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芯原股份62%研發(fā)費(fèi)率,燒出的到底是壁壘還是泡沫?

8月21日,深度求索(DeepSeek)用一條看似“技術(shù)黑話”的公告刷屏,DeepSeek-V3.1將FP32權(quán)重壓縮到FP8,模型體積縮小75%,推理延遲縮短40%。

對普通用戶而言,這只是“更快了一點(diǎn)”,對芯片行業(yè),卻是一次“換道超車”的沖鋒號。當(dāng)算法不再依賴32位高精度,國產(chǎn)AI芯片終于可以在內(nèi)存帶寬、功耗和成本的三重枷鎖里喘口氣。

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而在這場“精度革命”里,最被低估的角色不是晶圓廠,也不是整機(jī)廠,而是一家做“半導(dǎo)體IP圖紙”的公司芯原股份。

FP8為什么成了國產(chǎn)AI的“臨門一腳”?

1. 算力瓶頸的真相。

過去三年,國產(chǎn)AI芯片死磕算力峰值,卻總被內(nèi)存墻、功耗墻卡住。

· 先進(jìn)制程買不到,7nm以上功耗降不下去。

· HBM產(chǎn)能被英偉達(dá)鎖死,帶寬貴到懷疑人生。

· 模型規(guī)模指數(shù)級膨脹,端側(cè)根本塞不下。

FP8的出現(xiàn),把“數(shù)據(jù)搬運(yùn)量”直接砍掉3/4,相當(dāng)于用28nm 工藝就能跑原本7nm的模型。

2. 商業(yè)連鎖反應(yīng)。

精度降低→存儲/帶寬需求降低→中低端制程+成熟封裝即可落地→ASIC方案性價比反超GPU。

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這正是DeepSeek公告中那句“為國產(chǎn)AI芯片替代提提速”的底層邏輯。

芯片界的“樂高說明書”。

如果把芯片比作一座城市,IP核就是“預(yù)制好的高架橋、地鐵站、水廠”。

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CPU/GPU/NPU IP決定芯片“大腦”怎么思考。VPU/ISP IP決定視頻、圖像怎么進(jìn)出。軟核/硬核/固核決定這座橋是“3D打印件”還是“鋼筋混凝土”。

芯原股份手里握著1600+份“說明書”,客戶買回去“拼積木”,就能把3年的設(shè)計周期壓縮到9個月。

更妙的是IP的商業(yè)模式:

Licensing一次性買斷,毛利90%以上,Royalty按芯片銷量抽成,躺賺版稅。2025H1芯原IP授權(quán)毛利率91.42%,比茅臺還高2個百分點(diǎn)。

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Chiplet把“樂高”升級為“可插拔城市”。

傳統(tǒng)SoC像“一體化造城”:CPU、GPU、NPU必須同工藝、同面積,良率、成本、功耗互相綁架。

Chiplet 的邏輯把大芯片拆成“小裸片”,像USB一樣插在一起。計算芯粒用5nm,IO 芯粒用28nm,成本大幅下降。不同功能可以復(fù)用成熟 IP,設(shè)計周期進(jìn)一步縮短。通過 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)互連,兼容英特爾、臺積電、三星的封裝廠。

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芯原的優(yōu)勢在于1600+IP可直接變成“可插拔芯?!保瑖鴥?nèi)首批加入UCIe聯(lián)盟,接口標(biāo)準(zhǔn)不再被卡脖子,18.1億元定增里,8億元砸向研發(fā),其中一半用于Chiplet平臺。

一句話:IP核是“樂高積木”,Chiplet是“樂高底板”,芯原把兩者打包賣給客戶,自己賺兩份錢。

高毛利背后的“虧損悖論”?

2025H1營收9.74億元,其中研發(fā)費(fèi)用6.12億元,研發(fā)費(fèi)用率62.8%,凈利潤-3.2億元,連續(xù)三年虧損。

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虧損并非經(jīng)營不善,而是“戰(zhàn)略性前置投入”。

1. 高研發(fā)費(fèi)用率>50%,把利潤換成技術(shù)壁壘。

2. 合同負(fù)債7億元,在手訂單30.25億元,相當(dāng)于2024年營收的2.6倍;

3. 112款芯片量產(chǎn)+45款待量產(chǎn),未來12個月收入能見度極高。

半導(dǎo)體IP是典型的“先虧后賺”:0→1階段燒研發(fā)、燒驗證、燒生態(tài),1→N階段一旦成為主流IP,邊際成本趨近于零。

ARM在2010年也連續(xù)虧損5年,隨后版稅滾雪球,如今一年賺20億美元。芯原正在復(fù)制這條路徑。

三張明牌&一張暗牌?

臺積電CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張,Chiplet量產(chǎn)節(jié)奏可能延遲,ARM、Imagination、Cadence加速推出NPU/VPU IP,價格戰(zhàn)一觸即發(fā)。

前五大客戶收入占比46%,單一客戶流失會放大業(yè)績波動。

美國對高算力IP出口管制隨時可能加碼,F(xiàn)P8雖屬低精度,但模型壓縮算法可能被納入“軟件管制”。

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與國內(nèi)封測廠(長電、通富、華天)共建Chiplet產(chǎn)線,降低對臺積電依賴,把CPU/NPU IP 拆分成“可授權(quán)+可定制”兩級,避開標(biāo)準(zhǔn)化IP的紅海。

加入RISC-V國際基金會,用開源指令集對沖ARM授權(quán)風(fēng)險。

為什么我愿意給“虧損公司”高估值?

IP核是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“金字塔尖”,一旦形成生態(tài),遷移成本極高。

FP8+Chiplet把“中低端制程+成熟封裝”變成可行解,恰好避開國產(chǎn)工藝短板。30億元在手訂單,一旦量產(chǎn),研發(fā)費(fèi)用率會從60%降到30%,利潤彈性巨大。

用一句話總結(jié):芯原的虧損是“資本化的研發(fā)支出”,買它的股票相當(dāng)于用二級市場價買入一級市場項目,且附帶30億元訂單的看漲期權(quán)。

當(dāng)IP圖紙成為新基建。

DeepSeek把模型壓縮到FP8,只是國產(chǎn)算力長征的第一步;真正的勝負(fù)手,是能不能把“低精度紅利”封裝成可復(fù)用、可授權(quán)的IP。

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芯原股份用1600張“樂高說明書”+一條Chiplet產(chǎn)線,試圖回答這個問題,對芯片公司不用再從零造輪子,買IP、拼芯粒,9個月就能流片。對整機(jī)廠用28nm+Chiplet就能跑FP8大模型,成本降一半。對中國半導(dǎo)體繞過先進(jìn)制程封鎖,用IP+封裝換道超車。

當(dāng)“設(shè)計圖紙”變成新基建,國產(chǎn)AI芯片才真正摸到黎明。

芯原會不會成為下一個ARM尚難定論,但在這場精度革命里,它已經(jīng)拿到了最關(guān)鍵的入場券。

注:(聲明:文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。)

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