自6月18日以來，PCB概念在AI需求刺激下乘破竹之勢，板塊累計漲幅為14.98%。

7月3日，A股PCB概念再度拉升，成分股逸豪建材、中一科技、博敏電子、方正科技、金安國紀、中京電子、鵬鼎控股、大為股份漲停。

多個券商機構表示，AI需求爆發(fā)下，對應產業(yè)鏈當前供給均處于緊張狀態(tài)，除高多層及高階HDI產能稀缺緊張外，產業(yè)鏈上游高端材料供應同樣稀缺，需重視AI大周期下，PCB產業(yè)鏈爆發(fā)機會。

行業(yè)發(fā)展提速

印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）是電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，被譽為“電子產品之母”。其核心功能是通過在絕緣基板上布設導電線路，實現(xiàn)電子元器件的電氣連接，是各類電子設備不可替代的基礎部件。

PCB產業(yè)鏈上游包括銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂等原材料，其中銅箔占比約30%（成本端）；中游為PCB 制造企業(yè)；下游覆蓋AI、消費電子、通信、汽車、工業(yè)控制、航空航天等領域。

因此，下游行業(yè)的不斷發(fā)展時刻刺激著PCB產業(yè)，令其強勢上漲成為必然。

其一，全球科技產業(yè)的快速發(fā)展，尤其是人工智能、5G 通信、新能源汽車等新興領域的崛起，對PCB的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。以5G基站為例，單座基站需消耗多層PCB板超百平方米，而一輛新能源汽車的PCB價值量可達傳統(tǒng)燃油車的3倍-5倍，凸顯了其在高端制造中的核心地位。

其二，行業(yè)自身的技術創(chuàng)新和升級也為板塊發(fā)展注入了強大動力。隨著PCB制造技術的不斷進步，如高密度互連（HDI）技術、多層板制造技術等的廣泛應用，產品的性能和品質得到顯著提升，進一步拓展了市場空間。

除了PCB制造企業(yè)，上游原材料供應商也將從中受益，PCB的生產離不開銅箔、玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂等原材料；設備制造企業(yè)也將迎來發(fā)展機遇。PCB 制造過程中需要大量的專業(yè)設備，如鉆孔機、曝光機、蝕刻機等。

國產化替代加速

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB市場規(guī)模達876億美元，預計2025年將突破900億美元，年復合增長率約5.2%。中國作為全球最大的PCB生產國，占據(jù)全球超60%的產能。

目前，深南電路、滬電股份、鵬鼎控股等企業(yè)已躋身全球PCB廠商前十強。行業(yè)競爭呈現(xiàn)“高端市場外資主導、中低端市場國內內卷”的格局，一方面，國內PCB企業(yè)加速海外布局，鵬鼎控股、深南電路在東南亞設立生產基地，規(guī)避貿易壁壘；另一方面，在半導體封裝載板等高端領域，國內企業(yè)市占率不足10%，隨著長電科技、通富微電等封測廠技術突破，國產PCB廠商有望實現(xiàn)進口替代，預計2025—2030年高端PCB國產化率將提升至20%。

其中，逸豪新材的PCB板塊業(yè)務是其核心業(yè)務，公司憑借垂直一體化產業(yè)鏈優(yōu)勢，在鋁基PCB和Mini LED等領域占據(jù)一定市場地位。2024年，公司PCB產量為235.80萬平方米，同比增長21.96%，銷量為233.12萬平方米，同比增長22.21%，呈現(xiàn)出較好的增長態(tài)勢。

在汽車電子方面，公司產品應用于車載顯示屏、車燈模組等；在Mini LED顯示領域，Mini LED PCB產品已批量用于TCL、海信電視等。

中一科技主要產品有鋰電銅箔和標準銅箔，其中標準銅箔即電子電路銅箔，是PCB業(yè)務的核心產品，主要應用于印制電路板（PCB）領域。

公司堅持技術創(chuàng)新，擁有多項與電解銅箔生產相關的核心技術，如電解銅箔自動化生產線的設計及優(yōu)化技術等，這些技術貫穿溶銅造液、生箔、后處理及分切工序全生產工藝流程。公司在標準銅箔方面，產品規(guī)格覆蓋10μm至175μm，且正逐步向高端標準銅箔領域延伸，已能生產應用于高端顯卡、AI服務器等領域的高頻高速、HDI用等電子電路銅箔產品。

博敏電子的PCB業(yè)務以生產高端印制電路板為主，圍繞“PCB +元器件+解決方案”上下游一體化模式開展一站式服務。特色產品主要有HDI板、高多層板、微波高頻板、厚銅板、金屬基/芯板、軟板、軟硬結合板、陶瓷基板以及無源器件等。

目前，公司在建的“博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目” 計劃總投資約30億元，預計2026年全部建成投產。屆時可年產高端印制電路板360萬平方米。