本文來源：時代商學院 作者：孫華秋

來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

【導語】

在半導體賽道上，獨立第三方芯片測試企業(yè)鮮少成為聚光燈下的焦點。然而，偉測科技（688372.SH）卻在6年間實現(xiàn)營收增長23倍，走出了一條低調(diào)而迅猛的崛起之路。

年報顯示，2024年，偉測科技的營業(yè)收入同比增長46.21%至10.77億元，首度突破10億元大關(guān)，較2018年的4369萬元增長23.65倍。2025年第一季度，偉測科技的業(yè)績延續(xù)增長勢頭，營收同比增長55.39%，歸母凈利潤同比激增85.78倍。

從寂寂無名的小廠蛻變?yōu)閲鴥?nèi)第三方芯片測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，偉測科技的成長歷程背后藏著哪些值得行業(yè)借鑒的發(fā)展邏輯？在新的產(chǎn)業(yè)競爭格局下，這家企業(yè)又面臨著哪些亟待突破的現(xiàn)實難題與潛在挑戰(zhàn)？

5月27日，就業(yè)績增長持續(xù)性、成本管控、供應鏈安全等問題，時代商業(yè)研究院向偉測科技證券部發(fā)函并致電詢問。其工作人員在電話中回復稱，公司目前不方便接受調(diào)研和采訪。

【摘要】

1.高端化戰(zhàn)略驅(qū)動營收高增長。偉測科技秉持“中高端測試技術(shù)突破+高附加值市場聚焦”的雙輪驅(qū)動策略，深度聚焦高算力芯片、先進架構(gòu)及先進封裝芯片、高可靠性芯片三大核心領(lǐng)域的測試需求，實現(xiàn)營收6年增長23倍的亮眼業(yè)績。

2. 加速產(chǎn)能擴充，搶占AI算力與智能駕駛兩大高地。偉測科技以“產(chǎn)能擴充加速+雙賽道卡位”戰(zhàn)略，聚焦AI算力與智能駕駛賽道。隨著高端產(chǎn)能持續(xù)擴充，偉測科技的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)將向高附加值領(lǐng)域深度優(yōu)化，有望為未來營收增長提供支撐。

3.關(guān)注產(chǎn)能擴產(chǎn)進展和訂單落地。建議投資者重點跟蹤偉測科技無錫基地投產(chǎn)進度、高端客戶訂單落地節(jié)奏及利潤改善空間三大關(guān)鍵變量。

【正文】

一、高端化戰(zhàn)略驅(qū)動營收6年增長23倍

在中美科技博弈持續(xù)深化的背景下，芯片測試環(huán)節(jié)的本地化發(fā)展已從“成本優(yōu)化選擇”升級為“戰(zhàn)略必需路徑”。

在此趨勢下，偉測科技用六年時間，從名不見經(jīng)傳的獨立第三方芯片測試廠商，在全球半導體周期波動中逆勢勾勒出一條陡峭上揚的增長軌跡，成為行業(yè)矚目的“黑馬”。2024年，偉測科技的營收首度突破10億元關(guān)口，創(chuàng)下歷史新高。

時代商業(yè)研究院認為，偉測科技業(yè)績高速增長的背后，是多重因素共同驅(qū)動的結(jié)果。從行業(yè)環(huán)境看，2024年，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求逐步回暖，制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)整體呈回升態(tài)勢，為偉測科技的擴張奠定了外部基礎。

在自身優(yōu)勢方面，偉測科技秉持“中高端測試技術(shù)突破+高附加值市場聚焦”的雙輪驅(qū)動策略，深度聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進架構(gòu)及先進封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（車規(guī)級、工業(yè)級）三大核心領(lǐng)域的測試需求，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，服務國家戰(zhàn)略新興行業(yè)發(fā)展。目前，其客戶已超200家，覆蓋中芯國際、紫光展銳、中興微電子、兆易創(chuàng)新等知名廠商。

偉測科技在年報中表示，2024年，大量國產(chǎn)高端芯片及車規(guī)級芯片加速進入量產(chǎn)階段，驅(qū)動高端芯片與高可靠性芯片測試需求顯著增長。得益于行業(yè)周期回暖、新客戶持續(xù)拓展、研發(fā)投入強度加大、測試產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升等多重因素，公司全年營收實現(xiàn)逐季攀升，并在第四季度創(chuàng)下單季度歷史新高。

年報顯示，2024年，偉測科技的晶圓測試業(yè)務收入達6.15億元，同比增長38.91%；芯片成品測試業(yè)務收入為3.67億元，同比增長50.07%。從銷量看，2024年，其晶圓測試的銷量達131.19萬片，同比增長31.25%；芯片成品測試的銷量達29.83億顆，同比增長92.27%，增長態(tài)勢強勁。

與之形成鮮明對比的是，2024年，競爭對手利揚芯片（688135.SH）實現(xiàn)營業(yè)收入4.88億元，同比下滑2.97%；歸母凈利潤為-6162萬元，同比下滑383.69%，由盈轉(zhuǎn)虧，業(yè)績表現(xiàn)相對遜色。

然而，受多重成本因素影響，偉測科技的盈利增速與營收增長出現(xiàn)分化。2024年，因股權(quán)激勵產(chǎn)生的股份支付費用、高研發(fā)投入，以及產(chǎn)能擴張帶來的折舊、攤銷、人工成本等費用增加，偉測科技的歸母凈利潤僅同比增長8.67%，增速明顯低于營收增幅。

二、業(yè)績增長持續(xù)性幾何？

AI算力與車規(guī)級芯片測試作為偉測科技的兩大核心增長極，其業(yè)績爆發(fā)潛力與增長持續(xù)性正成為資本市場關(guān)注的焦點。

年報顯示，2024年，偉測科技持續(xù)加碼研發(fā)投入，研發(fā)費用達1.42億元，同比增長37.16%。在芯片測試技術(shù)水平方面，偉測科技在晶圓尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高Pin數(shù)、最大同測數(shù)、最小Pad間距、封裝尺寸大小、測試頻率等參數(shù)上保持國內(nèi)領(lǐng)先水平，并與國際巨頭持平或者接近。

偉測科技在年報中還強調(diào)，目前公司高端測試設備機數(shù)量在中國內(nèi)地處于行業(yè)領(lǐng)先，并通過擴充高端產(chǎn)能，進一步強化“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”領(lǐng)域的差異化競爭優(yōu)勢，以大幅提升高端測試服務能力，推動高端業(yè)務占比提升及營業(yè)收入增長，加速縮小與國際頂尖獨立第三方集成電路測試企業(yè)的差距。

2024年上半年，偉測科技南京集成電路測試基地項目（晶圓級及成品測試）順利完成廠房主體建設及配套設施施工，于7月下旬通過竣工驗收并啟動設備進場流程，并于8月正式投入生產(chǎn)。同年，該公司無錫集成電路測試基地項目于8月全面動工，于12月實現(xiàn)主廠房結(jié)構(gòu)封頂，預計2025年下半年投產(chǎn)。此外，該公司計劃2025年5—6月在上海合慶完成土地購置后盡快啟動項目建設，預計2026年10月全面建成上海集成電路測試基地項目。

4月29日，偉測科技在電話會議上對投資機構(gòu)表示，2025年的業(yè)績增長驅(qū)動力主要來自現(xiàn)有主要客戶自身的增量，同時新增智駕、算力相關(guān)的客戶。公司的車規(guī)芯片主要涉及智駕、智能座艙等車載電子相關(guān)領(lǐng)域。

同時，偉測科技還在電話會議中透露，2025年第一季度，公司整體設備稼動率（反映設備利用效率的核心指標）約為七成，比去年同期有所提升。4月的稼動率為七八成。目前公司中端產(chǎn)品產(chǎn)能已經(jīng)飽和，次高端產(chǎn)品已基本滿產(chǎn)，隨著市場需求傳導，預計5—6月高端產(chǎn)品產(chǎn)能利用率將逐漸提升。

可以預見，隨著高端產(chǎn)能持續(xù)擴充，偉測科技的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)將向高附加值領(lǐng)域深度優(yōu)化，有望為未來營收增長提供支撐。

三、核心觀點：關(guān)注產(chǎn)能擴產(chǎn)進展和訂單落地

時代商業(yè)研究院認為，偉測科技的業(yè)績高增長，既是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化加速的時代機遇使然，更是該公司“高端化戰(zhàn)略+技術(shù)卡位+產(chǎn)能前瞻布局”三重核心優(yōu)勢的價值集中兌現(xiàn)。

短期來看，偉測科技營收增長動能相對明確，現(xiàn)有算力及智能駕駛領(lǐng)域新客戶的產(chǎn)品量產(chǎn)爬坡，將直接驅(qū)動其營收持續(xù)上揚；中長期而言，在算力芯片與車規(guī)級芯片兩大萬億級市場持續(xù)擴容的背景下，偉測科技憑借技術(shù)卡位優(yōu)勢、與中芯國際等頭部客戶的長期深度合作，以及產(chǎn)能擴張的前瞻性布局，已構(gòu)建起覆蓋“技術(shù)—客戶—產(chǎn)能”的立體化競爭壁壘，成為本土半導體國產(chǎn)化進程與行業(yè)技術(shù)升級的核心受益者。建議投資者重點跟蹤偉測科技無錫基地投產(chǎn)進度、高端客戶訂單落地節(jié)奏及利潤改善空間三大關(guān)鍵變量。

（全文2683字）

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