新芯股份IPO之路:三維集成技術(shù)破局,財(cái)務(wù)與市場(chǎng)前景待考
著名經(jīng)濟(jì)學(xué)家宋清輝表示,新芯股份營(yíng)收增長(zhǎng)不錯(cuò),但凈利潤(rùn)和毛利率卻大幅下滑,這顯然會(huì)令投資者擔(dān)心,監(jiān)管層也可能就公司業(yè)績(jī)大幅下滑進(jìn)行問(wèn)詢。此次新芯股份沖擊上市擬募集資金48億元,將如何回應(yīng)資本市場(chǎng)的種種疑問(wèn),其未來(lái)發(fā)展與上市之路充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇,值得持續(xù)關(guān)注。
新芯股份IPO之路:三維集成技術(shù)破局,財(cái)務(wù)與市場(chǎng)前景待考
中國(guó)上市公司網(wǎng)/文
近期,武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:新芯股份)在科創(chuàng)板IPO的進(jìn)程備受關(guān)注。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工企業(yè),新芯股份聚焦特色存儲(chǔ)、數(shù)?;旌虾腿S集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域,尤其在三維集成技術(shù)上取得重大突破,有望打破美韓等國(guó)際巨頭在該領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。
新芯股份成立于2006年,目標(biāo)是推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。成立初期,公司致力于填補(bǔ)中國(guó)在12英寸晶圓代工領(lǐng)域的空白。在成立后的幾年里,新芯股份逐步積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和運(yùn)營(yíng)模式,通過(guò)引進(jìn)與自主研發(fā)結(jié)合,在NOR Flash技術(shù)和三維集成技術(shù)方面取得全球領(lǐng)先成果,成功將NOR Flash技術(shù)提升到新水平,在存儲(chǔ)領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。
在三維集成領(lǐng)域,新芯股份的晶圓級(jí)三維集成技術(shù)可在垂直方向?qū)崿F(xiàn)晶圓或芯片堆疊,并通過(guò)硅通孔(TSV)、混合鍵合(Hybrid Bonding)等工藝實(shí)現(xiàn)電氣互連。公司已成功構(gòu)建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構(gòu)集成和硅轉(zhuǎn)接板2.5D Interposer等工藝先進(jìn)、設(shè)計(jì)靈活的晶圓級(jí)三維集成代工平臺(tái)。例如其S-stacking?技術(shù),能減小芯片面積,提升連接速度和通道數(shù)目;M-stacking?技術(shù)打破傳統(tǒng)封裝級(jí)HBM Micro-bump互連架構(gòu),實(shí)現(xiàn)更高的互連密度及對(duì)準(zhǔn)精度,鍵合良率達(dá)99.5%,晶圓級(jí)堆疊比傳統(tǒng)HBM提高了20倍帶寬,并將芯片厚度降低了40%。
從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看,2021-2023年以及2024年一季度,武漢新芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為31.38億元、35.07億元、38.15億元和9.13億元,對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)分別約為6.39億元、7.17億元、3.94億元以及1486.64萬(wàn)元,公司凈利存在一定的波動(dòng)。2023年,受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響,半導(dǎo)體進(jìn)入行業(yè)下行周期,公司銷售毛利率僅有22.69%,較2022年下降13.82個(gè)百分點(diǎn),出現(xiàn)“增收不增利”現(xiàn)象,歸母凈利潤(rùn)大幅下跌45.05%。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)為新芯股份大股東
新芯股份的股東陣容強(qiáng)大,大股東為長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司,此外,武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有限公司、武漢光創(chuàng)芯智私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等眾多投資機(jī)構(gòu)也是其股東,為公司發(fā)展提供了資金與資源支持。
資本市場(chǎng)對(duì)新芯股份的上市也是看法不一。一方面,其在技術(shù)上的突破尤其是三維集成技術(shù),被視為打破國(guó)際壟斷的希望,市場(chǎng)潛力巨大,未來(lái)隨著其12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目推進(jìn),新增產(chǎn)能將投向三維集成特色工藝芯片等,有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。另一方面,公司也面臨諸多質(zhì)疑,如在大客戶數(shù)據(jù)和關(guān)聯(lián)交易披露上存在矛盾和語(yǔ)焉不詳?shù)那闆r;在產(chǎn)能未打滿的情況下募資大幅擴(kuò)產(chǎn),新建產(chǎn)能的消納和資金融通存在不確定性;報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)能利用率整體呈下降趨勢(shì),2021-2023年及2024年一季度,公司產(chǎn)能利用率分別為99.93%、90.95%、79.38%、79.66%;且研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)低于同行業(yè)平均水平,2021-2023年及2024年一季度研發(fā)費(fèi)用率分別為6.16%、6.65%、6.86%、7.52%,同期同行業(yè)可比公司平均值分別為10.8%、8.71%、11.93%、13.03%。著名經(jīng)濟(jì)學(xué)家宋清輝表示,新芯股份營(yíng)收增長(zhǎng)不錯(cuò),但凈利潤(rùn)和毛利率卻大幅下滑,這顯然會(huì)令投資者擔(dān)心,監(jiān)管層也可能就公司業(yè)績(jī)大幅下滑進(jìn)行問(wèn)詢。此次新芯股份沖擊上市擬募集資金48億元,將如何回應(yīng)資本市場(chǎng)的種種疑問(wèn),其未來(lái)發(fā)展與上市之路充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇,值得持續(xù)關(guān)注。
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