出品 | 子彈財(cái)經(jīng)

作者 | 張喬遇

編輯 | 胡芳潔

美編 | 倩倩

審核 | 頌文

眼下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來高速發(fā)展期。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1171億美元（約合8614.03億元人民幣），較2023年的1063億美元增長10.16%，同時(shí)創(chuàng)下歷史新高。

這一數(shù)字背后，不僅是行業(yè)的巨大市場(chǎng)空間，更是全球供應(yīng)鏈重構(gòu)下的新變局：高端半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的需求愈發(fā)迫切。

此時(shí)，擺在中國企業(yè)面前的統(tǒng)一命題是，如何在日益復(fù)雜的技術(shù)壁壘和工藝挑戰(zhàn)背景之下破局。

在此背景下，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）以黑馬之姿脫穎而出。近年來，其不僅在干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)領(lǐng)先，更憑借持續(xù)的研發(fā)投入、國際化布局和市場(chǎng)運(yùn)營模式，成為在全球市場(chǎng)上綻放異彩的本土企業(yè)之一。

7月8日，屹唐股份（股票代碼：688729）成功登陸科創(chuàng)板。本次發(fā)行股數(shù)為29556萬股，發(fā)行總規(guī)模約為25億元，發(fā)行價(jià)為8.45元/股。開盤價(jià)達(dá)到26.2元，較發(fā)行價(jià)上漲210%，市值突破600億元。

招股書顯示，屹唐股份是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地作為研發(fā)、制造基地，面向全球經(jīng)營的半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，而向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

近年來，屹唐股份業(yè)績不俗，營收與利潤均呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢(shì)。在外界看來，其成功上市意義非凡：不僅是資本市場(chǎng)對(duì)國產(chǎn)高端裝備的一次重要背書，更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自主可控道路上的重要里程碑。

1、切入痛點(diǎn)賽道，打造全球核心競(jìng)爭(zhēng)力

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心與基石，已成為衡量一個(gè)國家科技實(shí)力與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要指標(biāo)。

但半導(dǎo)體制造是一項(xiàng)高度精密且復(fù)雜的工程，涉及數(shù)百道工藝流程。在眾多道工藝設(shè)備中，干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕等設(shè)備又因其高精度、高穩(wěn)定性要求，長期被國際巨頭壟斷。過去，中國企業(yè)要想獲得這些設(shè)備只能依賴進(jìn)口，價(jià)格貴不說，還面臨供貨周期長、技術(shù)支撐滯后等問題。

屹唐股份正是在這樣的背景下切入市場(chǎng)，走出了一條獨(dú)特的發(fā)展道路。根據(jù)Gartner 2023年的數(shù)據(jù)，在干法去膠設(shè)備領(lǐng)域，屹唐股份2023年憑借34.6%的市場(chǎng)占有率位居全球第二；在快速熱處理設(shè)備領(lǐng)域，屹唐股份2023年憑借13.05%的市場(chǎng)占有率位居全球第二；同時(shí)，也是國內(nèi)唯一一家可大規(guī)模量產(chǎn)單晶圓快速熱處理設(shè)備的集成電路設(shè)備公司；在干法刻蝕領(lǐng)域，其市場(chǎng)占有率居全球前十。

不僅如此，屹唐股份的產(chǎn)品已被全球前十大芯片制造商廣泛采用。這意味著，屹唐股份已打破了外資企業(yè)在高端市場(chǎng)的壟斷，贏得了全球客戶的信任。

如此路徑和發(fā)展模式，為屹唐股份帶來了穩(wěn)健的業(yè)績表現(xiàn)。招股書顯示，2022-2024年間，其營業(yè)收入分別為47.63億元、39.31億元、46.33億元，凈利潤方面，分別為3.83億元、3.09億元及5.41億元。

盡管在2023年受全球半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)整影響，收入有所下滑，但其通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加強(qiáng)成本控制，仍然保持著良好的盈利能力。進(jìn)入2024年后，隨著全球晶圓廠產(chǎn)能恢復(fù)擴(kuò)張，屹唐股份訂單回暖，業(yè)績重回增長軌道。2025年一季度，其營收達(dá)11.6億元，同比增長14.63%，凈利潤2.18億元，同比大增113.09%。

2、戰(zhàn)略布局與研發(fā)投入，打響提前卡位戰(zhàn)

從屹唐股份的發(fā)展路徑來看，其取得這一成績并非偶然，而是源于清晰的戰(zhàn)略定位和前瞻性的技術(shù)布局。

早在2014年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺(tái)，中國開始加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一半以上的資金投向制造領(lǐng)域，我國集成電路產(chǎn)業(yè)提升到了一個(gè)新的戰(zhàn)略高度。

屹唐股份敏銳地捕捉到這一政策紅利，通過整合MTI的技術(shù)資源，形成了“中外結(jié)合、協(xié)同創(chuàng)新”的發(fā)展模式。

如今，屹唐系列產(chǎn)品可適用于不同制程節(jié)點(diǎn)，為客戶帶來更好的效率提升效果。如在集成電路制造前道工序環(huán)節(jié)中，Suprema® 系列干法去膠設(shè)備，擁有遠(yuǎn)程電感耦合等離子體發(fā)生器等世界領(lǐng)先核心技術(shù)，工藝范圍寬、工藝性能優(yōu)異、顆粒污染小、損耗品成本和綜合持有成本低。

Helios® 系列快速熱處理設(shè)備，針對(duì)現(xiàn)行及未來一代邏輯、DRAM和閃存器件量產(chǎn)而設(shè)計(jì)。采取晶圓雙面加熱技術(shù)，為集成電路生產(chǎn)線高溫退火制程中普遍存在的熱應(yīng)力及晶圓變形等問題提供了有效的解決方案。

此外，屹唐股份在報(bào)告期內(nèi)有效、顯著地提升了產(chǎn)品組合及服務(wù)能力，推出了多項(xiàng)新產(chǎn)品，包括 Hydrilis®高產(chǎn)能真空晶圓傳輸設(shè)備平臺(tái)和基于該設(shè)備平臺(tái)開發(fā)的Hydrilis® HMR 高選擇比先進(jìn)光刻硬掩模材料去除設(shè)備、Novyka®系列高選擇比刻蝕和原子層級(jí)表面處理設(shè)備等。

其中，Hydrilis®真空晶圓傳送設(shè)備平臺(tái)可與公司各種反應(yīng)腔體工程技術(shù)銜接，為先進(jìn)芯片制造提供更好的工藝集成靈活性，為公司進(jìn)入芯片制造一體化設(shè)備領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。

技術(shù)創(chuàng)新的背后，是持續(xù)不斷地研發(fā)投入。招股書顯示，2022年至2024年，其研發(fā)費(fèi)用分別為52985.07萬元、60816.15萬元和71689.40萬元，分別占營業(yè)收入比例為11.13%、15.47%和15.47%，呈現(xiàn)出逐年上升的趨勢(shì)。

截至2025年2月11日，公司共擁有發(fā)明專利445項(xiàng)，實(shí)用新型專利1項(xiàng)，應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)的發(fā)明專利超過5項(xiàng)，主要設(shè)備相關(guān)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

除技術(shù)和資金的投入外，人才與管理機(jī)制也是屹唐股份的重要基礎(chǔ)設(shè)施。屹唐股份的管理團(tuán)隊(duì)具有深厚的半導(dǎo)體行業(yè)背景和豐富的國際化經(jīng)驗(yàn)，公司現(xiàn)任總裁兼CEO陸郝安曾擔(dān)任SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁和英特爾中國區(qū)總裁、MTI總裁兼CEO等，具備廣闊的視野和成熟的運(yùn)營管理能力。招股書顯示，其研發(fā)人員數(shù)量達(dá)349人，占員工總數(shù)比例為29.28%。

在管理上，屹唐股份通過“市場(chǎng)化+國際化”的模式，已實(shí)現(xiàn)了技術(shù)與品牌的雙贏。

創(chuàng)新的產(chǎn)品、良好的口碑，使得屹唐股份的客戶資源較為豐富且穩(wěn)定。招股書顯示，其產(chǎn)品已被多家全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用。截至2024年末，屹唐股份的產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)量超過4800臺(tái)，并在相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。

值得一提的是，屹唐股份在客戶服務(wù)方面建立起完善的響應(yīng)機(jī)制，其位于全球的客戶，都可以享受快速的技術(shù)支持和備件供應(yīng)。高效的服務(wù)能力成為贏得市場(chǎng)的重要保障之一。

3、資本助力下的新一輪成長

關(guān)于未來的發(fā)展，清晰的發(fā)展戰(zhàn)略同樣是屹唐股份的底色。

招股書顯示，本次IPO，屹唐股份計(jì)劃募集資金25億元，主要用于三個(gè)方向：

集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目（8億元）：旨在提升公司在關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)制造能力，完善本地供應(yīng)鏈體系，滿足快速增長的市場(chǎng)需求。

高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目（10億元）：重點(diǎn)布局下一代半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)，如EUV光刻配套設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備等，推動(dòng)公司在高端市場(chǎng)的進(jìn)一步突破。

發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金（7億元）：用于補(bǔ)充流動(dòng)資金、償還債務(wù)以及應(yīng)對(duì)潛在的技術(shù)并購機(jī)會(huì)，增強(qiáng)公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

在「子彈財(cái)經(jīng)」看來，上述項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步鞏固屹唐股份在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先地位，并為其向全球高端市場(chǎng)邁進(jìn)提供更有力的支撐。

同時(shí)也可以看到，屹唐股份這一布局與行業(yè)的趨勢(shì)發(fā)展相關(guān)。

SEMI在2024年第四季度發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（涵蓋2023年至2025年）顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在此期間將迎來97座新建高產(chǎn)能晶圓廠的投產(chǎn)。據(jù)其預(yù)測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)能還將進(jìn)一步加速增長。到2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的年增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到6.6%，每月產(chǎn)能將達(dá)到3360萬片晶圓。

從國內(nèi)的情況來看，隨著國產(chǎn)設(shè)備商升級(jí)成為“主力軍”，行業(yè)進(jìn)入新一輪爆發(fā)期。

在此背景下，屹唐股份作為少數(shù)能提供高性能前道設(shè)備的企業(yè)之一，正站在這一輪行業(yè)景氣度回升的風(fēng)口上。

值得注意的是，雖然干法去膠和快速熱處理是屹唐股份的核心業(yè)務(wù)，在市場(chǎng)上取得不俗成績。但同時(shí)，干法刻蝕設(shè)備領(lǐng)域也取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展?？涛g設(shè)備是前道工藝中僅次于光刻設(shè)備的核心設(shè)備之一，未來市場(chǎng)空間巨大。隨著屹唐股份在該領(lǐng)域的持續(xù)突破，未來勢(shì)必可以進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

行業(yè)分析人士認(rèn)為，鑒于屹唐股份在細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、客戶資源及未來成長潛力，資本市場(chǎng)對(duì)其估值仍有較大提升空間。尤其是隨著其全球份額的穩(wěn)步提升，屹唐股份有望迎來估值與業(yè)績的雙雙提升。

4、寫在最后

屹唐股份的成長歷程，是一部非傳統(tǒng)發(fā)展的“創(chuàng)業(yè)史”。站在新的起點(diǎn)上，屹唐股份面臨的是一個(gè)更開放、更具挑戰(zhàn)的全球市場(chǎng)。它所承載的，不僅是一家企業(yè)的夢(mèng)想，更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向自立自強(qiáng)的歷史使命。