7月8日，北京屹唐半導體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）于上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，由此邁入資本市場，進入全新階段。

屹唐股份成立于2015年，是面向全球經營的半導體設備公司。主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發(fā)、生產和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

核心設備市占率全球領先 研發(fā)技術實現(xiàn)突破性創(chuàng)新

作為具備全球認可度的集成電路制造設備供應商，屹唐股份的產品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務的客戶覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業(yè)領先芯片制造商，廣泛且穩(wěn)定的客戶群體為公司在專用設備市場構筑起堅實競爭力，鞏固了屹唐股份的市場地位。截至2024年末，公司產品全球累計裝機數(shù)量已超過4,800臺并在相應細分領域處于全球領先地位。根據(jù)Gartner2023年統(tǒng)計數(shù)據(jù)，公司干法去膠設備、快速熱處理設備市場占有率均位居全球第二，干法刻蝕設備市場占有率位居全球前十，是我國少數(shù)可量產刻蝕設備的廠商之一。

在半導體相關技術及產品的快速迭代下，屹唐股份持續(xù)增加研發(fā)投入，有效加強技術創(chuàng)新能力，以滿足多樣化的市場需求。2022年至2024年，公司研發(fā)費用分別為52,985.07萬元、60,816.15萬元和71,689.40萬元，占營業(yè)收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%。在干法去膠設備、快速熱處理設備和干法刻蝕設備領域，屹唐股份實現(xiàn)了多項技術突破與創(chuàng)新，截至2025年2月11日，公司擁有發(fā)明專利445項。后續(xù)，屹唐股份將把募集資金投入至集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目建設以及高端集成電路裝備研發(fā)項目等項目的實施中，以加強技術儲備與產品研發(fā)，實現(xiàn)創(chuàng)新成果的持續(xù)輸出、轉化與落地，鞏固國際領先的技術水平地位。

經營業(yè)績穩(wěn)健攀升 中國市場前景向好

開創(chuàng)性的技術與穩(wěn)定的市占率為屹唐股份良好的業(yè)務經營情況奠定了基礎。2022年至2024年，公司營業(yè)收入分別為476,262.74萬元、393,142.70萬元和463,297.78萬元，2024年公司營業(yè)收入同比增長17.84%。2022年至2024年公司歸母凈利潤分別為3.83億元、3.09億元和5.41億元，主營業(yè)務毛利率分別為28.52%、35.03%和37.39%。隨著公司技術工藝的改進升級與新產品的研發(fā)落地，屹唐股份各類設備市場份額與盈利水平有望同步增長。

在全球半導體第三次轉移趨勢下，半導體產業(yè)向中國內地轉移，我國半導體行業(yè)景氣度進一步提升，迎來新的發(fā)展契機。“十四五”規(guī)劃等一系列國家政策支持與5G、AI、IoT等新興行業(yè)的發(fā)展需求為半導體和集成電路產業(yè)帶來新的市場空間與機遇。在半導體需求持續(xù)整體向好的環(huán)境下，以屹唐股份為代表的優(yōu)質半導體設備企業(yè)的發(fā)展前景廣闊。2022年至2024年，屹唐股份在中國大陸地區(qū)出貨量及收入均整體呈增長趨勢，2024年，屹唐股份來自中國大陸地區(qū)的收入占比已達66.67%。面對半導體行業(yè)廣闊的市場空間，屹唐股份表示，未來公司將進一步提升集成電路裝備研發(fā)制造產業(yè)化能力，持續(xù)加大在國內的投入，發(fā)揮本地化供應優(yōu)勢，提升來自中國大陸地區(qū)的收入規(guī)模，提高國內制造基地生產能力、服務能力和研發(fā)能力。

屹唐股份總裁兼首席執(zhí)行官Hao Allen Lu（陸郝安）在上市儀式上表示，公司將充分發(fā)揮在半導體設備領域的技術沉淀與市場優(yōu)勢，緊抓行業(yè)發(fā)展新機遇，以更加穩(wěn)健的步伐推進自主創(chuàng)新能力與核心競爭力，用更優(yōu)良的業(yè)績回報廣大投資者。

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