當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷第三次轉(zhuǎn)移浪潮，中國作為核心承接地，2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達490億美元，占全球43.44%。而外部環(huán)境的加劇，進一步催化了國產(chǎn)設(shè)備的替代需求。

在此背景下，資本市場的熱烈反饋如同盛夏熱浪，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）在科創(chuàng)板敲響上市鐘聲的瞬間，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化征程迎來了新的里程碑。

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資本的熱情追捧背后，是這家中國企業(yè)十年磨一劍的成果。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年屹唐股份干法去膠設(shè)備和快速熱處理設(shè)備的全球市場份額位居行業(yè)第二。那么，屹唐股份的上市能否助力其打破國際巨頭壟斷？我們來一窺究竟。

國產(chǎn)替代浪潮下，屹唐股份硬核崛起

天眼查顯示，屹唐股份成立于2015年，是一家立足中國、布局全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。目前以中國、美國、德國三大研發(fā)制造基地為核心，長期深耕集成電路制造設(shè)備領(lǐng)域。

一直以來，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘和認證門檻令眾多企業(yè)望而卻步，屹唐股份卻用十年時間構(gòu)筑了難以逾越的護城河。

招股書顯示，2022年至2024年，屹唐股份營業(yè)收入分別為47.63億元、39.31億元和46.33億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3.83億元、3.09億元和5.41億元。

其中，2024年公司營業(yè)收入、歸屬于母公司股東的凈利潤同比分別增長17.84%和74.78%，2025年一季度凈利潤增速進一步飆升至113%，呈現(xiàn)強勁復(fù)蘇態(tài)勢。

業(yè)績增長的背后是屹唐股份三大核心業(yè)務(wù)板塊的全面發(fā)力。Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年~2023年，屹唐股份干法去膠設(shè)備市場份額由12.87%躍升至34.60%，其中2023年市場份額位居全球第二。

在快速熱處理設(shè)備領(lǐng)域，盡管行業(yè)龍頭應(yīng)用材料占據(jù)69.66%的市場份額，但屹唐股份作為唯一入圍前列的中國企業(yè)，以13.05%的市場份額穩(wěn)居全球第二。

研發(fā)投入方面，屹唐股份也展現(xiàn)出硬科技企業(yè)的本色。2022年至2024年，公司研發(fā)費用分別為52985.07萬元、60816.15萬元和71689.40萬元，占營業(yè)收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%。

截至2024年末，公司研發(fā)人員數(shù)量為349人，占員工總數(shù)的比例為29.28%。截至2025年2月11日，公司共擁有發(fā)明專利445項。

技術(shù)轉(zhuǎn)化能力更是屹唐股份最核心的競爭力。目前，屹唐股份是國內(nèi)唯一同時掌握等離子體和晶圓熱處理國際領(lǐng)先技術(shù)的設(shè)備廠商，其高產(chǎn)能真空晶圓傳輸設(shè)備平臺可無縫銜接各類反應(yīng)腔體工程技術(shù)。

這種技術(shù)整合能力為屹唐股份進軍一體化半導(dǎo)體設(shè)備市場提供了獨特優(yōu)勢。

短短十年間，屹唐股份從成立到崛起，已構(gòu)建起以干法去膠、快速熱處理和干法刻蝕設(shè)備為核心的硬科技產(chǎn)品矩陣，深度服務(wù)于全球頂尖芯片制造商。其強勁的業(yè)績韌性，更是清晰印證了屹唐股份的技術(shù)護城河與市場競爭力。

全球競合進程下，屹唐股份的機會在哪？

隨著屹唐股份成功登陸科創(chuàng)板，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來了又一個重量級選手。但放眼全球競技場，真正的挑戰(zhàn)才剛剛開始。

目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于前所未有的技術(shù)變革期。據(jù)IDC預(yù)測，在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)需求不斷增長的推動下，預(yù)計2025年全球芯片市場將增長15%以上。

據(jù)社科院工業(yè)經(jīng)濟研究所分析，“十五五”期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來爆發(fā)式增長，3～5納米尖端制程有望突破，22納米以下制程將實現(xiàn)國產(chǎn)化“貫通”。

而晶圓廠擴產(chǎn)浪潮則為設(shè)備商帶來巨大機遇。到2025至2027年，全球12英寸晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計將達到4000億美元，受AI技術(shù)推動，整體趨勢向好。

其中，中國大陸的12英寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計將從2024年的近30座增加到2027年的71座，中國臺灣和日本也在增長，全球整體增長顯著。中國大陸在全球晶圓廠中的占比將達到29.7%至30%。

面對近在咫尺的機會，屹唐股份表示，此次IPO募資25億元，將重點投向集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心、高端裝備研發(fā)及科技儲備資金三大項目。

而中國保險投資基金、北京電控產(chǎn)投等7家戰(zhàn)略投資者提前鎖定6.81億元IPO配售額，也為公司的技術(shù)攻堅注入了強勁動力。

市場趨勢整體向好的同時，國際競爭格局卻依然嚴峻。在快速熱處理設(shè)備領(lǐng)域，行業(yè)龍頭應(yīng)用材料占據(jù)69.66%的市場份額，遠超屹唐股份的13.05%；在干法刻蝕領(lǐng)域，公司雖然躋身全球前十，但0.21%的市場份額與泛林半導(dǎo)體、東京電子等巨頭的差距明顯。

再者，屹唐股份的客戶結(jié)構(gòu)風(fēng)險同樣不容忽視。2023-2024年間，前五大客戶貢獻近60%的營收。而應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率也逼近10%，可見其在產(chǎn)業(yè)鏈中的議價能力仍有待提升。

與此同時，技術(shù)追趕壓力也在持續(xù)增加。隨著芯片制程從65納米演進到5納米，刻蝕工藝次數(shù)從24次增加到160次，對設(shè)備精度也提出了更高的要求。

相較之下，臺積電、三星和英特爾正全力推進2納米制程研發(fā)，預(yù)計2025年下半年產(chǎn)量將大幅提升。

多重挑戰(zhàn)之下，屹唐股份的資本化道路是否順暢顯得尤為關(guān)鍵。

結(jié)語

開盤暴漲210%、市值逼近700億元的背后，充分展現(xiàn)了屹唐股份深耕十年的硬核實力。這次科創(chuàng)板上市不僅是中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的里程碑，更是一場資本與技術(shù)共振的科技盛宴。

國產(chǎn)替代浪潮下，破局關(guān)鍵正藏身于中國晶圓廠擴產(chǎn)潮與資本賦能的交集中。25億IPO募資與頭部資本主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)鏈整合，正為其沖擊刻蝕設(shè)備高端市場注入強心劑。

長遠來看，這場“技術(shù)自主+資本護航”的遠征，已不僅是企業(yè)的崛起，更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈撕開國際鐵幕的宣言。

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