中科飛測:國產(chǎn)化破局可期,市場空間大
1、中國飛測公司基本情況
·公司成立背景:公司2014年成立,由中科院微電子研究所背景團(tuán)隊創(chuàng)立,成立約十年。成立后重點研發(fā)晶圓檢測設(shè)備,從無圖形晶圓檢測設(shè)備起步,逐步推出圖形晶圓檢測設(shè)備,初期多用于后道領(lǐng)域,后向前道領(lǐng)域突破。目前產(chǎn)品布局較全面,產(chǎn)品系列分八大類,覆蓋半導(dǎo)體量檢測設(shè)備的70%-80%,掩膜板檢測、X光檢測等小眾領(lǐng)域未完全覆蓋。
·股權(quán)結(jié)構(gòu)分析:公司股權(quán)結(jié)構(gòu)相對分散,最大單一股東為國投基金,有國資背景。實際控制人為陳魯與哈成書夫婦,通過蘇州易留明間接持股11.75%,并分別直接持股1.08%和5.21%,合計控制22.91%股權(quán)。第二大股東為公務(wù)機(jī)構(gòu),直接持股超5%。
·產(chǎn)品線覆蓋情況:公司產(chǎn)品集中于半導(dǎo)體領(lǐng)域,覆蓋圖形與無圖形檢測設(shè)備,產(chǎn)品分八大系列,涵蓋明場圖形、暗場圖形、無圖形等主流檢測類型,國內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋水平領(lǐng)先。
2、中國飛測財務(wù)表現(xiàn)分析
·營收增長情況:公司2022 2024年營收復(fù)合增速達(dá)64.6%,處于0到1的起步階段,基數(shù)小、增長快。2024年營收13.8億,2025年上半年營收7億,同比增50%。
·產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比:公司產(chǎn)品主要分檢測設(shè)備、量測設(shè)備及服務(wù)類業(yè)務(wù)。2025年上半年,檢測設(shè)備占收入比重60%,量測設(shè)備占35%,其余為服務(wù)類業(yè)務(wù)。
·費(fèi)用率與研發(fā)投入:公司除研發(fā)費(fèi)用率較高外,其他費(fèi)用率隨收入擴(kuò)張下行。2025年上半年,研發(fā)投入2.85億,同比增37.8%,占營收41%。
·毛利率水平:2025年上半年,檢測設(shè)備毛利率62.2%,量測設(shè)備毛利率41%。因量檢測設(shè)備技術(shù)壁壘高,海外KLA占全球60%份額,國內(nèi)設(shè)備定價參考海外,溢價能力強(qiáng),毛利率高。
3、半導(dǎo)體量檢測行業(yè)背景
·行業(yè)分類解析:半導(dǎo)體量檢測行業(yè)分為檢測設(shè)備與量測設(shè)備兩類。檢測設(shè)備用于監(jiān)測晶圓瑕疵,如灰塵、劃痕、線路連接錯誤等;量測設(shè)備側(cè)重度量關(guān)鍵尺寸,如晶圓布線線距、線寬及鍍膜厚度。檢測設(shè)備占全球市場約68%,量測設(shè)備占約31%。
·市場規(guī)模與地位:全球量檢測設(shè)備市場規(guī)模增長,2023年為128億美元,2024年達(dá)143億美元。其在前道設(shè)備中占比從2023年的約12%提升至2024年的近15%,是僅次于光刻、刻蝕、薄膜的第四大設(shè)備賽道,市場空間較大。
4、國內(nèi)市場空間與國產(chǎn)化現(xiàn)狀
·國內(nèi)市場規(guī)模測算:國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)??赏ㄟ^兩種方法測算。第一種基于全球市場占比:全球市場規(guī)模約150億美元,中國大陸市場占40%的全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比重,據(jù)此測算國內(nèi)市場規(guī)模約為60億美元。第二種參照海外龍頭KLA的情況:KLA 2024年全球市場份額約57%,其2024財年面向中國大陸市場的銷售額約42億美元,通過42億美元除以57%推算,國內(nèi)市場規(guī)模約為74億美元(約520億人民幣)。較大的市場規(guī)模結(jié)合高利潤率(毛利率60%、凈利率30%以上),對應(yīng)國內(nèi)市場利潤空間可達(dá)約155億人民幣。
·國產(chǎn)化率現(xiàn)狀:國內(nèi)量檢測設(shè)備國產(chǎn)化率處于較低水平,僅高于光刻設(shè)備。以2024年確認(rèn)收入口徑來看,國產(chǎn)化率約為4%。當(dāng)前市場主要包括飛測、金測、瑞利等,多數(shù)公司收入僅千萬級,合計收入體量不足10億。與國內(nèi)數(shù)百億的市場規(guī)模相比,國產(chǎn)化比例極低,未來替代空間巨大。
·競爭格局展望:參考海外龍頭KLA的發(fā)展歷程,其自1992年起通過一系列并購整合,形成了覆蓋全制程檢測領(lǐng)域的全面布局(如名廠39系列、29系列等產(chǎn)品)。國內(nèi)市場未來可能誕生1 2家具備全品類布局的公司,因檢測設(shè)備需保證前后檢測一致性,產(chǎn)線若使用多家公司設(shè)備會增加問題排查難度。預(yù)計國內(nèi)市場最終可能形成寡頭格局,一家公司份額顯著領(lǐng)先(如七三開)。
5、行業(yè)技術(shù)特點與投資價值
·技術(shù)特點解析:光學(xué)檢測與電子束檢測是主要檢測技術(shù)。光學(xué)檢測利用光反射/衍射識別晶圓問題,分明場和暗場:明場接收反射光成像,如“打開房間所有燈”,可呈現(xiàn)全貌;暗場接收衍射/散射光成像,如“昏暗房間打手電筒”,能突出異常點。其圖像模糊但速度快,市場占比81%,涵蓋明場、暗場及AOI技術(shù)。電子束檢測通過電子反射獲取信息,因電子波長極短,圖像精度高,但速度慢,難在產(chǎn)線批量應(yīng)用,僅用于關(guān)鍵層。二者合計占市場95%以上,X光量測等屬小眾市場。
·國產(chǎn)化緊迫性:2025年,美系公司科磊在中國大陸收入面臨較大壓力,其服務(wù)可能被美國限制。國內(nèi)先進(jìn)制程晶圓廠采取“囤海外設(shè)備”與“緊急驗證國產(chǎn)設(shè)備”策略,因檢測設(shè)備對晶圓生產(chǎn)至關(guān)重要,若科磊等海外設(shè)備服務(wù)被切斷,必須依賴國內(nèi)公司突破。量檢測設(shè)備國產(chǎn)化緊迫性高于光刻機(jī)。
·投資回報分析:量檢測賽道值得關(guān)注。2024年量檢測設(shè)備國產(chǎn)化率(收入確認(rèn)角度)約4%,國內(nèi)市場規(guī)模達(dá)數(shù)百億,但國內(nèi)相關(guān)公司收入體量?。ǘ鄶?shù)僅數(shù)千萬,總規(guī)模不足10億),處于起步階段,國產(chǎn)化空間大。國內(nèi)公司進(jìn)步快,部分一兩年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)品突破及驗收。市場市值空間約5000多億,占10%份額即可獲數(shù)百億市值回報。結(jié)合當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備行情向好,量檢測賽道訂單與市場空間表現(xiàn)突出。
1、中國飛測公司基本情況
·公司成立背景:公司2014年成立,由中科院微電子研究所背景團(tuán)隊創(chuàng)立,成立約十年。成立后重點研發(fā)晶圓檢測設(shè)備,從無圖形晶圓檢測設(shè)備起步,逐步推出圖形晶圓檢測設(shè)備,初期多用于后道領(lǐng)域,后向前道領(lǐng)域突破。目前產(chǎn)品布局較全面,產(chǎn)品系列分八大類,覆蓋半導(dǎo)體量檢測設(shè)備的70%-80%,掩膜板檢測、X光檢測等小眾領(lǐng)域未完全覆蓋。
·股權(quán)結(jié)構(gòu)分析:公司股權(quán)結(jié)構(gòu)相對分散,最大單一股東為國投基金,有國資背景。實際控制人為陳魯與哈成書夫婦,通過蘇州易留明間接持股11.75%,并分別直接持股1.08%和5.21%,合計控制22.91%股權(quán)。第二大股東為公務(wù)機(jī)構(gòu),直接持股超5%。
·產(chǎn)品線覆蓋情況:公司產(chǎn)品集中于半導(dǎo)體領(lǐng)域,覆蓋圖形與無圖形檢測設(shè)備,產(chǎn)品分八大系列,涵蓋明場圖形、暗場圖形、無圖形等主流檢測類型,國內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋水平領(lǐng)先。
2、中國飛測財務(wù)表現(xiàn)分析
·營收增長情況:公司2022 2024年營收復(fù)合增速達(dá)64.6%,處于0到1的起步階段,基數(shù)小、增長快。2024年營收13.8億,2025年上半年營收7億,同比增50%。
·產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比:公司產(chǎn)品主要分檢測設(shè)備、量測設(shè)備及服務(wù)類業(yè)務(wù)。2025年上半年,檢測設(shè)備占收入比重60%,量測設(shè)備占35%,其余為服務(wù)類業(yè)務(wù)。
·費(fèi)用率與研發(fā)投入:公司除研發(fā)費(fèi)用率較高外,其他費(fèi)用率隨收入擴(kuò)張下行。2025年上半年,研發(fā)投入2.85億,同比增37.8%,占營收41%。
·毛利率水平:2025年上半年,檢測設(shè)備毛利率62.2%,量測設(shè)備毛利率41%。因量檢測設(shè)備技術(shù)壁壘高,海外KLA占全球60%份額,國內(nèi)設(shè)備定價參考海外,溢價能力強(qiáng),毛利率高。
3、半導(dǎo)體量檢測行業(yè)背景
·行業(yè)分類解析:半導(dǎo)體量檢測行業(yè)分為檢測設(shè)備與量測設(shè)備兩類。檢測設(shè)備用于監(jiān)測晶圓瑕疵,如灰塵、劃痕、線路連接錯誤等;量測設(shè)備側(cè)重度量關(guān)鍵尺寸,如晶圓布線線距、線寬及鍍膜厚度。檢測設(shè)備占全球市場約68%,量測設(shè)備占約31%。
·市場規(guī)模與地位:全球量檢測設(shè)備市場規(guī)模增長,2023年為128億美元,2024年達(dá)143億美元。其在前道設(shè)備中占比從2023年的約12%提升至2024年的近15%,是僅次于光刻、刻蝕、薄膜的第四大設(shè)備賽道,市場空間較大。
4、國內(nèi)市場空間與國產(chǎn)化現(xiàn)狀
·國內(nèi)市場規(guī)模測算:國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)??赏ㄟ^兩種方法測算。第一種基于全球市場占比:全球市場規(guī)模約150億美元,中國大陸市場占40%的全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比重,據(jù)此測算國內(nèi)市場規(guī)模約為60億美元。第二種參照海外龍頭KLA的情況:KLA 2024年全球市場份額約57%,其2024財年面向中國大陸市場的銷售額約42億美元,通過42億美元除以57%推算,國內(nèi)市場規(guī)模約為74億美元(約520億人民幣)。較大的市場規(guī)模結(jié)合高利潤率(毛利率60%、凈利率30%以上),對應(yīng)國內(nèi)市場利潤空間可達(dá)約155億人民幣。
·國產(chǎn)化率現(xiàn)狀:國內(nèi)量檢測設(shè)備國產(chǎn)化率處于較低水平,僅高于光刻設(shè)備。以2024年確認(rèn)收入口徑來看,國產(chǎn)化率約為4%。當(dāng)前市場主要包括飛測、金測、瑞利等,多數(shù)公司收入僅千萬級,合計收入體量不足10億。與國內(nèi)數(shù)百億的市場規(guī)模相比,國產(chǎn)化比例極低,未來替代空間巨大。
·競爭格局展望:參考海外龍頭KLA的發(fā)展歷程,其自1992年起通過一系列并購整合,形成了覆蓋全制程檢測領(lǐng)域的全面布局(如名廠39系列、29系列等產(chǎn)品)。國內(nèi)市場未來可能誕生1 2家具備全品類布局的公司,因檢測設(shè)備需保證前后檢測一致性,產(chǎn)線若使用多家公司設(shè)備會增加問題排查難度。預(yù)計國內(nèi)市場最終可能形成寡頭格局,一家公司份額顯著領(lǐng)先(如七三開)。
5、行業(yè)技術(shù)特點與投資價值
·技術(shù)特點解析:光學(xué)檢測與電子束檢測是主要檢測技術(shù)。光學(xué)檢測利用光反射/衍射識別晶圓問題,分明場和暗場:明場接收反射光成像,如“打開房間所有燈”,可呈現(xiàn)全貌;暗場接收衍射/散射光成像,如“昏暗房間打手電筒”,能突出異常點。其圖像模糊但速度快,市場占比81%,涵蓋明場、暗場及AOI技術(shù)。電子束檢測通過電子反射獲取信息,因電子波長極短,圖像精度高,但速度慢,難在產(chǎn)線批量應(yīng)用,僅用于關(guān)鍵層。二者合計占市場95%以上,X光量測等屬小眾市場。
·國產(chǎn)化緊迫性:2025年,美系公司科磊在中國大陸收入面臨較大壓力,其服務(wù)可能被美國限制。國內(nèi)先進(jìn)制程晶圓廠采取“囤海外設(shè)備”與“緊急驗證國產(chǎn)設(shè)備”策略,因檢測設(shè)備對晶圓生產(chǎn)至關(guān)重要,若科磊等海外設(shè)備服務(wù)被切斷,必須依賴國內(nèi)公司突破。量檢測設(shè)備國產(chǎn)化緊迫性高于光刻機(jī)。
·投資回報分析:量檢測賽道值得關(guān)注。2024年量檢測設(shè)備國產(chǎn)化率(收入確認(rèn)角度)約4%,國內(nèi)市場規(guī)模達(dá)數(shù)百億,但國內(nèi)相關(guān)公司收入體量小(多數(shù)僅數(shù)千萬,總規(guī)模不足10億),處于起步階段,國產(chǎn)化空間大。國內(nèi)公司進(jìn)步快,部分一兩年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)品突破及驗收。市場市值空間約5000多億,占10%份額即可獲數(shù)百億市值回報。結(jié)合當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備行情向好,量檢測賽道訂單與市場空間表現(xiàn)突出。
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