《電鰻財經(jīng)》電鰻號/文

近日，鴻特科技發(fā)布配股預(yù)案，擬按照每 10 股配售不超過 4 股的比例向全體股東配售，募集資金總額不超過 6.50億元。

配股預(yù)案顯示，鴻特科技計劃按照每 10 股配售不超過 4 股的比例向全體股東配售，募集資金總額不超過6.50億元。若以截至 2024 年 12 月 31 日的總股本 387，280，800 股為基數(shù)測算，本次配售股份數(shù)量為不超過 154，912，320股。

鴻特科技的控股股東為百邦合，實際控制人為盧宇。近年來，控股股東的股權(quán)質(zhì)押情況較為突出。2025 年 3 月，百邦合就質(zhì)押其所持股份的50%，占鴻特科技總股本的 12.55%。

值得關(guān)注的，鴻特科技的控股股東已承諾將根據(jù)本次配股股權(quán)登記日收市后的持股數(shù)量，以現(xiàn)金方式全額認(rèn)購此次配股方案確定的可獲配股份。

鴻特科技主要從事鋁合金精密壓鑄業(yè)務(wù)，具體為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售用于中高檔汽車發(fā)動機(jī)、變速箱、底盤以及新能源汽車零部件、結(jié)構(gòu)件等制造的鋁合金精密壓鑄件及其總成。

從2020年至2024年，鴻特科技分別實現(xiàn)歸母凈利潤0.21億元、-0.48億元、0.11億元、0.15億元和0.28億元，累計約0.27億元。

此次配股募集資金總額不超過6.50億元，扣除發(fā)行費用后擬用于泰國汽車零部件生產(chǎn)基地(一期)建設(shè)項目、 肇慶生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目、總部研發(fā)中心建設(shè)項目、補(bǔ)充流動資金。公司稱相關(guān)募投項目可進(jìn)一步優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，提升公司的市場競爭力和抗風(fēng)險能力。

《電鰻財經(jīng)》將繼續(xù)關(guān)注后續(xù)發(fā)展。

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