3800點(diǎn)“到了”,科技“躁動(dòng)”!半導(dǎo)體漲停潮激活新攻關(guān)戰(zhàn)
【盤(pán)面分析】
現(xiàn)階段A股市場(chǎng)開(kāi)啟了各大指數(shù)紛紛創(chuàng)出新高的走勢(shì),這樣的盤(pán)面已經(jīng)獨(dú)立于外盤(pán),歐美股市本周出現(xiàn)明顯的回調(diào)走勢(shì),顯而易見(jiàn)A股又開(kāi)啟了獨(dú)立行情。目前最大的問(wèn)題在于指數(shù)上漲,個(gè)股出現(xiàn)了跌多漲少的局面,縮量反彈行情難以持續(xù),投資者應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注抱團(tuán)取暖的部分板塊,以及龍頭個(gè)股的趨勢(shì)機(jī)會(huì)。大家要明白一件事:“牛市行情看似熱鬧,就好像步行街的繁華一樣,仍然會(huì)有一些商鋪門(mén)可羅雀甚至倒閉,能否賺錢各憑本事了!”
騎牛看熊發(fā)現(xiàn)集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體轉(zhuǎn)引TECHCET 數(shù)據(jù)顯示,2025 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到約700億美元規(guī)模,同比增長(zhǎng)約6%。受AI 相關(guān)需求推動(dòng),晶圓投片量將持續(xù)增加,從而帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2029 年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)870 億美元,CAGR 達(dá)4.5%增長(zhǎng)。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績(jī)預(yù)告亮眼,展望三季度半導(dǎo)體旺季期,關(guān)注存儲(chǔ)/功率/代工/ ASIC/ SoC 業(yè)績(jī)彈性, 設(shè)備材料、算力芯片國(guó)產(chǎn)替代。綜合來(lái)看2025 年,全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂(lè)觀增長(zhǎng)走勢(shì),2025 年AI 驅(qū)動(dòng)下游增長(zhǎng)。同時(shí),政策對(duì)供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級(jí),國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。
三大指數(shù)開(kāi)盤(pán)漲跌不一,兩市開(kāi)盤(pán)個(gè)股跌多漲少,玻璃玻纖、半導(dǎo)體、稀有金屬等板塊表現(xiàn)較強(qiáng),飾品、醫(yī)療美容、銀行等板塊表現(xiàn)較差。半導(dǎo)體概念港股集體走強(qiáng),華虹半導(dǎo)體(01347.HK)漲7%,上海復(fù)旦(01385.HK)漲7%,中芯國(guó)際(00981.HK)漲6%。DeepSeek V3.1模型發(fā)布,使用了 UE8M0 FP8 Scale 的參數(shù)精度,而UE8M0 FP8是針對(duì)即將發(fā)布的下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)。
算力概念股開(kāi)盤(pán)走強(qiáng),科德教育20CM漲停,艾布魯漲超10%,芯原股份、云天勵(lì)飛等多股漲超5%,DeepSeek在其官宣發(fā)布DeepSeek-V3.1的文章中提到,UE8M0 FP8是針對(duì)即將發(fā)布的下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)。數(shù)字貨幣概念延續(xù)強(qiáng)勢(shì),御銀股份4連板,天融信2連板,中科金財(cái)、高偉達(dá)等跟漲,2025年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)金融服務(wù)專題將于9月10日-9月14日在北京首鋼園舉辦。據(jù)悉,今年金融服務(wù)專題將升級(jí)打造數(shù)字人民幣潮流集市,精心規(guī)劃近1千平方米的沉浸式數(shù)字人民幣生態(tài)體驗(yàn)展區(qū)。
稀土永磁概念震蕩走強(qiáng),三川智慧20cm漲停,中科磁業(yè)、久吾高科等紛紛跟漲,根據(jù)百川盈孚數(shù)據(jù),截至8月21日,氧化鐠報(bào)價(jià)65.75萬(wàn)元/噸,相比月初上漲11萬(wàn)元/噸,漲幅超20%,年內(nèi)漲幅超58%。PCB概念股震蕩反彈,宏和科技、合力泰雙雙漲停,方正科技、鼎泰高科等多股漲超5%,隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速,印制電路板(PCB)需求爆發(fā)。在此背景下,高多層板、高密度互連板(HDI板)、IC載板規(guī)劃產(chǎn)值增長(zhǎng)較快,國(guó)產(chǎn)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)高端產(chǎn)能,預(yù)計(jì)我國(guó)頭部PCB公司2025—2026年形成項(xiàng)目投資額419億元。
大盤(pán):
創(chuàng)業(yè)板:
【大盤(pán)預(yù)判】
上證指數(shù)周五依然是高開(kāi)后紅盤(pán)震蕩的局面,這樣的走勢(shì)說(shuō)明主力資金還是意向走高,這里依然還是跟隨策略,科創(chuàng)50指數(shù)表現(xiàn)特別耀眼。今年以來(lái),海外資金對(duì)中國(guó)股市的興趣明顯提升。高盛數(shù)據(jù)顯示,7月全球主動(dòng)型基金對(duì)中國(guó)股市的配置比例升至6.4%。同時(shí),被動(dòng)型資金加速流入,截至7月底,外資被動(dòng)型基金今年以來(lái)累計(jì)凈流入已達(dá)110億美元。接下來(lái)注意上證指數(shù)能否在3800點(diǎn)之上穩(wěn)住。
創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周五快速?zèng)_高,明顯是拉升周線的玩法,不過(guò)始終沒(méi)有迎來(lái)普漲的盤(pán)面,這樣的走勢(shì)還是要注意風(fēng)向變化。外資機(jī)構(gòu)認(rèn)為,流動(dòng)性改善、美元走弱以及居民儲(chǔ)蓄充裕等因素共同推動(dòng)中國(guó)股市活躍度提升,成長(zhǎng)板塊和高質(zhì)量科技股成為外資關(guān)注重點(diǎn)。接下來(lái)注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在2630點(diǎn)之上穩(wěn)住。
【淘金計(jì)劃】
8月以來(lái),A股的持續(xù)上漲正在吸引更多外資進(jìn)場(chǎng)。一方面,全球?qū)_基金上周大幅買入中國(guó)資產(chǎn),是6月底以來(lái)的最快加倉(cāng)速度;另一方面,海外個(gè)人投資者也在積極加倉(cāng),今年以來(lái),韓國(guó)股民對(duì)中國(guó)股票的持倉(cāng)規(guī)模較去年底增長(zhǎng)超50億元,漲幅近三成。流動(dòng)性無(wú)疑是支持本輪A股上行的最重要因素,外資、險(xiǎn)資、量化策略、個(gè)人投資者等各路資金近期紛紛涌入。在受訪的各大外資機(jī)構(gòu)看來(lái),這一積極的資金情緒背后,隱藏的是對(duì)中國(guó)市場(chǎng)政策支持顯效、企業(yè)盈利修復(fù),及宏觀經(jīng)濟(jì)改善的樂(lè)觀預(yù)期。
題材板塊中的半導(dǎo)體、玻璃玻纖、云服務(wù)等概念是資金凈流入的主要參與板塊,水產(chǎn)品、銀行、體育等概念是資金凈流出相對(duì)較大的板塊。騎牛看熊發(fā)現(xiàn)2025 年上半年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)53.4%CINNO Research 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2025 年上半年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(含臺(tái)灣)總投資額達(dá)4,550 億元,同比下滑9.8%,但半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng)53.4%,凸顯了中國(guó)在供應(yīng)鏈自主可控方面的戰(zhàn)略決心。其中硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模2025 年將達(dá)到約140 億美元,同比增長(zhǎng)3.8%,出貨面積有望增長(zhǎng)5.4%。
8月15 日特朗普指出,未來(lái)兩周他將公布針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的分階段高額關(guān)稅,初期稅率會(huì)比較低,以便企業(yè)前來(lái)美國(guó),逐步建立本土制造能力,之后會(huì)漸漸提高,可能將高達(dá)200%至300%。美國(guó)政府關(guān)于半導(dǎo)體的關(guān)稅政策將成為近期影響全球硬科技板塊的主要擾動(dòng)因素。
展望Q3,整體交期或有上升,價(jià)格延續(xù)穩(wěn)定上升,分銷環(huán)節(jié)訂單持續(xù)改善。7 月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈:總結(jié)來(lái)看,設(shè)備和材料增長(zhǎng)穩(wěn)定,晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)上升,原廠訂單改善,封測(cè)端訂單增長(zhǎng)良好。硅晶圓/設(shè)備:半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)增長(zhǎng),材料廠商訂單持續(xù)改善。晶圓代工:代工訂單持續(xù)復(fù)蘇。封裝測(cè)試:訂單增長(zhǎng)良好。
存儲(chǔ)板塊預(yù)估3Q25 存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅持續(xù)高增,企業(yè)級(jí)產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn),帶動(dòng)龍頭公司季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)明確,利基型存儲(chǔ)25Q3 有望開(kāi)啟漲價(jià)。功率模擬板塊市場(chǎng)復(fù)蘇信號(hào)已現(xiàn),2 季度業(yè)績(jī)?cè)鏊傧踩恕>A代工龍頭開(kāi)啟漲價(jià),2-3 季度業(yè)績(jī)展望樂(lè)觀,3 季度預(yù)期稼動(dòng)率持續(xù)飽滿。端側(cè)AI SoC 芯片公司受益于端側(cè)AI 硬件滲透率釋放,一二季度業(yè)績(jī)已體現(xiàn)高增長(zhǎng),疊加2 季度末3 季度初AI 眼鏡密集發(fā)布,后續(xù)展望樂(lè)觀。
在全球算力基礎(chǔ)設(shè)施智能化升級(jí)的背景下,數(shù)據(jù)中心綠色轉(zhuǎn)型需求愈發(fā)強(qiáng)烈。目前服務(wù)器芯片功耗不斷提升,從通用服務(wù)器到AI 算力芯片,其功耗呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。液冷服務(wù)器憑借高效散熱與節(jié)能的雙重優(yōu)勢(shì),成為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的首選方案。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)緩慢走向復(fù)蘇,智能手機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)客戶開(kāi)始積極提前備貨,工業(yè)和汽車領(lǐng)域也出現(xiàn)觸底反彈的積極信號(hào),國(guó)內(nèi)FAB 廠的產(chǎn)能利用率也繼續(xù)保持飽滿狀態(tài)。
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