江豐電子擬募資19.5億元:5.8億元用于補(bǔ)流上市8年已募資19億元分紅股2.5億
近日,江豐電子(300666)發(fā)布擬向特定對象發(fā)行股票預(yù)案,募資總額不超過19.48億元。募資主要用于2個(gè)生產(chǎn)項(xiàng)目、一個(gè)研發(fā)中心,5.8億元補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還借款。
預(yù)案顯示,兩個(gè)生產(chǎn)項(xiàng)目分別位于中國境內(nèi)和韓國,投資周期都是2年?!澳戤a(chǎn) 5,100 個(gè)集成電路設(shè)備用靜電吸盤產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”地址分別位于浙江省余姚市和北京市,總投資10.98億元,擬使用募投資金9.98億元?!澳戤a(chǎn) 12,300 個(gè)超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”地址位于韓國慶尚北道龜尾市,總投資3.5億元,擬使用募投資金2.7億元。
江豐電子專注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
江豐電子在股票發(fā)行預(yù)案中表示,在超高純金屬濺射靶材方面,公司打破了國內(nèi)超高純金屬濺射靶材基本依靠進(jìn)口的局面,填補(bǔ)了國內(nèi)同類產(chǎn)品的技術(shù)空白,并已逐漸成長為國內(nèi)超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者,具備與同行跨國公司競爭的實(shí)力。根據(jù)權(quán)威行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)日本富士經(jīng)濟(jì)報(bào)告,近年來,公司在全球半導(dǎo)體靶材領(lǐng)域中市場占有率排名前列。在半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域,公司已具備 4 萬多種零部件的量產(chǎn)能力,相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、蝕刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備中,公司亦已成為國內(nèi)多家知名半導(dǎo)體設(shè)備公司和國際一流芯片制造企業(yè)的核心零部件供應(yīng)商。
江豐電子強(qiáng)調(diào),通過本次發(fā)行有助于公司建設(shè)先進(jìn)制程靶材全球化生產(chǎn)基地、優(yōu)化產(chǎn)能布局及突破產(chǎn)能規(guī)模限制。其中,境內(nèi)產(chǎn)能將繼續(xù)用以滿足國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長的靶材需求,境外產(chǎn)能將重點(diǎn)覆蓋 SK 海力士、三星等國外客戶。
值得注意的是,江豐電子自2017年6月上市以來,共計(jì)募資19億元。其中,IPO募資2.53億元,2022年10月募資16.485億元。累計(jì)分紅2.79億元。
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