本文來源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：陸爍宜

來源丨時(shí)代商業(yè)研究院

作者丨陸爍宜

編輯丨鄭琳

營(yíng)收翻倍后赴港IPO，大族數(shù)控（301200.SZ）能否順利實(shí)現(xiàn)A+H兩地上市？

5月30日，大族數(shù)控正式向聯(lián)交所遞表，沖擊港股IPO。此次IPO，大族數(shù)控?cái)M募資用于在新加坡設(shè)立新工廠、搭建新加坡海外研發(fā)及營(yíng)運(yùn)中心等。

早在2022年2月，大族數(shù)控就已登陸創(chuàng)業(yè)板。不過，在登陸創(chuàng)業(yè)板之后，2022—2023年，大族數(shù)控的業(yè)績(jī)連續(xù)兩年下降。盡管2024年其營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比均實(shí)現(xiàn)翻倍，但仍低于2021年的水平。另外，在業(yè)績(jī)回暖背后，由于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈加上新產(chǎn)品仍未放量，大族數(shù)控毛利率持續(xù)下滑，盈利能力待考。

6月11日、16日，就公司登陸A股后業(yè)績(jī)變化、盈利能力等問題，時(shí)代商業(yè)研究院向大族數(shù)控發(fā)送郵件并致電詢問。7月9日，時(shí)代商業(yè)研究院再次致電該公司，但截至發(fā)稿，對(duì)方仍未回復(fù)。

營(yíng)收翻倍后赴港IPO，自稱市占率全球第一

招股書顯示，大族數(shù)控成立于2002年，是一家PCB（印刷電路板）專用生產(chǎn)設(shè)備解決方案服務(wù)商。截至最后實(shí)際可行日期（2025年5月23日），高云峰通過大族激光（002008.SZ）及大族控股集團(tuán)有限公司控制大族數(shù)控84.39%的股權(quán)，是該公司的控股股東。

2022年，大族數(shù)控成功登陸創(chuàng)業(yè)板，隨后業(yè)績(jī)卻連續(xù)兩年出現(xiàn)下滑。Wind數(shù)據(jù)顯示，2021—2023年，大族數(shù)控的營(yíng)收分別為40.81億元、27.86億元、16.34億元，同比增速分別為84.62%、-31.72%、-41.34%；凈利潤(rùn)分別為6.98億元、4.32億元、1.36億元，同比增速分別為129.72%、-38.14%、-68.60%。

招股書顯示，2023年大族數(shù)控營(yíng)收大幅下降，主要是因?yàn)樵撔袠I(yè)及多個(gè)下游行業(yè)需求下滑。具體表現(xiàn)為，中國(guó)PCB專業(yè)設(shè)備整體市場(chǎng)需求從上一年的約39億美元降至約37億美元；PCB設(shè)備多個(gè)下游行業(yè)（包括服務(wù)器及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車電子、手機(jī)、計(jì)算機(jī)及消費(fèi)電子等）產(chǎn)值由上一年的約817億美元降至約695億美元，從而導(dǎo)致對(duì)PCB及上游設(shè)備需求減少。

受益于AI產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)，疊加消費(fèi)電子復(fù)蘇、汽車電子技術(shù)升級(jí)等多重利好因素，2024年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模顯著增加，促進(jìn)PCB專業(yè)設(shè)備需求增長(zhǎng)。

在這一背景下，大族數(shù)控業(yè)績(jī)迎來大爆發(fā)。Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年，大族數(shù)控的營(yíng)收達(dá)到33.43億元，同比增長(zhǎng)104.56%；凈利潤(rùn)達(dá)到3.00億元，同比增長(zhǎng)120.82%。

目前，大族數(shù)控是全球PCB專用設(shè)備行業(yè)的主要廠商之一。招股書引用灼識(shí)咨詢的資料稱，全球PCB專用設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈且相對(duì)分散。按收入計(jì)算，2024年行業(yè)前五大制造商共計(jì)約占20.9%的市場(chǎng)份額。其中，大族數(shù)控是全球最大的PCB專用生產(chǎn)設(shè)備制造商，在全球的市場(chǎng)份額為6.5%，在中國(guó)的市場(chǎng)份額為10.1%。

盡管自稱全球市占率第一，但是大族數(shù)控在高附加值產(chǎn)品的推廣上仍面臨一定的挑戰(zhàn)。

在2024年年報(bào)中，大族數(shù)控表示，目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)HDI板（高密度互連板）、IC（集成電路）封裝基板等高技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)能較低，國(guó)產(chǎn)品牌終端的采用積極性不高，因而導(dǎo)致國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈自主化程度較低，公司在獲取先進(jìn)PCB制造技術(shù)需求及高端關(guān)鍵元器件配套方面存在一定的劣勢(shì)；另外，部分終端客戶指定專用加工設(shè)備品牌，給公司在特定市場(chǎng)的推廣造成一定阻礙。

競(jìng)爭(zhēng)加劇而議價(jià)能力有限，約七成產(chǎn)品毛利率持續(xù)下降

隨著營(yíng)收和凈利潤(rùn)翻倍，大族數(shù)控迎來了沖擊港股的契機(jī)。

不過，盡管業(yè)績(jī)短期回暖，但在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，大族數(shù)控的盈利能力下滑趨勢(shì)仍未扭轉(zhuǎn)。

Wind數(shù)據(jù)顯示，2022—2024年（報(bào)告期），大族數(shù)控的銷售毛利率分別為37.33%、35.04%、28.11%，其間累計(jì)下降9.22個(gè)百分點(diǎn)。相比之下，同期其所屬的其他專用設(shè)備行業(yè)（申萬(wàn)三級(jí)）毛利率均值分別為29.79%、29.21%、26.62%，與大族數(shù)控的毛利率差距大幅收窄。

具體來看，報(bào)告期內(nèi)大族數(shù)控兩大主營(yíng)產(chǎn)品的毛利率持續(xù)下降。

招股書顯示，鉆孔設(shè)備和曝光設(shè)備是大族數(shù)控最重要的收入來源。報(bào)告期各期，鉆孔設(shè)備的收入占比分別為59.8%、50.1%、62.8%，曝光設(shè)備的收入占比分別為14.5%、11.6%、10.2%。2024年，兩大產(chǎn)品的收入占比合計(jì)達(dá)到73%。

而從毛利率來看，報(bào)告期各期，鉆孔設(shè)備的毛利率分別為30.7%、25.0%、23.7%，其間累計(jì)下降7個(gè)百分點(diǎn)；曝光設(shè)備的毛利率分別為43.9%、35.4%、34.8%，其間累計(jì)下降9.1個(gè)百分點(diǎn)。

大族數(shù)控在招股書中稱，2023年鉆孔設(shè)備毛利率下降，主要是因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇及需求減少，導(dǎo)致其采取具有競(jìng)爭(zhēng)力的定價(jià)策略，加上其自動(dòng)化鉆孔設(shè)備的銷售比例增加，但是仍未形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)，制造成本較高；2024年，除了自動(dòng)化鉆孔設(shè)備銷售增加，為了提高市場(chǎng)滲透率，該公司還下調(diào)鉆孔設(shè)備的平均售價(jià)，導(dǎo)致毛利率進(jìn)一步下降。另外，曝光設(shè)備毛利率下降，主要也是受到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇及需求減少，該公司采取有競(jìng)爭(zhēng)力的定價(jià)策略導(dǎo)致的。

需注意的是，在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈的情況下，大族數(shù)控可能無法及時(shí)將上漲的銷售成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。

時(shí)代商業(yè)研究院根據(jù)招股書披露的數(shù)據(jù)測(cè)算，2022—2024年，大族數(shù)控平均每臺(tái)（套）鉆孔設(shè)備的銷售成本分別為45.97萬(wàn)元、54.35萬(wàn)元、51.39萬(wàn)元，2023—2024年同比變動(dòng)率分別為18.23%、-5.45%；同期，每臺(tái)（套）鉆孔設(shè)備的平均售價(jià)分別為66.3萬(wàn)元、72.5萬(wàn)元、67.4萬(wàn)元，2023—2024年同比變動(dòng)率分別為9.35%、-7.03%。

可見，大族數(shù)控鉆孔設(shè)備2023年的售價(jià)漲幅低于成本漲幅，2024年的售價(jià)降幅卻高于成本降幅。

與之類似，2023—2024年，大族數(shù)控曝光設(shè)備的銷售成本同比變動(dòng)率分別為-9.80%、1.80%，而平均售價(jià)的同比變動(dòng)率分別為-21.71%、0.84%。在招股書中，大族數(shù)控也表示，該公司的產(chǎn)品定價(jià)在一定程度上是基于直接材料成本，而其將原材料成本上漲轉(zhuǎn)嫁予客戶的能力可能有限。

（全文2116字）

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