東為長江存儲科技控股有限責任公司，此外，武漢光谷半導體產(chǎn)業(yè)投資有限公司、武漢光創(chuàng)芯智私募股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等眾多投資機構也是其股東，為公司發(fā)展提供了資金與資源支持。

資本市場對新芯股份的上市也是看法不一。一方面，其在技術上的突破尤其是三維集成技術，被視為打破國際壟斷的希望，市場潛力巨大，未來隨著其12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目推進，新增產(chǎn)能將投向三維集成特色工藝芯片等，有望進一步擴大市場份額。另一方面，公司也面臨諸多質(zhì)疑，如在大客戶數(shù)據(jù)和關聯(lián)交易披露上存在矛盾和語焉不詳?shù)那闆r;在產(chǎn)能未打滿的情況下募資大幅擴產(chǎn)，新建產(chǎn)能的消納和資金融通存在不確定性;報告期內(nèi)公司產(chǎn)能利用率整體呈下降趨勢，2021-2023年及2024年一季度，公司產(chǎn)能利用率分別為99.93%、90.95%、79.38%、79.66%;且研發(fā)費用率持續(xù)低于同行業(yè)平均水平，2021-2023年及2024年一季度研發(fā)費用率分別為6.16%、6.65%、6.86%、7.52%，同期同行業(yè)可比公司平均值分別為10.8%、8.71%、11.93%、13.03%。著名經(jīng)濟學家宋清輝表示，新芯股份營收增長不錯，但凈利潤和毛利率卻大幅下滑，這顯然會令投資者擔心，監(jiān)管層也可能就公司業(yè)績大幅下滑進行問詢。此次新芯股份沖擊上市擬募集資金48億元，將如何回應資本市場的種種疑問，其未來發(fā)展與上市之路充滿挑戰(zhàn)與機遇，值得持續(xù)關注。

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