?據(jù)中國半導體設備年會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，近年來國產(chǎn)集成電路制造設備銷售規(guī)模保持高速增長。在國內(nèi)日益增長的集成電路制造需求及保障行業(yè)供應鏈安全的戰(zhàn)略目標下，國產(chǎn)集成電路制造設備發(fā)展空間廣闊。

7月8日，北京屹唐半導體科技股份有限公司將在上交所科創(chuàng)板公開發(fā)行股票并上市，屹唐股份深厚的技術(shù)實力與領先的市場地位得到了印證，同時也折射出資本市場對科技創(chuàng)新企業(yè)的支持與期待。

技術(shù)突破與市場認可雙驅(qū)動：全球前二的硬核實力

屹唐股份是國內(nèi)半導體設備行業(yè)的領軍企業(yè)之一，公司憑借開創(chuàng)性的技術(shù)和穩(wěn)居全球前列的產(chǎn)品，構(gòu)筑起強大市場競爭力，在國內(nèi)外市場獲得認可。近年來，公司逐步加大科技研發(fā)投入。據(jù)招股書披露，2022年至2024年，公司研發(fā)費用分別為52,985.07萬元、60,816.15萬元和71,689.40萬元，占營業(yè)收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%。截至2024年末，公司研發(fā)人員數(shù)量為349人，占員工總數(shù)的比例為29.28%。截至2025年2月11日，公司共擁有發(fā)明專利445項。

作為國內(nèi)少數(shù)在半導體設備領域?qū)崿F(xiàn)全球領先的企業(yè)。公司的產(chǎn)品覆蓋干法去膠、快速熱處理及干法刻蝕設備三大領域，廣泛應用于邏輯芯片、3D閃存芯片、DRAM芯片等集成電路制造中若干關鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內(nèi)行業(yè)領先芯片制造商。截至2024年末，公司產(chǎn)品全球累計裝機數(shù)量已超過4,800臺并在相應細分領域處于全球領先地位。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年公司干法去膠設備及快速熱處理設備的市場占有率均位居全球第二，干法刻蝕設備位居全球前十。

政策與科技同頻共振 頂層設計定調(diào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

科創(chuàng)板一直以來以“硬科技”為錨，以耐心資本為翼，助力更多中國企業(yè)攀登全球價值鏈頂端，這也為半導體等關鍵領域企業(yè)開辟了融資快車道。今年2月，中國證監(jiān)會發(fā)布《關于資本市場做好金融“五篇大文章”的實施意見》，內(nèi)容明確提出，加快支持新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，推動資本市場助力科技創(chuàng)新，強化對高成長科技型企業(yè)的融資支持。完善金融支持創(chuàng)新體系，暢通“科技-產(chǎn)業(yè)-金融”良性循環(huán)，支持優(yōu)質(zhì)科技型企業(yè)發(fā)行上市。

屹唐股份作為半導體設備國產(chǎn)化的核心力量，以及國內(nèi)為數(shù)不多具備多種關鍵集成電路設備研發(fā)生產(chǎn)能力的高新技術(shù)企業(yè)，依靠自主開發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)在全球范圍內(nèi)進行專利布局，形成堅實的技術(shù)壁壘，并且憑借深厚的技術(shù)積淀與國際先進技術(shù)，進一步擴充其產(chǎn)品組合，完善平臺化設備企業(yè)布局，助力國產(chǎn)半導體設備在更多細分領域取得更大突破。

本次屹唐股份IPO的沖刺落地，是資本市場服務新質(zhì)生產(chǎn)力、助力產(chǎn)業(yè)升級的生動寫照，彰顯了市場各參與主體對中央“強化國家戰(zhàn)略科技力量”部署的堅決執(zhí)行，也傳遞出資本市場助力科技自立自強的明確信號。

高質(zhì)量標的稀缺 投資者呼聲與資本市場發(fā)展雙向奔赴

近年來，投資者對優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)的需求日益迫切。屹唐股份憑借扎實的技術(shù)積累和清晰的成長路徑，迅速成為資本市場稀缺的高質(zhì)量標的。在與投資者一同分享半導體產(chǎn)業(yè)紅利的同時，公司也將通過募投項目進一步強化產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)能提升。

此次屹唐股份IPO計劃募資25億元，投向集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發(fā)項目及發(fā)展和科技儲備資金三大項目，以進一步提升現(xiàn)有集成電路裝備研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)化能力，進一步提升公司核心技術(shù)實力，增強核心競爭力與盈利能力。2023年，公司新建的北京研發(fā)制造基地已正式建成并實現(xiàn)量產(chǎn)，專用設備產(chǎn)量逐年快速增長，推動國內(nèi)業(yè)務規(guī)模獲得突飛猛進式的增長。據(jù)了解，2024年，公司來自中國內(nèi)地的收入占比已達66.67%，未來公司也將繼續(xù)發(fā)揮本地化供應優(yōu)勢，進一步提升來自中國內(nèi)地的收入規(guī)模。

當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷第三次轉(zhuǎn)移，中國作為最大市場，半導體設備需求逐年增長，發(fā)展空間廣闊。屹唐股份有望乘勢而上，成為全球半導體設備版圖中不可或缺的的中國名片。在中央政策與資本市場的雙重護航下，中國科技企業(yè)正以創(chuàng)新為刃，在全球競爭中開辟新局。未來，隨著更多“屹唐式”企業(yè)的涌現(xiàn)，中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起之路必將更加堅實、寬廣。