9月15日，消息稱(chēng)英偉達(dá)將被展開(kāi)進(jìn)一步調(diào)查。這背后，遠(yuǎn)不止是法律合規(guī)的問(wèn)題，更像是中國(guó)在高端科技賽道上打出的一張關(guān)鍵牌。就像下棋，這一步看似落在“執(zhí)法”格子上，實(shí)則牽動(dòng)的是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全局。
產(chǎn)業(yè)重塑：國(guó)產(chǎn)替代的“加速器”
這為中國(guó)AI芯片企業(yè)打開(kāi)了寶貴的“時(shí)間窗口”。國(guó)內(nèi)云廠商、大型AI公司和科研機(jī)構(gòu)將更有動(dòng)力，加速?gòu)挠ミ_(dá)生態(tài)向國(guó)產(chǎn)算力平臺(tái)遷移。
我國(guó)對(duì)AI芯片的旺盛需求，正在為這種轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)支撐。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年下半年，我國(guó)AI芯片國(guó)產(chǎn)化比率已從上半年的20%顯著提升至34%，上升趨勢(shì)十分明顯。這意味著，越來(lái)越多的企業(yè)已從“觀望”轉(zhuǎn)向“試用”，從“試用”走向“規(guī)模化部署”。政策推動(dòng)、安全需求與技術(shù)進(jìn)步三重因素疊加，正讓國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)迎來(lái)從“能用”到“好用”的關(guān)鍵躍遷期。
當(dāng)然，轉(zhuǎn)型并非一蹴而就。短期內(nèi)，國(guó)產(chǎn)芯片在軟件兼容性、開(kāi)發(fā)工具鏈完善度以及系統(tǒng)級(jí)性能優(yōu)化等方面仍面臨挑戰(zhàn)，生態(tài)建設(shè)仍是短板。但正因如此，這一輪遷移壓力反而會(huì)形成強(qiáng)大倒逼機(jī)制——推動(dòng)國(guó)產(chǎn)廠商不再只盯著硬件參數(shù)，而是真正沉下心來(lái)打磨編譯器、加速庫(kù)、AI框架適配等“軟實(shí)力”，加速構(gòu)建自主可控、好用易用的完整生態(tài)。
設(shè)備是“賣(mài)鏟人”：只要開(kāi)工，就必須買(mǎi)鏟
更深遠(yuǎn)的影響在于產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)。國(guó)產(chǎn)芯片的量產(chǎn)依賴(lài)先進(jìn)制造。在“去美化”趨勢(shì)下，它們將更堅(jiān)定地采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備商的產(chǎn)品。此次事件將進(jìn)一步強(qiáng)化這一趨勢(shì)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在刻蝕、薄膜、清洗等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的滲透率提升。
從產(chǎn)業(yè)邏輯上來(lái)看，在國(guó)產(chǎn)替代的大潮中，半導(dǎo)體設(shè)備是最硬核、最不可繞開(kāi)的一環(huán)。業(yè)內(nèi)常把設(shè)備廠商稱(chēng)為“賣(mài)鏟人”——無(wú)論誰(shuí)在“挖金礦”（生產(chǎn)芯片），只要開(kāi)工，就必須先買(mǎi)“鏟子”（設(shè)備）。這一特性，決定了設(shè)備行業(yè)具備極強(qiáng)的剛性需求和先導(dǎo)屬性。
中國(guó)要實(shí)現(xiàn)芯片自主，無(wú)論是成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，還是先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)升級(jí)，第一步都必須建廠、擴(kuò)產(chǎn)線。而建廠的核心，就是采購(gòu)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜、清洗、量測(cè)等關(guān)鍵設(shè)備。這意味著：只要國(guó)家決心推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化，無(wú)論設(shè)計(jì)公司是否盈利、制造廠是否滿產(chǎn)，設(shè)備采購(gòu)都是不可跳過(guò)的前置環(huán)節(jié)。
更關(guān)鍵的是，設(shè)備行業(yè)具有高壁壘、長(zhǎng)周期、強(qiáng)粘性特點(diǎn)。一旦設(shè)備通過(guò)驗(yàn)證進(jìn)入產(chǎn)線，客戶(hù)不會(huì)輕易更換，形成穩(wěn)定訂單和持續(xù)收入。
投資機(jī)遇：從情緒驅(qū)動(dòng)到價(jià)值挖掘
對(duì)資本市場(chǎng)而言，這一事件顯著提升了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體板塊的景氣預(yù)期。AI芯片設(shè)計(jì)公司（寒武紀(jì)、海光信息）、國(guó)產(chǎn)算力服務(wù)器廠商（浪潮信息、工業(yè)富聯(lián)）以及上游設(shè)備（中微公司、拓荊科技）、材料（滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技）和先進(jìn)封裝（長(zhǎng)電科技、通富微電）企業(yè)，均有望迎來(lái)情緒與基本面的共振。（以上個(gè)股僅作為舉例，不作為推薦）
同時(shí)，短期波動(dòng)不可忽視。英偉達(dá)調(diào)查可能導(dǎo)致其對(duì)中國(guó)客戶(hù)供貨節(jié)奏變化，依賴(lài)其芯片的服務(wù)器代工企業(yè)訂單或受影響。但從中長(zhǎng)期看，這種不確定性反而會(huì)加速客戶(hù)向國(guó)產(chǎn)方案切換。
可以說(shuō)，投資邏輯正在發(fā)生深刻變化。過(guò)去幾年，國(guó)產(chǎn)替代多由政策預(yù)期和海外環(huán)境驅(qū)動(dòng)，呈現(xiàn)“主題炒作”特征。隨著國(guó)產(chǎn)替代的深化進(jìn)行，市場(chǎng)將更加理性，聚焦于真實(shí)訂單、客戶(hù)導(dǎo)入和營(yíng)收增長(zhǎng)。投資者需甄別：哪些企業(yè)已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用？哪些設(shè)備進(jìn)入頭部晶圓廠并形成穩(wěn)定收入？軟件生態(tài)是否取得實(shí)質(zhì)性突破？純概念股的風(fēng)險(xiǎn)正在加大。
因此，對(duì)于投資者而言篩選個(gè)股的成本是較大的，ETF工具卻能大大降低這一門(mén)檻。例如，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）兼具20cm和國(guó)產(chǎn)替代雙重特點(diǎn)，可以說(shuō)在本身過(guò)硬的產(chǎn)業(yè)邏輯上，又添加了較高的彈性設(shè)置。標(biāo)的指數(shù)聚焦在半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（24%）這兩個(gè)國(guó)產(chǎn)替代率最低的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，同時(shí)亦是大基金布局的重要方向。
芯片ETF（159995）布局了芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、電子元器件等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，標(biāo)的指數(shù)囊括全產(chǎn)業(yè)鏈30個(gè)龍頭，可以說(shuō)芯片產(chǎn)業(yè)鏈任一突破都不會(huì)錯(cuò)過(guò)。
二者都是同指數(shù)場(chǎng)內(nèi)規(guī)模最大的產(chǎn)品，流動(dòng)性充裕，可以在上升行情中助力投資者博個(gè)超額。
規(guī)模數(shù)據(jù)來(lái)源：上交所，Wind。截至2025年9月15日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF規(guī)模為6.30億元。全市場(chǎng)同指數(shù)規(guī)模第一指全市場(chǎng)跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)且上市交易的ETF產(chǎn)品中對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)位列第一。
芯片ETF規(guī)模為248.84億元。全市場(chǎng)同指數(shù)規(guī)模第一指全市場(chǎng)跟蹤國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)且上市交易的ETF產(chǎn)品中對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)位列第一。
科創(chuàng)板特別風(fēng)險(xiǎn)提示:本基金的基金資產(chǎn)可投資于科創(chuàng)板,會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場(chǎng)制度
以及交易規(guī)則等差異帶來(lái)的特有風(fēng)險(xiǎn),包括但不限于如下特殊風(fēng)險(xiǎn):流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)、退市風(fēng)
險(xiǎn)、股價(jià)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
