關(guān)于阿里造芯,有資深投資人是這樣看的
導(dǎo)語:阿里造芯如果定義為“保障云業(yè)務(wù)供應(yīng)鏈安全”,那么它大概率能夠持續(xù);但若定義為“一個獨立可大規(guī)模盈利的芯片硬件業(yè)務(wù)”,則前景并不樂觀。
這幾年,阿里芯片每一次亮相,都夾雜著質(zhì)疑與期待。
2026財年第一季度財報公布前夕,阿里再次釋放出“自研芯片”的信號。
8月28日據(jù)媒體報道,阿里正在內(nèi)部測試一款由國內(nèi)代工的人工智能推理芯片,定位是補(bǔ)齊在大模型推理與云計算供給上的缺口。
自2018年成立“平頭哥”半導(dǎo)體以來,阿里造芯的步伐,一度被視作中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)中最具野心的嘗試之一。
根據(jù)公開信息,阿里巴巴在芯片研發(fā)方面持續(xù)加大投入。過去四個季度,阿里在AI 基礎(chǔ)設(shè)施及AI 產(chǎn)品研發(fā)上累計投入已超過1000 億元,其中部分資金用于芯片研發(fā)。今年2 月,阿里宣布未來三年將投入超過3800 億元,用于建設(shè)云和AI 硬件基礎(chǔ)設(shè)施,這其中也包括芯片研發(fā)的相關(guān)投入。
然而,快七年過去,市場的追問仍然是:阿里究竟能否在這條技術(shù)壁壘極高的道路上真正突圍?
阿里的造芯之路,經(jīng)歷了幾個階段。
2018年收購中天微后,芯片業(yè)務(wù)被并入阿里達(dá)摩院,成立了“平頭哥”半導(dǎo)體,標(biāo)志著從架構(gòu)設(shè)計到應(yīng)用落地的完整自研路線就此啟動。
2019年在云棲大會上推出的含光800,是阿里第一次在公開場合高調(diào)宣稱要改寫云端AI算力格局。
彼時阿里高調(diào)宣稱其在ResNet-50推理任務(wù)上達(dá)到了每秒78,563張圖像的峰值(IPS),能效達(dá)500Ips/W,分別是當(dāng)時業(yè)界第二名的4倍和3.3倍。公司強(qiáng)調(diào),該芯片在杭州城市大腦項目中,曾用4塊含光800替換40塊傳統(tǒng)GPU,延遲從300ms降至150ms。
業(yè)內(nèi)有觀察人士指出,這類基準(zhǔn)測試往往有針對性地優(yōu)化某個網(wǎng)絡(luò)模型,屬于“點測”成績,無法等同于多樣化、異構(gòu)生產(chǎn)負(fù)載中的長期穩(wěn)定表現(xiàn)。
兩年后的2021年,倚天710亮相,128核Armv9架構(gòu),被標(biāo)注在SPECint2017測試中的高分成績,定位則從AI推理轉(zhuǎn)向通用服務(wù)器CPU。這意味著,隨著云計算競爭加劇,阿里將造芯戰(zhàn)略與自家云業(yè)務(wù)深度綁定。
此后,阿里云相繼上線了基于倚天的ECS實例,用戶在控制臺中可以選擇這一系列,盡管早期供應(yīng)有限,但至少表明其確實進(jìn)入了商用階段。
然而外界的疑問并未消失。含光800發(fā)布后,除了官方演示與部分合作伙伴,鮮有大規(guī)模客戶案例;倚天710雖然上線了云實例,但在整體供給與客戶體驗上走得很慢。
或正因如此,每逢阿里發(fā)布新芯片,業(yè)內(nèi)總會浮現(xiàn)一句評價:“還需要觀察”。
芯片是否真的能用,是否能像官方描述那樣在生產(chǎn)環(huán)境中長期穩(wěn)定運行,只有實際跑起來才算數(shù)。
從技術(shù)演示到生態(tài)適配,再到供應(yīng)落地,沒有一環(huán)可以忽略。此次曝光的新推理芯片,同樣要面對這樣的追問。
從現(xiàn)有報道看,它與含光的差別,主要在于制造環(huán)節(jié)與定位。含光當(dāng)年依賴海外代工,而這次選擇國內(nèi)晶圓廠,顯然是對沖風(fēng)險、降低依賴的一步。
但代工產(chǎn)能是否充足、良品率能否穩(wěn)定,以及是否與阿里自家數(shù)據(jù)中心部署節(jié)奏匹配,才決定它是否能從“樣機(jī)測試”躍升為“可供客戶選購的大規(guī)模產(chǎn)品”。
單就性能而言,不談英偉達(dá),就是能不能達(dá)到AMD的水準(zhǔn),還是一個長期的現(xiàn)實問題。
過去的倚天710在部分?jǐn)?shù)據(jù)庫和Web服務(wù)測試?yán)铮_實表現(xiàn)出相對較好的能效比,但這并不等于在整數(shù)、浮點、虛擬化等全維度都能達(dá)到市場的預(yù)期,生態(tài)完整度就更需要時間了。
有業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào),即使硬件性能可比,若缺乏成熟的軟件支持,仍難成為行業(yè)可選方案。
因此,要讓阿里這款芯片真正進(jìn)入行業(yè)供應(yīng)鏈,除了自有編譯器與算子庫,還必須化解大量獨立軟件供應(yīng)商(ISV)與主流框架的適配遷移成本——這是軟件層面的高門檻。
長期來看,造芯不僅是技術(shù)命題,更是生態(tài)命題。硬件設(shè)計固然重要,但沒有穩(wěn)定的編譯器、算子庫、開發(fā)者工具鏈與第三方應(yīng)用支持,單片芯片難以形成市場競爭力。
NVIDIA之所以難以撼動,根本原因在于它通過長期投入建立了一個全方位的開發(fā)生態(tài)。
知名科技市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research副總裁Neil Shah認(rèn)為,除了硬件,英偉達(dá)的主導(dǎo)地位還在于其強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng),尤其是CUDA;英偉達(dá)的無縫兼容層,將使開發(fā)人員能夠輕松移植現(xiàn)有代碼。
對比之下,阿里曾通過“平頭哥”開放玄鐵IP和工具鏈,試圖在開源社區(qū)里占據(jù)一席之地,但這條路徑更多面向物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算,距離數(shù)據(jù)中心級AI算力生態(tài)仍有距離。
阿里的難題正在于,互聯(lián)網(wǎng)公司天然強(qiáng)調(diào)輕資產(chǎn)和快速迭代,而芯片產(chǎn)業(yè)的長周期、高投入與高風(fēng)險,與互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式存在根本沖突。
有資深投資人則從另一個角度看待阿里造芯的成敗。
他們認(rèn)為,阿里進(jìn)入芯片領(lǐng)域的初衷更多是防御性的,從商業(yè)化的角度,芯片短期難以成為獨立的利潤中心。幾年來,阿里在財報中未單列芯片業(yè)務(wù)的收入與投入,也說明公司對于造芯的定位,始終偏向戰(zhàn)略儲備而非市場擴(kuò)張。
這種防御性邏輯,與其說是技術(shù)突破,不如說是供應(yīng)鏈風(fēng)險管理。阿里芯片真正的價值,主要體現(xiàn)在為阿里云降低算力成本、提升供給穩(wěn)定性,以及在中美科技摩擦加劇的環(huán)境下,獲得某種戰(zhàn)略緩沖。
上述人士直言,阿里造芯如果定義為“保障云業(yè)務(wù)供應(yīng)鏈安全”,那么它大概率能夠持續(xù);但若定義為“打造一個獨立大規(guī)模盈利的芯片業(yè)務(wù)”,則前景并不樂觀。
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