1、什么是CPC？

CPC（Co-Packaged Copper）就是把連接器組件直接接到交換/加速芯片的封裝基板邊上，從“封裝側(cè)”把信號(hào)拉出去，少了BGA逃線、過孔等不連續(xù)點(diǎn)，插損更低、回?fù)p更好、串?dāng)_更小，顯著降低插損/回?fù)p和串?dāng)_。因?yàn)椴鍝p和信號(hào)損耗顯著降低，從而在OSFP側(cè)，信號(hào)補(bǔ)償需求大幅降低，DSP需求降低（DSP是功耗的主要來源），因此LPO光模塊將深度受益，在此刻光銅共進(jìn)！

2、相比CPO，CPC有什么優(yōu)勢(shì)？

CPC無需光電轉(zhuǎn)換，功耗顯著降低，相比CPO仍有5-8%故障率，CPC方案具有最高的可靠性。同時(shí)，CPC因降低了信號(hào)損耗，降低了面板端口側(cè)的功耗，1.6/3.2T，LPO/可插拔光模塊形態(tài)將繼續(xù)延續(xù)，該解耦的形態(tài)更加受到終端客戶的青睞。

3、什么公司在推CPC？

CPC的主導(dǎo)廠商兩類，芯片廠商和銅連接解決方案公司；芯片廠商為博通、Marvell 等廠商；銅連接解決方案提供商為立訊精密、安費(fèi)諾、samtec等國(guó)際大廠；此前DesignCon / OFC 2025等主流展會(huì)均見到博通、Marvell 與銅連接廠商展出CPC方案。

4、什么類型的客戶會(huì)選擇CPC？什么時(shí)候用CPC？

CPC的最大優(yōu)勢(shì)就是解耦和高可靠性。第一，CPC因高可靠性，長(zhǎng)期使用維修頻率將顯著降低； 第二，CPC延續(xù)了OSFP可插拔形態(tài)的光模塊，相比高度耦合的CPO方案具有更高的靈活度。我們認(rèn)為CPC的意向客戶，將是對(duì)于解耦有更高需求的云廠、互聯(lián)網(wǎng)廠商等。CPC的落地應(yīng)用時(shí)間，我們認(rèn)為在224（1.6T）世代將是初見端倪，目前相關(guān)廠商均已送樣，在448（3.2T）世代，得益于銅線的高可靠和低損耗，CPC有望大放異彩。

5、重點(diǎn)推薦立訊精密

立訊精密經(jīng)過多年的深耕，224G和448G方案在海外客戶前期均有參與，我們看好公司實(shí)現(xiàn)海外大客戶突破，將證明公司過硬的技術(shù)能力以及海外客戶良好的供應(yīng)鏈關(guān)系，公司具有Cable tray、CPC、AEC、ACC、AOC、光模塊、CPO等光電互聯(lián)產(chǎn)品，同時(shí)在電源、熱管理等多方面均有競(jìng)爭(zhēng)力。堅(jiān)定看好公司將深度受益AI產(chǎn)業(yè)，明年通信業(yè)務(wù)利潤(rùn)貢獻(xiàn)有望超過20%