據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)集成電路制造設(shè)備銷售規(guī)模保持高速增長(zhǎng)。在國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的集成電路制造需求及保障行業(yè)供應(yīng)鏈安全的戰(zhàn)略目標(biāo)下，國(guó)產(chǎn)集成電路制造設(shè)備發(fā)展空間廣闊。

7月8日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司將在上交所科創(chuàng)板公開發(fā)行股票并上市，屹唐股份深厚的技術(shù)實(shí)力與領(lǐng)先的市場(chǎng)地位得到了印證，同時(shí)也折射出資本市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新企業(yè)的支持與期待。

技術(shù)突破與市場(chǎng)認(rèn)可雙驅(qū)動(dòng)：全球前二的硬核實(shí)力

屹唐股份是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，公司憑借開創(chuàng)性的技術(shù)和穩(wěn)居全球前列的產(chǎn)品，構(gòu)筑起強(qiáng)大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)獲得認(rèn)可。近年來(lái)，公司逐步加大科技研發(fā)投入。據(jù)招股書披露，2022年至2024年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為52,985.07萬(wàn)元、60,816.15萬(wàn)元和71,689.40萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%。截至2024年末，公司研發(fā)人員數(shù)量為349人，占員工總數(shù)的比例為29.28%。截至2025年2月11日，公司共擁有發(fā)明專利445項(xiàng)。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球領(lǐng)先的企業(yè)。公司的產(chǎn)品覆蓋干法去膠、快速熱處理及干法刻蝕設(shè)備三大領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、3D閃存芯片、DRAM芯片等集成電路制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。服務(wù)的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商。截至2024年末，公司產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)數(shù)量已超過(guò)4,800臺(tái)并在相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年公司干法去膠設(shè)備及快速熱處理設(shè)備的市場(chǎng)占有率均位居全球第二，干法刻蝕設(shè)備位居全球前十。

政策與科技同頻共振 頂層設(shè)計(jì)定調(diào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

科創(chuàng)板一直以來(lái)以“硬科技”為錨，以耐心資本為翼，助力更多中國(guó)企業(yè)攀登全球價(jià)值鏈頂端，這也為半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域企業(yè)開辟了融資快車道。今年2月，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于資本市場(chǎng)做好金融“五篇大文章”的實(shí)施意見》，內(nèi)容明確提出，加快支持新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，推動(dòng)資本市場(chǎng)助力科技創(chuàng)新，強(qiáng)化對(duì)高成長(zhǎng)科技型企業(yè)的融資支持。完善金融支持創(chuàng)新體系，暢通“科技-產(chǎn)業(yè)-金融”良性循環(huán)，支持優(yōu)質(zhì)科技型企業(yè)發(fā)行上市。

屹唐股份作為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的核心力量，以及國(guó)內(nèi)為數(shù)不多具備多種關(guān)鍵集成電路設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)能力的高新技術(shù)企業(yè)，依靠自主開發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)在全球范圍內(nèi)進(jìn)行專利布局，形成堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘，并且憑借深厚的技術(shù)積淀與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)充其產(chǎn)品組合，完善平臺(tái)化設(shè)備企業(yè)布局，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在更多細(xì)分領(lǐng)域取得更大突破。

本次屹唐股份IPO的沖刺落地，是資本市場(chǎng)服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)的生動(dòng)寫照，彰顯了市場(chǎng)各參與主體對(duì)中央“強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量”部署的堅(jiān)決執(zhí)行，也傳遞出資本市場(chǎng)助力科技自立自強(qiáng)的明確信號(hào)。

高質(zhì)量標(biāo)的稀缺 投資者呼聲與資本市場(chǎng)發(fā)展雙向奔赴

近年來(lái)，投資者對(duì)優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)的需求日益迫切。屹唐股份憑借扎實(shí)的技術(shù)積累和清晰的成長(zhǎng)路徑，迅速成為資本市場(chǎng)稀缺的高質(zhì)量標(biāo)的。在與投資者一同分享半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紅利的同時(shí)，公司也將通過(guò)募投項(xiàng)目進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)能提升。

此次屹唐股份IPO計(jì)劃募資25億元，投向集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目及發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金三大項(xiàng)目，以進(jìn)一步提升現(xiàn)有集成電路裝備研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)化能力，進(jìn)一步提升公司核心技術(shù)實(shí)力，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力。2023年，公司新建的北京研發(fā)制造基地已正式建成并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，專用設(shè)備產(chǎn)量逐年快速增長(zhǎng)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)規(guī)模獲得突飛猛進(jìn)式的增長(zhǎng)。據(jù)了解，2024年，公司來(lái)自中國(guó)內(nèi)地的收入占比已達(dá)66.67%，未來(lái)公司也將繼續(xù)發(fā)揮本地化供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提升來(lái)自中國(guó)內(nèi)地的收入規(guī)模。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷第三次轉(zhuǎn)移，中國(guó)作為最大市場(chǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備需求逐年增長(zhǎng)，發(fā)展空間廣闊。屹唐股份有望乘勢(shì)而上，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備版圖中不可或缺的中國(guó)名片。在中央政策與資本市場(chǎng)的雙重護(hù)航下，中國(guó)科技企業(yè)正以創(chuàng)新為刃，在全球競(jìng)爭(zhēng)中開辟新局。未來(lái)，隨著更多“屹唐式”企業(yè)的涌現(xiàn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起之路必將更加堅(jiān)實(shí)、寬廣。

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