來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

當半導體賽道被中芯國際（688981.SH；00981.HK）的晶圓產(chǎn)能競賽、寒武紀（688256.SH）的AI芯片故事反復點燃時，芯動聯(lián)科（688582.SH）則像一枚沉潛海底的“隱形芯片”，遠離資本市場鎂光燈的追逐。

這家連官網(wǎng)產(chǎn)品介紹都透著極簡風格的半導體企業(yè)，卻在2025年第一季度交出了一份令行業(yè)矚目的答卷：營業(yè)收入同比飆升291.77%，歸母凈利潤更是同比暴增28.69倍，推動市值悄然突破270億元大關(guān)。

更讓人驚訝的是，當消費電子芯片企業(yè)在價格戰(zhàn)的泥潭中苦苦掙扎時，這家隱身于MEMS慣性傳感器賽道的小眾玩家，早已筑起了令同行艷羨的利潤堡壘。

翻開芯動聯(lián)科的財務報表，一組數(shù)字正重塑大眾對其的認知：毛利率已連續(xù)六年超80%，凈利率則連續(xù)三年超50%，這不僅碾壓消費電子芯片巨頭，在A股所有上市公司中也是名列前茅的。

7月1日，就業(yè)績增長、新業(yè)務拓展等問題，時代商業(yè)研究院向芯動聯(lián)科證券部發(fā)函并致電詢問。其工作人員在回復稱，公司暫時沒有接受媒體調(diào)研和采訪的安排。

【摘要】

1.超50%的凈利率傲視群雄。在過去的六年時間里，芯動聯(lián)科的營收增長超4倍，歸母凈利潤增長近5倍，在半導體細分賽道中展現(xiàn)出較強的增長韌性。此外，其毛利率連續(xù)六年穩(wěn)定在80%以上，凈利率連續(xù)三年保持在50%以上，遠超中芯國際、寒武紀等半導體企業(yè)。

2.低空經(jīng)濟與自動駕駛開啟第二增長曲線。芯動聯(lián)科在持續(xù)深耕高端工業(yè)、商業(yè)航天等優(yōu)勢賽道的同時，正加速戰(zhàn)略布局低空經(jīng)濟與L3+自動駕駛新藍海，通過技術(shù)迭代與場景滲透構(gòu)筑新的增長引擎。

3.重視平臺化技術(shù)躍遷能力。芯動聯(lián)科的技術(shù)稀缺性及多場景滲透能力，使其在自動駕駛、低空經(jīng)濟、工業(yè)機器人等科技浪潮中占據(jù)先機。建議投資者重點關(guān)注芯動聯(lián)科車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)爬坡進度、低空經(jīng)濟訂單交付節(jié)奏，以及六軸IMU芯片流片與車規(guī)認證進展。

產(chǎn)品爆賣，超50%的凈利率傲視群雄

在算力芯片占據(jù)財經(jīng)頭條的當下，高性能MEMS慣性傳感器賽道如同被遺忘的深海海溝：這里沒有動輒萬億元的市場想象空間，也缺乏消費級產(chǎn)品的流量加持，卻需要突破微機電系統(tǒng)與慣性導航算法的雙重技術(shù)封鎖。

當券商研報還在為算力芯片板塊的估值爭論得面紅耳赤時，芯動聯(lián)科正在用一組沉默的數(shù)據(jù)詮釋著“技術(shù)壁壘決定增長質(zhì)量”的商業(yè)哲學。

在過去的六年時間里，芯動聯(lián)科的業(yè)績增長曲線陡峭上揚，營收從2019年的0.80億元躍升至2024年的4.05億元，增幅超4倍；歸母凈利潤從2019年的0.38億元增長至2024年的2.22億元，增長了近5倍，在半導體細分賽道中展現(xiàn)出較強的增長韌性。

而芯動聯(lián)科2025年第一季度的財務報表，更是如同在平靜的海面投下深水炸彈：營收同比狂飆291.77%，歸母凈利潤同比增長28.69倍，讓這條曾被忽視的細分賽道突然進入聚光燈下。

不同于消費電子領域的通用型MEMS產(chǎn)品，芯動聯(lián)科的高性能MEMS慣性傳感器經(jīng)下游模組和系統(tǒng)廠商集成開發(fā)后，深度植入高端工業(yè)、石油勘探、無人系統(tǒng)等硬核場景的慣性系統(tǒng)，最終以定制化終端形態(tài)實現(xiàn)導航定位、姿態(tài)感知、平臺穩(wěn)定等關(guān)鍵功能。

而連續(xù)多年超50%的凈利率，更讓芯動聯(lián)科在半導體賽道盡顯鋒芒。

Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年，芯動聯(lián)科的毛利率高達85.03%，連續(xù)六年穩(wěn)定在80%以上；凈利率達54.93%，連續(xù)三年保持在50%以上，且呈逐年攀升態(tài)勢。

與之對比，2024年，中芯國際的毛利率為18.59%，凈利率為9.30%；寒武紀的毛利率為56.71%，凈利率為-38.91%；豪威集團（603501.SH）的毛利率為29.44%，凈利率為12.76%；兆易創(chuàng)新（603986.SH）的毛利率為38.00%，凈利率為14.97%。

在2024年年報中，芯動聯(lián)科將業(yè)績高增的核心動因歸結(jié)于“技術(shù)驗證—量產(chǎn)落地—市場擴容”的閉環(huán)打通。

產(chǎn)品銷量大增進一步印證了下游市場需求的爆發(fā)態(tài)勢。2024年，芯動聯(lián)科的慣性傳感器銷量達19.51萬只，同比增長59.99%，而2020年的銷量僅為3.04萬只，四年間銷量增長超5倍。對此，芯動聯(lián)科在年報中指出，一方面，已完成產(chǎn)品驗證導入的客戶陸續(xù)釋放量產(chǎn)訂單；另一方面，憑借公司產(chǎn)品競爭實力，主動尋求合作的客戶數(shù)量持續(xù)增加。

此外，芯動聯(lián)科在2025年一季報中進一步透露，公司在手訂單充足，正按計劃有序交付。

低空經(jīng)濟與自動駕駛開啟第二增長曲線

當傳統(tǒng)高端工業(yè)市場的增長曲線仍在陡峭攀升時，芯動聯(lián)科已將目光投向更廣闊的新藍海。

根據(jù)《通用航空裝備創(chuàng)新應用實施方案（2024—2030年）》規(guī)劃，2030年低空經(jīng)濟將撬動萬億級市場規(guī)模。其中，飛控與航姿系統(tǒng)作為保障飛行安全、釋放經(jīng)濟價值的核心基礎，其搭載的高性能MEMS IMU作為實時感知航空器運動狀態(tài)與姿態(tài)變化的核心傳感部件，正隨著行業(yè)的快速發(fā)展迎來需求爆發(fā)期。

目前，芯動聯(lián)科已向低空經(jīng)濟領域的客戶提供技術(shù)方案、測試方案，同步推進質(zhì)量控制體系認證，并積極配合客戶參與機型適航認證流程。

值得關(guān)注的是，芯動聯(lián)科在低空領域構(gòu)建雙軌合作模式：一是與主機廠直連，提供IMU組合或組合導航形式的航姿儀產(chǎn)品；二是為傳統(tǒng)航姿及飛控系統(tǒng)廠商供應芯片，賦能其開發(fā)基于MEMS慣性器件的IMU與航姿系統(tǒng)。

今年4月，芯動聯(lián)科對投資機構(gòu)表示，低空行業(yè)產(chǎn)業(yè)化周期較傳統(tǒng)大飛機領域顯著縮短，目前低空行業(yè)整體雖未形成大批量出貨，但市場加速態(tài)勢明確。公司正協(xié)助客戶開發(fā)紅標件、藍標件，并配合取得適航認證。目前已有若干廠家進入此階段，有飛控系統(tǒng)及航姿儀廠商采用公司器件配套后已取得適航認證。

此外，隨著國家“車路云一體化”戰(zhàn)略布局的縱深推進，以及自動駕駛相關(guān)條例的公開征求意見，智能駕駛與無人駕駛領域的智能化商用標準顯著提升，商業(yè)化落地進程持續(xù)加速，正為上游MEMS IMU市場帶來規(guī)模化的發(fā)展機遇。

MEMS IMU作為實時感知三維加速度與角速率的核心傳感部件，憑借小型化、低功耗、高集成度的技術(shù)優(yōu)勢，以及卓越的動態(tài)環(huán)境適應性，已成為無人系統(tǒng)實現(xiàn)自主導航、運動控制與姿態(tài)穩(wěn)定的不可或缺的關(guān)鍵器件。

隨著L3+高階自動駕駛技術(shù)的迭代升級，其對MEMS IMU的精度、抗干擾能力及可靠性提出了更高要求。這一技術(shù)演進趨勢將利好具備深厚技術(shù)積累的高性能MEMS慣性器件頭部企業(yè)，推動其加速車規(guī)級產(chǎn)品的量產(chǎn)進程。

在智能駕駛領域，目前芯動聯(lián)科已成功獲得一家車廠定點，以模組形式實現(xiàn)供貨，客戶已開始批量生產(chǎn)。盡管該項目當前營收貢獻有限，卻成為芯動聯(lián)科深度融入車廠供應鏈體系、掌握質(zhì)量管控標準的關(guān)鍵切入點，為其積累車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)核心經(jīng)驗奠定重要基礎。

從行業(yè)競爭維度看，六軸IMU芯片是未來的核心戰(zhàn)場，而芯動聯(lián)科自研的六軸IMU芯片已進入研發(fā)攻堅階段，產(chǎn)品量產(chǎn)后有望成為新的業(yè)績增長極。

核心觀點：重視平臺化技術(shù)躍遷能力

站在2025年的關(guān)鍵節(jié)點，芯動聯(lián)科正處于技術(shù)突破與市場擴張的黃金窗口期。

作為國產(chǎn)高性能MEMS傳感器的核心廠商，芯動聯(lián)科的高性能MEMS傳感器不僅是商業(yè)航天的“導航心臟”，更是低空經(jīng)濟與自動駕駛的“感知神經(jīng)”。芯動聯(lián)科的技術(shù)稀缺性及多場景滲透能力，使其在自動駕駛、低空經(jīng)濟、工業(yè)機器人等科技浪潮中占據(jù)先機。

在新興技術(shù)快速發(fā)展的當下，投資者要重視芯動聯(lián)科的平臺化技術(shù)躍遷能力以及其在低空經(jīng)濟、L3+自動駕駛等新興市場的拓展?jié)摿?。若芯動?lián)科成功從“器件供應商”轉(zhuǎn)型為“智能傳感解決方案商”，可能迎來估值和業(yè)績的“戴維斯雙擊”。建議投資者重點關(guān)注芯動聯(lián)科的車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)爬坡進度、低空經(jīng)濟訂單交付節(jié)奏，以及六軸IMU芯片流片與車規(guī)認證進展。

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