【盤面分析】

A股重回3700點(diǎn)，創(chuàng)出4年來的新高走勢，這樣的盤面不得不說屬于是階段性牛市行情了。從數(shù)據(jù)來分析，滬深兩市成交額達(dá)21509億元，時(shí)隔114個(gè)交易日重回2萬億元上方。兩融余額時(shí)隔十年重回2萬億元以上，與2015年大牛市頂點(diǎn)水平相當(dāng)，顯示杠桿資金活躍度上升。目前的市場出現(xiàn)了高杠桿的情況，10年前是在5000點(diǎn)附近，現(xiàn)在卻還差得很遠(yuǎn)，最關(guān)鍵的是這幾天牛哥自選股“綠油油”，這與曾經(jīng)大牛市行情中的“躺賺”相悖，要注意盤面變化，能賺錢才是“牛市”！

騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)據(jù)WSTS，2025年上半年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)3,460億美元，同比增長18.9%，充分彰顯行業(yè)景氣度，可以關(guān)注2025年上半年業(yè)績超預(yù)期的企業(yè)。把握模擬芯片漲價(jià)機(jī)遇與半導(dǎo)體中報(bào)行情。全球模擬芯片龍頭企業(yè)德州儀器自6月份提價(jià)以后，預(yù)計(jì)將于8月中旬起對旗下產(chǎn)品再度提價(jià)，覆蓋料號范圍和幅度較6月更廣，推動模擬IC價(jià)格持續(xù)反彈。海外廠商持續(xù)漲價(jià)背景下，本土企業(yè)有望憑借成本、供貨響應(yīng)速度等優(yōu)勢提升市占率，且貿(mào)易博弈背景下，國產(chǎn)模擬IC板塊有望成為反制重點(diǎn)受益方向。

三大指數(shù)均小幅高開，兩市開盤紅盤個(gè)股千余只，題材板塊方面半導(dǎo)體、電子身份證、保險(xiǎn)等板塊表現(xiàn)較強(qiáng)，地面兵裝、元器件、醫(yī)療器械等板塊表現(xiàn)較差。芯片股早盤再度走強(qiáng)，寒武紀(jì)、國科微等多股漲超5%，中美關(guān)稅政策有一定程度的緩和，EDA與H20解禁，但在部分技術(shù)密集型領(lǐng)域美國政策仍或保持高壓，且解禁后H20因安全風(fēng)險(xiǎn)被網(wǎng)信辦約談，因此短期內(nèi)外部政策下，部分依賴美國進(jìn)口的產(chǎn)業(yè)成本高升，長期半導(dǎo)體國產(chǎn)化有望繼續(xù)加速，建議逢低關(guān)注細(xì)分板塊龍頭標(biāo)的。

證券板塊盤中震蕩拉升，長城證券2連板，華泰證券、東方證券等紛紛跟漲，數(shù)據(jù)顯示，截至8月11日，共有29家A股上市券商披露了2025年半年度業(yè)績預(yù)告，27家預(yù)增，2家扭虧。其中，14家券商上半年歸母凈利潤預(yù)增幅度超100%。液冷服務(wù)器概念局部回暖，歐陸通觸及20cm漲停，英維克、淳中科技等多股漲超6%，股價(jià)均創(chuàng)歷史新高，大元泵業(yè)、飛龍股份等多股漲停，NVL72單機(jī)柜液冷價(jià)值量約10萬美元，隨著GB200/300高密度功率機(jī)柜出貨放量，AI數(shù)據(jù)中心液冷滲透率有望從B200~10%提升至GB300~90%，預(yù)計(jì)25年或?yàn)橐豪淦鹆吭?gt;26年液冷業(yè)績陡峭增長。

創(chuàng)新藥概念震蕩回升，九芝堂封漲停，海創(chuàng)藥業(yè)、榮昌生物等多股漲超10%，根據(jù)公告，今年共有534個(gè)藥品通過基本醫(yī)保目錄的形式審查，121個(gè)藥品通用名通過商保創(chuàng)新藥目錄的形式審查，包括定價(jià)百萬元的抗癌藥CAR-T在內(nèi)，多款高價(jià)創(chuàng)新藥沖刺商保創(chuàng)新藥目錄，尋求創(chuàng)新藥多元支付的新途徑。深海科技概念局部異動，巨力索具直線漲停，深水海納、神開股份等快速沖高，正與相關(guān)部門一道著手“十五五”海洋經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃以及相關(guān)領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)規(guī)劃的編制工作，加快推動海洋傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，大力發(fā)展海上風(fēng)電、海洋生物醫(yī)藥等新興產(chǎn)業(yè)，積極培育海洋未來產(chǎn)業(yè)。

大盤：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤預(yù)判】

上證指數(shù)周四高開高走突破3700點(diǎn)，這樣的盤面創(chuàng)出4年新高，然而融資杠桿已經(jīng)創(chuàng)出10年新高，盤中巨幅震蕩，這里還是要注意風(fēng)向變化。A股市場8月13日表現(xiàn)強(qiáng)勢，滬指盤中最高漲至3688.63點(diǎn)，突破了2024年10月8日的盤中高點(diǎn)3674.40點(diǎn)。市場成交顯著放量，突破2萬億元。接下來注意上證指數(shù)能否在3700點(diǎn)之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周四低開高走再跳水，下跌個(gè)股一度超4000家，有種“趕頂”的感覺，跌幅榜上皆為前期龍頭個(gè)股，游資開始撤退了。7月以來，利好政策給市場帶來供需兩端改善預(yù)期，疊加兩融、游資等高風(fēng)險(xiǎn)偏好資金加速入市，與公募、險(xiǎn)資、外資等形成共振，市場增量資金不斷形成合力，驅(qū)動指數(shù)上漲。接下來注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在2500點(diǎn)之上穩(wěn)住。

【淘金計(jì)劃】

今年以來，在政策端的持續(xù)發(fā)力下，A股再融資市場顯著回暖。整體來看，今年前7個(gè)月，A股市場近120家次公司實(shí)施再融資（含定增、可轉(zhuǎn)債、配股），合計(jì)募資約7675億元，是去年全年的3.4倍，且超過2023年全年。其中，定向增發(fā)承擔(dān)再融資主要角色。2025年前7個(gè)月，定向增發(fā)募資總額占再融資總額的比重接近95%，這是時(shí)隔7年后，定增募資占比再次突破90%。以再融資募資總額與募資總額（含首發(fā)募資、再融資）對比來看，2015年以來，再融資募資占總募資額比重持續(xù)超過60%。2025年前7個(gè)月，這一比值超過92%，創(chuàng)近10年最高水平。按板塊劃分，今年前7個(gè)月，主板再融資募資接近7000億元，占再融資募資總額比重超九成，雙創(chuàng)板塊占比達(dá)8%以上。

題材板塊中的電子身份證、半導(dǎo)體、保險(xiǎn)等概念是資金凈流入的主要參與板塊，地面兵裝、元器件、焦炭等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)7月份半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)回暖，價(jià)格漲幅環(huán)比6月有所收窄，關(guān)注AI算力、AIOT、半導(dǎo)體設(shè)備和關(guān)鍵零部件等結(jié)構(gòu)性機(jī)會。7月份全球半導(dǎo)體需求持續(xù)改善，PC、平板保持小幅增長，TWS耳機(jī)、可穿戴腕式設(shè)備、智能家居快速增長，AI服務(wù)器與新能源車保持高速增長，需求在8月或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；供給端看，盡管短期供給仍相對充裕，企業(yè)庫存水位較高，但整體價(jià)格仍大多上漲，預(yù)計(jì)8月供需格局將繼續(xù)向好。

具體看，7月美股科技股二季度財(cái)報(bào)顯示多數(shù)企業(yè)業(yè)績?nèi)〉昧送h(huán)比上漲，頭部云廠商云業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)顯著，資本開支仍不斷上行；A股部分端側(cè)AI企業(yè)中報(bào)預(yù)增；摩爾線程、沐曦科技IPO獲受理，礪算科技發(fā)布7G100，AI概念仍是長期投資力度較大、創(chuàng)新較多的領(lǐng)域，建議保持關(guān)注。

近年來國內(nèi)圣邦、思瑞浦、納芯微等模擬芯片廠商在電源管理、信號鏈等領(lǐng)域已取得較大進(jìn)步，有望逐步拓展市場份額；業(yè)績方面，8月進(jìn)入半年報(bào)業(yè)績披露期，從已披露半年報(bào)或業(yè)績預(yù)告的企業(yè)來看，受益AI驅(qū)動需求和國產(chǎn)替代加速，瀾起、豪威、海光等公司25H1業(yè)績表現(xiàn)較好，營收、歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)同比增長。

AI大模型的破圈及AI 智能眼鏡、AI 手機(jī)等設(shè)備市占率的提升，帶動端側(cè)AI 算力的需求上行，驅(qū)動高性能以太網(wǎng)交換機(jī)、先進(jìn)存儲產(chǎn)品、GPU 及邊緣計(jì)算/端側(cè)算力芯片等多種半導(dǎo)體硬件的市場需求穩(wěn)步增長。傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域，智能手機(jī)、PC 及IOT 板塊弱復(fù)蘇態(tài)勢延續(xù)，疊加國產(chǎn)化替代仍為大勢所趨，具有自主可控能力的半導(dǎo)體企業(yè)有望持續(xù)收益。

2025 年全球十大半導(dǎo)體廠商資本支出將達(dá)1350 億美元，同比增長7%。8月5 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，受益于生成式AI 熱潮對先進(jìn)制程芯片的強(qiáng)勁需求，全球十大半導(dǎo)體公司2025 年度的資本支出預(yù)估將增長7%，達(dá)到1,350億美元，這也是近三年來首次恢復(fù)增長。

海外半導(dǎo)體設(shè)備廠商如AMAT、LAM、KLA 等25Q2 業(yè)績符合預(yù)期，但對25Q3 及2026 年指引謹(jǐn)慎，ASML 擔(dān)憂宏觀經(jīng)濟(jì)和地緣政治不確定性增加，LAM和KLA預(yù)計(jì)仍將受中國地區(qū)被出口管制影響，KLA 表示2025 年中國地區(qū)需求下降且2026 年仍有下行壓力；國內(nèi)部分半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)布25Q2 業(yè)績，受益于簽單確認(rèn)、設(shè)備份額提升等，中微、拓荊、盛美等整體收入增長符合預(yù)期，利潤端拓荊、長川等由于規(guī)模效應(yīng)、成本端改善等，25Q2 扣非利潤環(huán)比均明顯邊際復(fù)蘇。

海外CSP 云廠商紛紛上修資本支出，臺積電上修2025 年收入增速指引，整體算力景氣度有望延續(xù)，國內(nèi)海光等亦持續(xù)釋放業(yè)績；海外半導(dǎo)體設(shè)備公司25Q2 表現(xiàn)符合預(yù)期，國內(nèi)設(shè)備公司簽單和業(yè)績表現(xiàn)向好，整體增速預(yù)期高于海外；海外存儲原廠受益于HBM 等需求，國內(nèi)存儲模組和利基存儲芯片公司將繼續(xù)受益于漲價(jià)和庫存改善等，未來收入和盈利能力預(yù)計(jì)均保持邊際復(fù)蘇態(tài)勢；海外TI 表示大部分終端市場復(fù)蘇，受益于數(shù)據(jù)中心需求和部分漲價(jià)趨勢，國內(nèi)模擬公司25Q2 營收多數(shù)同環(huán)比改善。

　綜合來看2025 年，全球半導(dǎo)體增長延續(xù)樂觀增長走勢，2025 年AI 驅(qū)動下游增長。同時(shí)，政策對供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級，國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績預(yù)告亮眼，展望三季度半導(dǎo)體旺季期，建議關(guān)注存儲/功率/代工/ ASIC/ SoC 業(yè)績彈性, 設(shè)備材料、算力芯片國產(chǎn)替代。存儲板塊預(yù)估3Q25 存儲器合約價(jià)漲幅持續(xù)高增，企業(yè)級產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)，帶動龍頭公司季度業(yè)績環(huán)比增長明確，利基型存儲25Q3 有望開啟漲價(jià)。功率模擬板塊市場復(fù)蘇信號已現(xiàn)，2 季度業(yè)績增速喜人。晶圓代工龍頭開啟漲價(jià)，2-3 季度業(yè)績展望樂觀，3 季度預(yù)期稼動率持續(xù)飽滿。

本次AI 帶動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)不同于以往的智能終端周期和供需周期，而是一次不亞于工業(yè)革命級別的產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)。即使2023-2025 年行業(yè)經(jīng)歷了爆炸式增長，下游市場需求與供應(yīng)鏈實(shí)際產(chǎn)能之間的缺口卻仍在擴(kuò)大。未來，半導(dǎo)體工藝將沿著密度提升、先進(jìn)封測和系統(tǒng)級優(yōu)化三條路線持續(xù)發(fā)展。當(dāng)前我們正處于AI 時(shí)代，正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命。這次工業(yè)革命比以往任何一次都要偉大。它的本質(zhì)是對算力的需求，而算力的核心在于競爭與供應(yīng)。從長期趨勢來看，半導(dǎo)體先進(jìn)設(shè)備材料，制造與封裝是半導(dǎo)體未來發(fā)展的核心，相關(guān)投資機(jī)會值得長期關(guān)注。

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