【盤面分析】

外圍歐美股市繼續(xù)新高，這也是牛哥之前提到的共振行情，既然全球金融市場都在漲，我們也沒必要害怕！現(xiàn)在A股的問題還是在于“信心”，指數(shù)連前高都沒到就已經(jīng)有機(jī)構(gòu)資金在3400點(diǎn)附近減倉了，近期的放量就能說明問題，這里一旦主力資金拉升指數(shù)，不排除資金回頭瘋搶的盤面出現(xiàn)。牛哥仍然記得每一次反彈的中后段都是快速而猛烈的，踏空資金瘋狂進(jìn)場，市場出現(xiàn)放量走勢，當(dāng)大家都還在幻想著大牛市來臨之際，往往就是行情要峰回路轉(zhuǎn)之時(shí)，這也說明現(xiàn)階段反而可以稍微大膽一點(diǎn)：“虧錢你都抗住了，賺錢你怕了？”

騎牛看熊發(fā)現(xiàn)近期我們博通的CPO（光電共封裝）取得積極進(jìn)展：1）5 月博通推出單通道200G 的CPO 產(chǎn)品系列；2）6 月博通宣布交付Tomahawk 6（TH6）交換芯片，除支持常規(guī)電交換機(jī)外，TH6 亦可提供CPO 版本。我們認(rèn)為博通與英偉達(dá)均在CPO 領(lǐng)域加速推進(jìn)，預(yù)計(jì)該類科技巨頭廠商將共同推動(dòng)CPO 技術(shù)的落地，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的成熟。我國政府持續(xù)加大對高科技行業(yè)的扶持力度，鼓勵(lì)創(chuàng)新與技術(shù)升級，這直接推動(dòng)了CPO板塊相關(guān)企業(yè)的發(fā)展，為投資提供了良好的政策環(huán)境?？春肅PO 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，相關(guān)光無源器件、光芯片、光引擎廠商有望迎接機(jī)遇。

三大指數(shù)集體低開，兩市開盤個(gè)股跌多漲少，題材板塊方面通信設(shè)備、量子科技、游戲等板塊表現(xiàn)較強(qiáng)，種業(yè)、航空機(jī)場、分散染料等板塊表現(xiàn)較差。量子科技概念走強(qiáng)，吉大正元、格爾軟件漲停，科大國創(chuàng)、神州信息等紛紛跟漲，英偉達(dá)CEO黃仁勛在VivaTech 2025演講中表示，量子計(jì)算正迎來拐點(diǎn)，英偉達(dá)會(huì)以多種方式與世界各地的量子計(jì)算公司合作。

IP經(jīng)濟(jì)概念股反復(fù)活躍，IP經(jīng)濟(jì)概念股盤中繼續(xù)活躍，奧雅股份20CM漲停，德藝文創(chuàng)漲超10%，元隆雅圖漲停，柏星龍、金運(yùn)激光等多股漲超5%，創(chuàng)源股份、實(shí)豐文化等跟漲，泡泡瑪特旗下LABUBU系列產(chǎn)品火爆，導(dǎo)致工廠產(chǎn)能緊張。知情人士稱泡泡瑪特年初已擴(kuò)產(chǎn)能，但需求遠(yuǎn)超供應(yīng)鏈反應(yīng)速度。游戲股再度走強(qiáng)，游戲股早盤繼續(xù)活躍，巨人網(wǎng)絡(luò)漲停，吉比特、迅游科技等跟漲，據(jù)浙江省商務(wù)廳網(wǎng)站，浙江省商務(wù)廳等17部門印發(fā)《關(guān)于支持游戲出海的若干措施》，自2025年7月10日起施行。

AI眼鏡概念走強(qiáng)，比依股份競價(jià)漲停，緯達(dá)光電、博士眼鏡等大幅高開，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，受益于AI大模型與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)的深度融合，近期智能眼鏡市場不斷升溫，線上線下銷售火熱。某電商平臺(tái)數(shù)碼業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人介紹，智能眼鏡市場呈現(xiàn)出了爆發(fā)式的增長，成交量同比增長超過了8倍。受國際油價(jià)大漲刺激，油氣股走高，潛能恒信漲超10%，準(zhǔn)油股份、貝肯能源等多股漲超5%，國際原油期貨結(jié)算價(jià)昨日大漲超4%。WTI 7月原油期貨收漲4.88%，報(bào)68.15美元/桶；布倫特8月原油期貨收漲4.33%，報(bào)69.77美元/桶。

大盤：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤預(yù)判】

上證指數(shù)周四低開高走，這里有可能繼續(xù)走震蕩走高的局面，現(xiàn)在唯一的問題出現(xiàn)了與5月份一樣的走勢，那就是指數(shù)走高了，下跌個(gè)股反而增多了，說明資金開始謹(jǐn)慎了！隨著市場環(huán)境的整體向好，私募股票策略產(chǎn)品有望進(jìn)一步提升收益水平，在募資端方面也有望持續(xù)回升。A股市場投資展望：近期板塊輪動(dòng)速度加快，行情震蕩格局尚未改變，市場成交額未出現(xiàn)明顯放量，仍以存量博弈為主，外圍市場方面仍然存在較大不確定性。接下來注意上證指數(shù)能否在3400點(diǎn)之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周四從跌近1%到漲近1%，出現(xiàn)了明顯的轉(zhuǎn)變，熱點(diǎn)題材開始輪動(dòng)范圍變小，這是比較好的現(xiàn)象，但是大事件和大新聞比較多，這就容易出現(xiàn)一些“假拉升”的板塊要注意。下半年市場波動(dòng)率或前低后高，指數(shù)有望前穩(wěn)后升。從影響因素看，經(jīng)濟(jì)弱市場強(qiáng)、主動(dòng)公募萎縮而新資金（融資余額、游資量化等）強(qiáng)、政策持續(xù)托底（IPO速度慢）。去年9月以來，市場風(fēng)格和2013-2015年（特別是2013-2014年初）非常類似，背后的核心原因主要源自經(jīng)濟(jì)背景和投資者結(jié)構(gòu)。接下來注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在2080點(diǎn)之上穩(wěn)住。

【淘金計(jì)劃】

國際投資者對中國的情緒正在改善，增持中國股票的意愿、對“新消費(fèi)”和科技板塊的信心增強(qiáng)。“我們的分析顯示，對比MSCI新興市場基準(zhǔn)指數(shù)，中國股票在全球純多頭投資者整體新興市場投資組合里的低配程度為2.4個(gè)百分點(diǎn)，”分析師Laura Wang在報(bào)告中寫道，“對踏空中國科技發(fā)展行情的恐懼再次出現(xiàn)”。適應(yīng)權(quán)益基金調(diào)倉方向的低估值金融板塊（銀行、保險(xiǎn)），在未來全球經(jīng)濟(jì)重塑中，資源品（銅、鋁、黃金）和資本品（機(jī)械設(shè)備等）有其價(jià)值所在。長效機(jī)制下存在三種收益來源的消費(fèi)行業(yè)（家電、汽車、食品飲料、化妝品、潮玩、旅游休閑、游戲、線上零售）。

題材板塊中的通信設(shè)備、要約收購、CPO等概念是資金凈流入的主要參與板塊，種業(yè)、雞肉、釀酒等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)博通是CPO 產(chǎn)業(yè)的先行者之一；產(chǎn)品交付形態(tài)與NV 有所不同博通是全球率先推動(dòng)CPO 技術(shù)落地的廠商之一，早在2022 年舉辦的OFC、OCP 等會(huì)議中，博通分享了基于TH4 芯片CPO 方案Humboldt 的進(jìn)展，帶寬為25.6T；OFC 2023 中，博通展示了基于TH5 芯片的CPO 方案Bailly的進(jìn)展，帶寬達(dá)51.2T。

從產(chǎn)品交付形態(tài)來看，博通與英偉達(dá)有所不同，博通CPO 方案交付形態(tài)主要為交換機(jī)核心組件，即交換ASIC 以及共同封裝在四周的光引擎等，目前博通尚未涉及整機(jī)環(huán)節(jié)；而參考GTC 2025，英偉達(dá)的CPO 產(chǎn)品則以交換機(jī)整機(jī)為主要交付形態(tài)。

　　TH6 支持新一代CPO 方案，單通道速率有望達(dá)200G6 月，博通宣布開啟交付TH6 交換芯片，成為全球首款單芯片帶寬達(dá)102.4T的產(chǎn)品。TH6 可支持常規(guī)電交換機(jī)與CPO 方案兩個(gè)版本。光引擎數(shù)量方面，我們根據(jù)TH6 發(fā)布會(huì)材料判斷，單個(gè)TH6 芯片四周或需配備16 個(gè)光引擎，數(shù)量較上一代TH5 Bailly 提高一倍；單個(gè)光引擎速率為6.4T，與TH5 Bailly一致。

結(jié)合此前5 月博通宣布推出其200G 每通道（200G/lane）的CPO產(chǎn)品系列，我們判斷TH6 CPO 方案的單通道速率或達(dá)200G，對應(yīng)單個(gè)光引擎的通道數(shù)量為32 個(gè)，較TH5 Bailly 減少一半。CPO技術(shù)突破傳統(tǒng)可插拔光模塊功耗限制，在800G/1.6T高速率時(shí)代，單鏈路功耗可降低70%（從30W降至9W），符合AI算力集群能效比提升的剛性需求。

博通宣布在光電合封CPO 領(lǐng)域的重大進(jìn)展，推出第三代200G/lane 的CPO 方案，并表示第二代100G/lane 產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)成熟，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了OSAT 工藝、散熱設(shè)計(jì)、操作流程、光纖布線和整體良率的關(guān)鍵改進(jìn)。

CPO技術(shù)通過將硅光電組件與電子晶片封裝相結(jié)合，利用設(shè)備（如交換機(jī)）和光模塊耦合在背板PCB上，并通過液冷板降溫，從而降低功耗。這種技術(shù)解決了超高算力下光模塊數(shù)量過載、傳輸質(zhì)量下降等問題，同時(shí)提高了高速電信號的傳輸質(zhì)量。隨著AI高算力場景的快速發(fā)展，CPO技術(shù)成為降低能耗、提升效率和控制成本的關(guān)鍵解決方案。目前，英偉達(dá)、思科、英特爾等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備大廠正在儲(chǔ)備或采購CPO相關(guān)設(shè)備，預(yù)示著該技術(shù)在市場上的廣泛應(yīng)用前景。

每個(gè)交易日收盤后寫出我第二天的計(jì)劃，第二天中午12點(diǎn)到1點(diǎn)更新當(dāng)日的午評以及對前一天晚上計(jì)劃更新，記得購買文章的朋友第二天中午再次點(diǎn)開文章，查看我計(jì)劃更新的內(nèi)容。