當摩爾定律逼近物理極限，先進封裝技術(shù)正成為全球半導體競爭的新焦點，中國的封裝三巨頭也在這一浪潮中尋找新的增長點。

隨著晶體管尺寸縮小至2納米以下，逐步逼近分子甚至原子級別，先進制程的工藝邊際成本大幅增加。

半導體行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，制程微縮對性能提升的貢獻逐漸減弱，先進封裝技術(shù)與材料創(chuàng)新成為突破瓶頸的核心路徑。

行業(yè)變革，從制程微縮到系統(tǒng)級創(chuàng)新。

摩爾定律正在放緩。

傳統(tǒng)制程微縮面臨量子隧穿效應(yīng)、散熱極限等物理挑戰(zhàn)，而AI芯片對算力的爆發(fā)式需求（如：英偉達H100 GPU算力較上一代提升6倍）倒逼行業(yè)尋求新路徑。

先進封裝技術(shù)通過Chiplet異構(gòu)集成、3D堆疊等方案，可在不依賴制程進步的前提下實現(xiàn)性能躍升。臺積電CoWoS技術(shù)將CPU、GPU、HBM存儲集成于同一封裝，使英偉達H100帶寬提升至3.35TB/s，功耗降低40%。

據(jù)Yole預(yù)測，全球先進封裝市場規(guī)模將從2022年的443億美元增至2028年的786億美元，年復合增長率10.6%，成為行業(yè)增長主力。

封裝巨頭的盈利情況？

芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，后道環(huán)節(jié)長電科技、通富微電和華天科技這封裝三巨頭，毛利率常年不超20%，近兩年甚至低于15%。

對比來看。

2024年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元，同比增加21.24%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤16.10億元，同比增加9.44%。

通富微電2024年實現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元，同比增長7.24%，歸母凈利潤為6.78億元，同比增長299.90%。

華天科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元，同比增長28.00%，歸屬于母公司的凈利潤為6.16億元，同比增長172.29%。

盡管營收規(guī)模不小，但封裝行業(yè)的低毛利率問題依然突出。重資產(chǎn)帶來高折舊，一條封裝產(chǎn)線價值量動輒幾千萬上億元，長電科技電子設(shè)備年折舊率在19.2%-20%。

先進封裝成為破局關(guān)鍵。

好在，伴隨先進封裝的滲透，這一局面在逐步扭轉(zhuǎn)。

生成式AI、端側(cè)算力和智能駕駛ADAS帶動先進封裝滲透率上行，預(yù)計2029年全球高端封測市場份額將提升至33%，封裝環(huán)節(jié)附加值有望得到提升。

國內(nèi)封裝三巨頭紛紛布局先進封裝技術(shù)。長電科技布局晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝等多種技術(shù)。

通富微電在CPO光電共封裝領(lǐng)域取得研發(fā)突破性進展，大尺寸FCBGA進入量產(chǎn)，超大尺寸FCBGA預(yù)研完成。

華天科技現(xiàn)已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術(shù)，其封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實力處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先地位。

三巨頭對比，長電科技領(lǐng)先，通富微電緊追？

Brand Finance發(fā)布的《2025全球半導體品牌價值30強》榜單中，國內(nèi)僅長電科技、中芯國際兩家公司上榜。長電科技也是國內(nèi)營收規(guī)模最大封測企業(yè)。

2024年長電科技以360億營收在全球前10大委外封測廠中排在第三，比通富微電（239億）和華天科技（143億）營收要高出不少。

中國封測三巨頭2024年業(yè)績對比。

從下游應(yīng)用情況看，長電科技2025上半年38.1%營收的應(yīng)用領(lǐng)域為通訊電子，22.4%為運算電子，21.6%為消費電子。應(yīng)用在汽車電子和工控及醫(yī)療領(lǐng)域的收入占比不足10%。

應(yīng)用拓展，汽車電子成為新勢力？

2025上半年，國內(nèi)汽車累計銷售1561萬輛，6月份新能源車滲透率已經(jīng)達到53%。因此，長電科技將目光轉(zhuǎn)向汽車電子領(lǐng)域。

作為國內(nèi)首家加入AEC汽車電子委員會的封測公司和汽車chiplet聯(lián)盟核心成員，長電科技海內(nèi)外八大生產(chǎn)基地均通過IATF16949認證（汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證）。

據(jù)公司2025中報表述，上海臨港長電作為全球為數(shù)不多聚焦于車規(guī)級芯片的封裝工廠，將實現(xiàn)從芯片封裝到成品測試的全流程自動化生產(chǎn)。

存儲也是長電科技擴大業(yè)務(wù)布局的關(guān)鍵一環(huán)。公司封測服務(wù)覆蓋DRAM、Flash等產(chǎn)品，擁有20多年存儲封裝量產(chǎn)經(jīng)驗。收購晟碟半導體擴大自身在存儲和運算電子領(lǐng)域市場份額。

通富微電綁定AMD，長電科技多元化。

通富微電與長電科技差異之一，在于客戶集中度不同。

2024年僅AMD一家公司就為通富微電貢獻了120.25億收入，占年度銷售總額比例的50.35%。AMD常年是通富微電第一大客戶，通富微電也是AMD最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)80%以上。與AMD合作，對通富微電來說“好處多多”。

AMD是全球為數(shù)不多的，在GPU領(lǐng)域跟英偉達有一戰(zhàn)之力的對手。近兩年推出的MI300、MI355出貨量并不低，成功搶占一部分英偉達AI芯片市場份額。

借助于AMD，通富微電在AI芯片領(lǐng)域的封裝布局比長電科技早一步。通富微電超威蘇州、超威檳城工廠，聚焦AI及高算力產(chǎn)品+車載智駕芯片，積極擴充產(chǎn)能。

雖然國內(nèi)封裝三巨頭在2.5D/3D封裝也有技術(shù)儲備，但在高端AI芯片市場，基本還是臺積電一家獨大。英偉達H系列、B系列等都采用CoWoS封裝，亞馬遜、英特爾等大廠芯片也配套CoWoS工藝。

2024年第四季度臺積電CoWoS產(chǎn)能至3.5萬片（12英寸）/每月，至2025年第四季度，臺積電CoWoS產(chǎn)能有望達到7萬片/月，供給依然緊俏。

異構(gòu)集成路線也是封測技術(shù)演化方向之一。長電科技在高端封測速度略慢于通富微電，但公司并“不認命”，在異構(gòu)集成領(lǐng)域跟通富微電打得有來有回。長電科技XDFOI®工藝實現(xiàn)了芯粒間的高速互連，支持多樣化芯粒集成，與通富微電的Chiplet封裝技術(shù)路線相似度較高。

AI與汽車電子驅(qū)動增長。

人工智能和汽車電子驅(qū)動下，全球半導體市場呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性增長局面。

2025上半年全球半導體市場規(guī)模達3460億美元，同比增長18.9%，預(yù)計2025年可達7280億美元，2026年可達8000億美元。

2.5D/3D先進封裝和異構(gòu)集成封裝，作為AI芯片及車規(guī)級電子和端側(cè)智能封裝的主流方式，成功脫穎而出。

據(jù)Yole預(yù)測，到2030年，封裝市場整體規(guī)模有望攀升至1609億美元，先進封裝規(guī)?；?qū)⑼黄?11億美元，2024-2030年復合增長率達10%，行業(yè)增長潛力顯著。

在半導體市場復蘇增長趨勢帶動下，全球半導體封裝市場也有望呈現(xiàn)增長態(tài)勢。根據(jù)Yole的預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年全球封裝市場規(guī)模預(yù)計達到1,022億美元，同比增長8%。

長電科技高管曾表示：“隨著AI、汽車電子等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，對先進封裝技術(shù)的需求將持續(xù)增長。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升先進封裝能力，抓住市場機遇。”

通富微電管理層也指出：“與AMD等國際大廠的深度合作為公司帶來了先進的技術(shù)經(jīng)驗和穩(wěn)定的訂單來源。公司將繼續(xù)深化與核心客戶的合作，拓展AI芯片封裝市場。”

華天科技副總裁肖智軼在國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟論壇上表示：“當前全球半導體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整下，先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的核心路徑。”

他還強調(diào)：“我們既要瞄準AI、車規(guī)、第三代半導體等高端領(lǐng)域，突破Chiplet、異構(gòu)集成等前沿技術(shù)，更要立足國情，推進全系統(tǒng)性價比創(chuàng)新，構(gòu)建需求與供求的良性循環(huán)。”

在言西來看，中國封測三巨頭面臨的是挑戰(zhàn)與機遇并存的局面。

隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展，封測環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比有望提升，從而改善企業(yè)的盈利能力。汽車電子、AI芯片、高性能計算等領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝的需求快速增長，為封測企業(yè)提供了新的市場空間。過度依賴單一客戶存在風險，封測企業(yè)需要不斷拓展客戶群體，降低經(jīng)營風險。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈是全球化的產(chǎn)業(yè)鏈，封測企業(yè)需要在加強國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的同時，積極參與全球競爭與合作。

國際競爭加劇、技術(shù)人才短缺、原材料價格波動等。中國封測企業(yè)需要在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展和人才培養(yǎng)等方面持續(xù)投入，才能在全球競爭中保持領(lǐng)先地位。

全球半導體產(chǎn)業(yè)正加速變革，技術(shù)壁壘與地緣博弈交織。在這一背景下，封測技術(shù)已成為突破“物理極限”與“產(chǎn)業(yè)斷鏈”雙重挑戰(zhàn)的核心環(huán)節(jié)。

中國封裝三巨頭，長電科技、通富微電、華天科技，正各展所長，在這場先進封裝的競賽中爭奪主導權(quán)。

長電科技憑借規(guī)模優(yōu)勢和多元化布局穩(wěn)坐頭把交椅；通富微電深度綁定AMD，在AI芯片封裝領(lǐng)域先發(fā)制人；華天科技則通過持續(xù)研發(fā)投入追趕前沿技術(shù)。

隨著人工智能與高性能計算的興起，傳統(tǒng)芯片制程微縮已經(jīng)遭遇瓶頸，而先進封裝技術(shù)可通過橫向擴展、堆疊，釋放多芯片系統(tǒng)集成的巨大潛力。

注：（聲明：文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風險自擔。）

?