作者｜睿研科技 編輯｜MAX

來源｜藍籌企業(yè)評論

聞泰科技在“戰(zhàn)略性地”把“產(chǎn)品集成業(yè)務”賣給國內(nèi)最大的果鏈龍頭立訊精密這筆交易后，是否可以真正實現(xiàn)輕裝上陣？它對外聲稱 “完全聚集”的半導體業(yè)務是否真的可以幫助它找回往日的榮光——5年前聞泰科技的市值一度接近2000億，如今只有400億。

讓聞泰最終下決心賣掉產(chǎn)品集成業(yè)務的原因來自美國商務部去年12月初的一紙“實體清單”， 聞泰科技的產(chǎn)品集成業(yè)務以ODM模式為核心，業(yè)務涵蓋手機、平板、筆電、IoT、家電、汽車電子等領域。

在登上這份清單后，聞泰科技在芯片供應上遭受的地緣政治影響已經(jīng)令它無法承受，境外芯片、存儲器件采購通道被切斷，谷歌終止安卓系統(tǒng)授權；核心客戶（業(yè)內(nèi)稱為"A客戶"，指向蘋果）緊急叫停筆記本新項目，手機訂單銳減。顯然，"體清單如同最后一根稻草，讓本已微利的業(yè)務徹底失去可持續(xù)性。"

幸運的是，聞泰科技的這個“包袱”在立訊精密眼中還頗具價值，該公司以超60億元的總對價向聞泰收購產(chǎn)品集成業(yè)務核心資產(chǎn)包。這筆交易包括以6.16億元股權+10.8億元債權出售嘉興永瑞等3家子公司（2025年1月完成）；以及昆明聞訊（手機基地）、深圳聞泰（研發(fā)中心）等9家子公司及印度工廠（交易價43.89億元現(xiàn)金，已于3月完成）。聞泰出售的這部分“產(chǎn)品集成業(yè)務”曾經(jīng)占2023年總營收的62%，現(xiàn)在，聞泰聲稱徹底退出消費電子代工領域，全面轉(zhuǎn)型為半導體IDM企業(yè)。

聞泰的半導體業(yè)務IDM業(yè)務為垂直整合模式，產(chǎn)品覆蓋二極管、MOSFET、GaNFET、SiC器件、IGBT及模擬/邏輯IC，廣泛應用于全球電子設計領域。在賣掉"包袱"后，聞泰科技宣稱將全部資源投向半導體——60億現(xiàn)金中70%用于安世半導體SiC/GaN產(chǎn)線擴建；在技術上對標英飛凌，2025年量產(chǎn)車規(guī)級碳化硅模塊；客戶上則聯(lián)合寧德時代研發(fā)800V高壓平臺芯片，切入比亞迪供應鏈。

2024 年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 735.98 億元，較上年同期增長 20.23%。其中，公司半導體業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入 147.15 億元，業(yè)務毛利率 37.47%，實現(xiàn)凈利潤 22.97 億元；公司產(chǎn)品集成業(yè)務實現(xiàn)營收 584.31 億元，同比增長 31.85%，毛利率為2.73%。

自從2019年10月聞泰科技以268億元完成了對安世半導體“蛇吞象”的跨境并購后其二級市級持續(xù)狂歡，股價高歌猛進2020年最高站上171.24元/股，截至6月20日，僅為31.43元/股。

安世半導體是聞泰科技半導體業(yè)務承載平臺，是全球領先的分立與功率芯片IDM龍頭廠商，是全球龍頭的汽車半導體公司之一，擁有近 1.6 萬種產(chǎn)品料號。

近期，聞泰科技因第二大股東無錫國聯(lián)減持再次被市場關注。

近年來的主要股東持股比例變化及減持趨勢

前十大股東持股比例總和從2022年的49.73%降至2024年的46.74%，顯示股權輕微分散化。

第二大股東無錫國聯(lián)集成電路投資中心（有限合伙）因自身經(jīng)營需求，計劃減持約占公司總股本的3%，按最新收盤價33.33元估算，減持金額約為12.44億元。若大量股份進入市場，可能對流動性造成一定影響。

珠海融林股權投資合伙企業(yè)（有限合伙），持股比例從2022年7.42%降至2024年6.34%，反映長期減持趨勢。

格力電器，持股比例從2022年2.88%降至2024年2.47%，與一致行動人珠海融林同步減持。

聞天下科技集團有限公司作為控股股東，近三年持股比例維持在12.35%-12.39%區(qū)間（2022年12.35%、2023年12.39%、2024年12.37%），未發(fā)生顯著變動。張學政作為實際控制人，個人持股比例穩(wěn)定在2.97%-2.98%，且與聞天下集團、張秋紅、張丹琳構(gòu)成一致行動人關系，合計控制比例約15.32%-15.37%。這確保了公司控制權的穩(wěn)定性。

但需注意質(zhì)押風險，截至2024年末，聞天下集團質(zhì)押比例達48.38%，張學政質(zhì)押比例45.95%，反映潛在融資需求。

大股東減持通常會被市場解讀為對公司未來發(fā)展的信心不足，尤其是在公司業(yè)績不佳的情況下，容易引發(fā)投資者拋售，從而加劇股價下跌。

針對股東減持的應對措施，聞泰科技于2025年4月11日宣布擬使用2億元至4億元自有資金回購公司股份，回購價格上限為50元/股。這是繼2025年1月后的第二次回購。

截至2025年4月30日，聞泰科技的總體股東人數(shù)為15.48萬戶，2024年底這一數(shù)字為19.28萬戶，股東戶數(shù)減少20%。

營收虛胖，盈利能力的斷崖式下滑

根據(jù)聞泰科技2024年財報來看，呈現(xiàn)出一組極具諷刺意味的數(shù)據(jù)：營業(yè)收入同比增長20.23%至735.98億元，但歸母凈利潤卻暴跌339.83%至-28.33億元，扣非虧損更達32.42億元。這種"增收不增利"的詭異現(xiàn)象背后，暴露出公司盈利能力的系統(tǒng)性崩潰。

睿研制圖：數(shù)據(jù)來源公司公告

細究虧損根源，聞泰科技2021年以17億元收購歐菲光光學模組業(yè)務加入“果鏈”，該業(yè)務累計虧損近7億元，在2023年末決定停產(chǎn)止損；2024年12月被列入實體清單后成為關鍵變量，公司被迫計提資產(chǎn)減值準備，僅產(chǎn)品集成業(yè)務相關資產(chǎn)減值就達數(shù)十億元。這種非經(jīng)常性損失固然慘重，但更令人擔憂的是主營業(yè)務的造血能力衰退——半導體業(yè)務毛利率從2023年的38.5%驟降至37.47%，產(chǎn)品集成業(yè)務毛利率更是僅有2.73%，折射出核心業(yè)務盈利能力的持續(xù)萎縮。

經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額44.92億元，同比下滑22.88%，這一降幅雖小于利潤跌幅，卻已顯露出資金鏈緊繃的苗頭。投資活動現(xiàn)金流凈流出15.62億元，主要用于晶圓廠擴建和技術研發(fā)，但產(chǎn)能利用率不足的問題隱現(xiàn)——在建工程減少58.83%，暗示前期激進投資可能面臨產(chǎn)能過剩風險。

更嚴峻的是籌資活動現(xiàn)金流凈流出5.72億元，債務償還壓力凸顯。短期借款96.59億元，長期借款16.84億元，疊加一年內(nèi)到期非流動負債26.42億元，流動性壓力迫在眉睫。盡管貨幣資金余額78.34億元，但受限資金占比高達20%，實際可支配資金捉襟見肘。

作為公司核心增長引擎的半導體業(yè)務，正遭遇前所未有的挑戰(zhàn)。2024年盡管營收增長3.35%，但凈利潤同比下滑17.2%，主要源于功率器件價格戰(zhàn)白熱化。年報坦言"汽車領域客戶出于風險規(guī)避傾向擴大化執(zhí)行實體清單規(guī)定"，導致訂單流失，這暴露出過度依賴單一客戶群的脆弱性。

更危險的是技術路線賭注。公司押注第三代半導體（SiC/GaN）研發(fā)，2024年相關研發(fā)投入達18億元，但商業(yè)化進程緩慢。財報顯示寬禁帶器件收入占比不足5%，而競爭對手英飛凌、意法半導體已占據(jù)全球80%市場份額。這種技術追趕的滯后性，可能使公司在下一輪行業(yè)洗牌中陷入被動。

高杠桿游戲的致命隱患，從買買買到賣賣賣

資產(chǎn)負債表顯示，公司總負債達 401.37 億元，資產(chǎn)負債率為 53.5%，其中有息負債（含短期借款、長期借款及債券）占比超 60%，且債券融資成本持續(xù)攀升，“聞泰轉(zhuǎn)債” 票面利率從第一年的 0.4% 升至第六年的 2.0%，帶動財務費用同比增加 20.09%。值得警惕的是，年報披露公司 “存在重大未決訴訟”，雖涉及金額未明確但影響 “重大”，疊加美國制裁導致的供應鏈重構(gòu)成本，實際債務負擔或遠超賬面規(guī)模，若現(xiàn)金流進一步惡化，高杠桿下的連鎖違約風險不容忽視。

2024年12月起與立訊精密開展系列交易：2025年1月立訊通訊以6.16億元收購聞泰通訊3家子公司并完成交割，3月雙方簽署協(xié)議約定收購消費電子系統(tǒng)集成業(yè)務相關資產(chǎn)（涉及標的凈資產(chǎn)4.43億元、債權41.31億元），5月交易總金額調(diào)整為43.89億元，6月5日市場監(jiān)管總局批準收購，轉(zhuǎn)讓基本完成。

人事變局尋突圍

1月16日，聞泰科技管理層發(fā)生變化，起因可能是2024年因借殼上市前與中茵股份（聞泰科技前身）信披違規(guī)被證監(jiān)會處罰相關，靈魂人物張學政退居幕后，由張學政的姐姐張秋紅正式當選為聞泰科技新任董事長，并接替張學政成為公司新任總裁，財務總監(jiān)及部分高管也一并離任。

聞泰科技作為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要參與，正站在生死存亡的十字路口。盈利壓力、技術瓶頸及地緣風險都是能否突圍的重要環(huán)節(jié)。短期來看亟需優(yōu)化債務結(jié)構(gòu)，通過資產(chǎn)出售緩解流動性壓力；中期需加速第三代半導體產(chǎn)業(yè)化，重塑技術護城河；長期則要反思擴張戰(zhàn)略，構(gòu)建差異化競爭壁壘。

在行業(yè)寒冬中，唯有回歸技術本源、強化精益管理，方能在全球半導體產(chǎn)業(yè)重構(gòu)中覓得生機，留給公司糾錯的時間窗口，正在悄然關閉。

免責聲明：本文基于公司法定披露內(nèi)容和已公開的資料信息整理，文章不構(gòu)成投資建議僅供參考。

睿藍財訊出品

文章僅供參考 市場有風險 投資需謹慎

來源：藍籌企業(yè)評論

?