亚洲后入式疯狂黑人,波多野结字衣中文字幕,中文字幕亚洲欧美日韩在线不卡,国产精品第110,国产亚洲精品久久一区二区三区

用微信掃描二維碼

分享至好友和朋友圈

發(fā)現(xiàn)好公司|芯聯(lián)集成四大增長引擎驅(qū)動高成長,毛利率轉(zhuǎn)正確認(rèn)盈利拐點(diǎn),價值重塑是否近在咫尺?

來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

【導(dǎo)語】

芯聯(lián)集成(688469.SH)是一家優(yōu)質(zhì)的上市公司嗎?看著年年巨虧近10億元的財報,不少投資者心存疑慮。上市后,芯聯(lián)集成的股價一路震蕩下行,曾一度低至3.33元/股,至今仍在發(fā)行價之下掙扎,叩擊著市場對其真實(shí)價值的靈魂拷問。

然而,在汽車智能化與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),芯聯(lián)集成走出了一條獨(dú)特的發(fā)展道路。芯聯(lián)集成作為國內(nèi)唯一的車規(guī)級“碳化硅+高壓模擬IC”雙平臺龍頭,營收在5年間增長超23倍,近三年更是在AI方向累計投入超20億元研發(fā)資金,前瞻性地錨定AI賽道。身處新能源汽車“芯”戰(zhàn)場,芯聯(lián)集成的SiC MOSFET主驅(qū)芯片良率更是比肩國際大廠,斬獲比亞迪、蔚來、理想等新能源車企訂單。

年報顯示,2024年,芯聯(lián)集成同比大幅減虧,毛利率更是實(shí)現(xiàn)首次轉(zhuǎn)正。那么,盈利改善的邏輯能否讓芯聯(lián)集成完成蛻變,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)價值重構(gòu)?

6月6日,在投資者開放日的會議上,芯聯(lián)集成的董事長兼總經(jīng)理趙奇強(qiáng)調(diào),公司依托覆蓋輔助設(shè)計、芯片制造、模塊封裝等全環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)能力,實(shí)現(xiàn)向系統(tǒng)代工模式的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,可高效響應(yīng)客戶多樣化的定制需求。同時,公司已將AI領(lǐng)域正式列為第四大戰(zhàn)略市場,進(jìn)一步強(qiáng)化在新興技術(shù)賽道的布局。

【核心邏輯】

作為國內(nèi)稀缺的一站式車規(guī)級芯片代工平臺,芯聯(lián)集成憑借獨(dú)特的系統(tǒng)代工模式和技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢,已形成四大增長引擎協(xié)同驅(qū)動的業(yè)務(wù)矩陣:車規(guī)級IGBT/SiC功率器件量產(chǎn)放量、高端消費(fèi)電子持續(xù)突破、AI服務(wù)器/機(jī)器人芯片場景滲透、特高壓IGBT等工控產(chǎn)品技術(shù)攻堅(jiān)。

盡管當(dāng)前芯聯(lián)集成仍處于虧損狀態(tài),但該公司2024年首次實(shí)現(xiàn)全年毛利率轉(zhuǎn)正,標(biāo)志著“技術(shù)投入—產(chǎn)能爬坡—盈利兌現(xiàn)”的正向循環(huán)開啟。隨著產(chǎn)能利用優(yōu)化、折舊下降及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級推動盈利能力持續(xù)改善,芯聯(lián)集成已展現(xiàn)出從“技術(shù)突圍”到“盈利拐點(diǎn)”的強(qiáng)成長邏輯,估值體系有望從“研發(fā)投入期”向“業(yè)績兌現(xiàn)期”全面重塑。

【正文】

圖片

市場分歧:營收高成長與持續(xù)虧損的背離

芯聯(lián)集成自2023年5月登陸科創(chuàng)板以來,其估值合理性始終是市場爭議的焦點(diǎn)。截至2024年6月7日,芯聯(lián)集成的總市值為331.50億元,低于A股營收規(guī)模相近的半導(dǎo)體企業(yè),且股價仍處于破發(fā)狀態(tài)。

財報顯示,2019—2024年,芯聯(lián)集成的營業(yè)收入分別為2.70億元、7.39億元、20.24億元、46.06億元、53.24億元、65.09億元,營收在5年間增長超23倍,表現(xiàn)出較高的成長性。

圖片

在2024年第三季度業(yè)績說明會上,芯聯(lián)集成董事長兼總經(jīng)理趙奇曾表示,預(yù)計公司收入每年繼續(xù)保持雙位數(shù)增長,2026年收入將突破100億元。

不過,受高研發(fā)投入和高固定資產(chǎn)折舊影響,芯聯(lián)集成遲遲未能實(shí)現(xiàn)盈利。市場對其合理估值也因此產(chǎn)生較大的分歧。

財報顯示,2019—2024年,芯聯(lián)集成的歸母凈利潤分別為-7.72億元、-13.66億元、-12.36億元、-10.88億元、-19.58億元、-9.62億元,6年累虧73.82億元。

需注意的是,2024年,芯聯(lián)集成雖仍未實(shí)現(xiàn)盈利,但已同比大幅減虧。

時代商業(yè)研究院還發(fā)現(xiàn),芯聯(lián)集成的EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)和毛利率同樣釋放出積極的信號,預(yù)示著該公司正步入盈利拐點(diǎn)的新周期。

2024年,芯聯(lián)集成的EBITDA為21.46億元,同比增長131.86%;毛利率為1.03%,同比上升7.84個百分點(diǎn),首次實(shí)現(xiàn)全年毛利率轉(zhuǎn)正。

圖片

業(yè)務(wù):四大增長引擎共同發(fā)力,平臺化優(yōu)勢強(qiáng)化成長確定性

2024年,芯聯(lián)集成以“成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片的支柱性力量”為導(dǎo)向,全力構(gòu)建車載、工控、消費(fèi)、AI四大業(yè)務(wù)增長引擎,商業(yè)模式實(shí)現(xiàn)了從晶圓代工到系統(tǒng)代工的創(chuàng)新轉(zhuǎn)變。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Chip Insights發(fā)布的《2024年全球?qū)倬A代工排行榜》,芯聯(lián)集成已邁入晶圓代工“第一梯隊(duì)”,躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十,位列中國內(nèi)地第四。

圖片
2.1車載電子:從IGBT到SiC的全鏈突破

目前,芯聯(lián)集成已成為中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一,并在SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲前列,是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的頭部企業(yè),于2024年4月實(shí)現(xiàn)中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線。

在電動化方向,芯聯(lián)集成的車規(guī)級SiC MOSFET芯片及模塊已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),深度覆蓋主驅(qū)電控、BMS、OBC等核心場景。其在車載模擬IC領(lǐng)域亦實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破,推出的高壓大功率數(shù)字模擬混合信號集成IC平臺,填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白。與此同時,該公司的高邊智能開關(guān)芯片亦完成客戶端驗(yàn)證,下一代產(chǎn)品研發(fā)同步推進(jìn);而高壓BCD SOI集成方案更是獲得重要車企定點(diǎn),為車載48V系統(tǒng)等場景提供核心支撐。

在智能化方向,芯聯(lián)集成的激光雷達(dá)核心芯片VCSEL及微振鏡芯片已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),成為國產(chǎn)車載激光雷達(dá)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵一環(huán)。此外,其高精度慣性導(dǎo)航傳感器、壓力傳感器、高性能車載麥克風(fēng)等多個傳感器項(xiàng)目同步切入智能汽車終端,從感知層全面助力汽車智能化進(jìn)程,構(gòu)建起“芯片—模塊—系統(tǒng)”的完整供給能力。

在車規(guī)級工藝層面,芯聯(lián)集成的SiC工藝平臺實(shí)現(xiàn)650V至2000V全系列布局,部分平臺已完成全參數(shù)可靠性驗(yàn)證并量產(chǎn)。更值得關(guān)注的是其技術(shù)迭代速度:平面型SiC MOSFET產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)兩年三迭代,快速響應(yīng)車載市場對功率器件效率與成本的雙重需求,技術(shù)更新節(jié)奏達(dá)國際先進(jìn)水平。

目前,芯聯(lián)集成的產(chǎn)品已滲透國內(nèi)90%以上新能源車企,深度覆蓋比亞迪、蔚來、小鵬、理想等頭部品牌,在主驅(qū)電控、BMS等核心模塊中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。2024年,該公司的車載業(yè)務(wù)收入占整體營收的比重達(dá)51.78%,同比增速高達(dá)40.87%,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場拓展能力。

從IGBT到SiC功率器件,再到模擬IC與傳感器產(chǎn)品,芯聯(lián)集成通過貫通“工藝研發(fā)—芯片設(shè)計—封裝測試—車企驗(yàn)證”的全產(chǎn)業(yè)鏈條,構(gòu)建起“技術(shù)創(chuàng)新—規(guī)模量產(chǎn)—市場反饋”的正向循環(huán)體系,為新能源汽車供應(yīng)鏈提供核心技術(shù)賦能。

2.2消費(fèi)電子:技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)筑全場景解決方案矩陣

在移動終端領(lǐng)域,芯聯(lián)集成的傳感器與鋰電池保護(hù)芯片已形成“市場份額與技術(shù)實(shí)力雙領(lǐng)先”的競爭優(yōu)勢,成功推出高性能麥克風(fēng)芯片平臺及新一代鋰電池保護(hù)芯片平臺。同時,該公司面向消費(fèi)電子低功耗需求開發(fā)的40V低壓BCD工藝平臺與數(shù)模混合信號技術(shù)平臺實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品已導(dǎo)入多家主流手機(jī)品牌供應(yīng)鏈,覆蓋音頻采集、電池安全管理及電源控制等核心環(huán)節(jié)。

在家電智能控制領(lǐng)域,針對空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)等白電場景,芯聯(lián)集成打造“硬件+軟件”全鏈路解決方案,完成從功率器件、模擬IC、MCU到磁性元件的全鏈條產(chǎn)品矩陣布局,并實(shí)現(xiàn)硬件設(shè)計與軟件算法的深度融合。目前該套解決方案已在家電頭部廠商實(shí)現(xiàn)大批量量產(chǎn),為智能家電的能效優(yōu)化與控制智能化提供核心技術(shù)支撐。

2024年,得益于消費(fèi)電子智能化升級浪潮,芯聯(lián)集成的高端消費(fèi)領(lǐng)域收入邁上新臺階,營收規(guī)模同比增加7.64億元,同比增長66.02%,收入占比提升至30.61%。

2.3工控:碳化硅賦能新能源電力系統(tǒng)能效革新

在風(fēng)光儲充協(xié)同應(yīng)用方向,芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)多功率段產(chǎn)品矩陣布局,為全球風(fēng)光儲充頭部企業(yè)提供高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性的功率半導(dǎo)體IGBT、SiC芯片及模塊。該公司搭載碳化硅二極管的220kW儲能模塊、125kW工商業(yè)儲能模塊已完成量產(chǎn),適配大型儲能電站與工商業(yè)儲能場景,通過SiC器件的低損耗特性提升系統(tǒng)效率;150kW工商業(yè)光伏模塊及大電流分立器件同步量產(chǎn),支撐光伏并網(wǎng)及充電樁功率轉(zhuǎn)換需求,形成從發(fā)電到儲電的全鏈條產(chǎn)品供給能力。

針對傳統(tǒng)工業(yè)自動化領(lǐng)域,芯聯(lián)集成新型工業(yè)變頻模塊系列即將量產(chǎn),該系列產(chǎn)品聚焦電機(jī)驅(qū)動、工業(yè)電源等場景,通過高集成度設(shè)計與低開關(guān)損耗特性,助力工業(yè)設(shè)備能效提升與智能化改造。此外,其特高壓直流輸電的核心器件超高壓IGBT產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),為智能電網(wǎng)建設(shè)提供關(guān)鍵器件支撐。

2.4人工智能:AI服務(wù)器電源+機(jī)器人芯片雙輪驅(qū)動,綁定算力革命

據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測,2024年,全球AI服務(wù)器出貨量受惠于云服務(wù)提供商(CSP)和原始設(shè)備制造商(OEM)的強(qiáng)勁需求,同比增長46%。IDC則指出,中國智能算力規(guī)模在2024年達(dá)到725.3EFLOPS(每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)),同比增長74.1%,市場規(guī)模為190億美元,同比增長86.9%,呈爆發(fā)式增長態(tài)勢。

目前,芯聯(lián)集成以“工藝平臺+客戶需求”雙輪驅(qū)動AI技術(shù)落地,深度聯(lián)動設(shè)計企業(yè)與終端客戶,針對智能傳感器、AI服務(wù)器電源等核心場景展開定制化工藝研發(fā)。其構(gòu)建的全流程代工解決方案已切入AI服務(wù)器、人形機(jī)器人等賽道,并在智能駕駛領(lǐng)域拓展增量空間。

在數(shù)據(jù)中心與AI服務(wù)器應(yīng)用方向,芯聯(lián)集成推出了55nm高效率電源管理芯片平臺技術(shù),客戶產(chǎn)品完成驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn),加速市場滲透。同時,該公司服務(wù)器電源全系列功率產(chǎn)品矩陣完善:中低壓SGT MOSFET、高壓超結(jié)MOSFET及SiC平臺器件同步發(fā)力,持續(xù)擴(kuò)大市場份額。此外,其180nmBCD工藝賦能的電源管理芯片已大規(guī)模應(yīng)用于AI服務(wù)器與加速卡,配套的MOSFET芯片亦實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);55nmBCD 20V集成DrMOS則完成客戶驗(yàn)證,即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

在AI末端應(yīng)用中,芯聯(lián)集成為機(jī)器人系統(tǒng)提供高性能功率芯片與多元化智能傳感器。其中,MEMS傳感器及功率類代工產(chǎn)品已成功量產(chǎn),覆蓋麥克風(fēng)、慣性傳感器、壓力傳感器等感知元件,以及激光雷達(dá)光源與掃描鏡,支撐語音交互、姿態(tài)識別、運(yùn)動捕捉等功能。同時,針對機(jī)器人電驅(qū)與電源需求,其可提供功率器件、功率IC及電源管理芯片,實(shí)現(xiàn)從感知到驅(qū)動的全鏈條芯片供給。

從算力基建到末端執(zhí)行,芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域量產(chǎn)項(xiàng)目成果豐碩:180nmBCD電源管理芯片批量供貨AI服務(wù)器;55nm集成DrMOS平臺進(jìn)入量產(chǎn)倒計時;機(jī)器人靈巧手驅(qū)動芯片、ADAS激光雷達(dá)芯片、慣性導(dǎo)航芯片、壓力傳感器等均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),覆蓋算力基建、智能駕駛、人形機(jī)器人等多維度場景,展現(xiàn)出從核心器件到系統(tǒng)方案的全鏈條交付能力。

圖片

估值重塑邏輯:毛利率轉(zhuǎn)正開啟正向循環(huán),盈利能力改善路徑清晰,三重效應(yīng)打開想象空間

3.1技術(shù)溢價與市場地位領(lǐng)先

芯聯(lián)集成通過技術(shù)溢價策略,在IGBT、SiC MOSFET及模擬芯片領(lǐng)域建立了顯著的技術(shù)優(yōu)勢與市場地位,產(chǎn)品出貨量位居國內(nèi)第一或亞洲第一。該公司的產(chǎn)品不僅實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化,還在全球市場中具備競爭力。隨著技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張,芯聯(lián)集成有望在細(xì)分市場中獲取超額利潤。

3.2新能源汽車與AI市場雙輪驅(qū)動

新能源汽車與AI市場的快速發(fā)展為芯聯(lián)集成提供了廣闊的增長空間。新能源汽車對功率半導(dǎo)體(IGBT、SiC MOSFET)的需求持續(xù)增長,而AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心對電源管理芯片的需求也快速上升。芯聯(lián)集成作為核心供應(yīng)商,將直接受益于這兩大市場的增長。

3.3產(chǎn)能利用率提升+規(guī)模效應(yīng)釋放,毛利率改善顯著

2024年,隨著前期高額資本開支逐步轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能釋放,折舊對利潤的拖累持續(xù)減弱,SiC MOSFET等高毛利業(yè)務(wù)占比提升,疊加12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡,其毛利率首次轉(zhuǎn)正。

同時,其凈利潤缺口持續(xù)收窄,2024年的歸母凈利潤同比減虧50.87%,虧損收窄至-9.62億元,預(yù)計2025年進(jìn)一步減虧,2026年有望實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。

這一表現(xiàn)驗(yàn)證了“折舊下降+結(jié)構(gòu)升級+訂單放量”三重效應(yīng)的深化,標(biāo)志著芯聯(lián)集成從“重資產(chǎn)投入期”邁入“盈利質(zhì)量改善期”,長期成長邏輯將逐步兌現(xiàn)。

【風(fēng)險提示】市場競爭加?。患夹g(shù)迭代不及預(yù)期;政策變動風(fēng)險

(字?jǐn)?shù):4293)

免責(zé)聲明:本報告僅供時代商業(yè)研究院客戶使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認(rèn)為可靠的、已公開的信息編制,但本公司對該等信息的準(zhǔn)確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預(yù)測僅反映報告發(fā)布當(dāng)日的觀點(diǎn)和判斷。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。本公司對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改,投資者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。本公司力求報告內(nèi)容客觀、公正,但本報告所載的觀點(diǎn)、結(jié)論和建議僅供參考,不構(gòu)成所述證券的買賣出價或征價。該等觀點(diǎn)、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務(wù)狀況以及特定需求,在任何時候均不構(gòu)成對客戶私人投資建議。投資者應(yīng)當(dāng)充分考慮自身特定狀況,并完整理解和使用本報告內(nèi)容,不應(yīng)視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據(jù)或者使用本報告所造成的一切后果,本公司及作者均不承擔(dān)任何法律責(zé)任。本公司及作者在自身所知情的范圍內(nèi),與本報告所指的證券或投資標(biāo)的不存在法律禁止的利害關(guān)系。在法律許可的情況下,本公司及其所屬關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)可能會持有報告中提到的公司所發(fā)行的證券頭寸并進(jìn)行交易,也可能為之提供或者爭取提供投資銀行、財務(wù)顧問或者金融產(chǎn)品等相關(guān)服務(wù)。本報告版權(quán)僅為本公司所有。未經(jīng)本公司書面許可,任何機(jī)構(gòu)或個人不得以翻版、復(fù)制、發(fā)表、引用或再次分發(fā)他人等任何形式侵犯本公司版權(quán)。如征得本公司同意進(jìn)行引用、刊發(fā)的,需在允許的范圍內(nèi)使用,并注明出處為“時代商業(yè)研究院”,且不得對本報告進(jìn)行任何有悖原意的引用、刪節(jié)和修改。本公司保留追究相關(guān)責(zé)任的權(quán)利。所有本報告中使用的商標(biāo)、服務(wù)標(biāo)記及標(biāo)記均為本公司的商標(biāo)、服務(wù)標(biāo)記及標(biāo)記。

更多精彩內(nèi)容,關(guān)注云掌財經(jīng)公眾號(ID:yzcjapp)

以上內(nèi)容僅供學(xué)習(xí)交流,不作為投資依據(jù),據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險,入市需謹(jǐn)慎! 點(diǎn)擊查看風(fēng)險提示及免責(zé)聲明
熱股榜
代碼/名稱 現(xiàn)價 漲跌幅
加載中...
加載中 ...
加載中...

二維碼已過期

點(diǎn)擊刷新

掃碼成功

請?jiān)谑謾C(jī)上確認(rèn)登錄

云掌財經(jīng)

使用云掌財經(jīng)APP掃碼登錄

在“我的”界面右上角點(diǎn)擊掃一掃登錄

  • 驗(yàn)證碼登錄
  • 密碼登錄

注冊/登錄 即代表同意《云掌財經(jīng)網(wǎng)站服務(wù)使用協(xié)議》

找回密碼

密碼修改成功!請登錄(3s)

用戶反饋

0/200

云掌財經(jīng)APP下載

此為會員內(nèi)容,加入后方可查看,請下載云掌財經(jīng)APP進(jìn)行加入

此為會員內(nèi)容,請下載云掌財經(jīng)APP加入圈子

云掌財經(jīng)
掃碼下載

更多功能與福利盡在APP端:

  • 精選會員內(nèi)容實(shí)時推送
  • 視頻直播在線答疑解惑
  • 達(dá)人一對一互動交流
關(guān)閉
/