【盤面分析】

歐美股市繼續(xù)開啟新高的模式，全球金融市場(chǎng)的牛市共振情緒再度走高，金融市場(chǎng)也押注9月份美聯(lián)儲(chǔ)降息板上釘釘?shù)念A(yù)期。A股市場(chǎng)9月份市場(chǎng)“高喊牛市”的態(tài)度以及媒體的宣傳是全年來(lái)最大的，但是成交量卻沒有回到之前的3萬(wàn)億元之上，這與9月初資金被套牢有關(guān)?，F(xiàn)階段的市場(chǎng)進(jìn)入到指數(shù)沖高，個(gè)股跟不上節(jié)奏“掉隊(duì)”的情況，投資者在這里依然不要只看熱鬧，還要跟隨盤面變動(dòng)而選擇新的策略。

騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2025年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)840 億美金，其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模突破3500億人民幣，模擬芯片依舊是半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)較大的市場(chǎng)。與此同時(shí)，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2025 年中國(guó)模擬芯片國(guó)產(chǎn)化率約為22%，未來(lái)仍有較大提升空間。關(guān)注高景氣度疊加業(yè)績(jī)向好的算力/代工/設(shè)備等板塊、景氣周期邊際復(fù)蘇的存儲(chǔ)/模擬等板塊、受益于端側(cè)放量長(zhǎng)期趨勢(shì)的SoC 板塊，同時(shí)建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股。展望25H2，伴隨著存儲(chǔ)模組價(jià)格持續(xù)上漲，疊加消費(fèi)類產(chǎn)品需求平穩(wěn)復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)模組公司利潤(rùn)表現(xiàn)和盈利能力預(yù)計(jì)持續(xù)邊際改善。

三大指數(shù)集體高開，兩市個(gè)股開盤漲多跌少，題材板塊方面股權(quán)激勵(lì)、元器件、電子商務(wù)等板塊表現(xiàn)較強(qiáng)，稀有金屬、航海裝備、金屬新材料等板塊表現(xiàn)較差。算力芯片概念拉升，龍芯中科沖板20%，中科曙光、海光信息紛紛漲超8%，雙雙創(chuàng)歷史新高，東芯股份、景嘉微等跟漲，中美科技博弈的背景下，關(guān)注國(guó)產(chǎn)AI 芯片投資機(jī)遇。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，算力自主可控勢(shì)在必行，國(guó)產(chǎn)算力有望成為在供應(yīng)鏈安全考量下的最佳方案，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)有望以此次對(duì)美反歧視調(diào)查為契機(jī)，迎來(lái)發(fā)展重大機(jī)遇，市場(chǎng)空間廣闊，國(guó)產(chǎn)化依舊可期。

機(jī)器人概念股震蕩拉升，萬(wàn)向錢潮漲停，均勝電子、漢威科技等紛紛跟漲，杭州宇樹科技股份有限公司申請(qǐng)的“表演機(jī)器人”外觀專利獲授權(quán)。此外，馬斯克增持特斯拉256.87萬(wàn)股普通股股份，價(jià)值約10億美元。液冷服務(wù)器概念再度走強(qiáng)，淳中科技走出6天5板，潤(rùn)禾材料漲超10%，銀輪股份、中石科技等跟漲，英偉達(dá)正推動(dòng)上游供應(yīng)商開發(fā)一類名為 MLCP（微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應(yīng)對(duì)AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱，單價(jià)是現(xiàn)有散熱方案的三至五倍。

旅游概念股爆發(fā)，凱撒旅業(yè)觸及漲停，華天酒店、九華旅游等多股跟漲，就擴(kuò)大服務(wù)消費(fèi)有關(guān)政策措施舉行新聞發(fā)布會(huì)。此外，“十一”小長(zhǎng)假臨近，旅游市場(chǎng)熱度持續(xù)攀升。PCB概念日內(nèi)再度走強(qiáng)，景旺電子逼近漲停，勝宏科技漲超7%，雙雙創(chuàng)歷史新高，滬電股份、大族激光等漲幅靠前，Prismark數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能發(fā)展及AI算力提升，HDI等高端品需求快速增長(zhǎng)。全球HDI市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2029年達(dá)到170.37億美元，2024至2029年年均復(fù)合增速將達(dá)到6.4%，AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速將達(dá)到19.1%。

大盤：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤預(yù)判】

上證指數(shù)周二出現(xiàn)上攻態(tài)勢(shì)，5日線附近的支撐力度較強(qiáng)，但是盤中出現(xiàn)了明顯個(gè)股跟跌不跟漲的態(tài)勢(shì)，資金追漲意愿明顯變?nèi)酢?/strong>9月份大盤成長(zhǎng)、行業(yè)風(fēng)格成長(zhǎng)+消費(fèi)值得重點(diǎn)關(guān)注。風(fēng)格輪動(dòng)：市值看大盤，估值看成長(zhǎng)，行業(yè)風(fēng)格擇成長(zhǎng)+消費(fèi)。市值風(fēng)格：中盤≈大盤＞小盤，市值風(fēng)格或偏向中大盤。接下來(lái)注意上證指數(shù)能否在3900點(diǎn)之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周二指數(shù)再度上攻3100點(diǎn)未果，隨后出現(xiàn)翻綠的走勢(shì)，這也說(shuō)明向上的壓力越來(lái)越大，而場(chǎng)內(nèi)部分資金被套牢，場(chǎng)外資金沒有跟上。估值風(fēng)格：全指成長(zhǎng)明顯強(qiáng)于全指價(jià)值，排名靠前的風(fēng)格當(dāng)中成長(zhǎng)相關(guān)指數(shù)聚集性較強(qiáng)，估值風(fēng)格或偏向成長(zhǎng)。行業(yè)風(fēng)格：成長(zhǎng)＞消費(fèi)＞周期＞金融＞穩(wěn)定，預(yù)計(jì)成長(zhǎng)、消費(fèi)相對(duì)占優(yōu)。接下來(lái)注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在3100點(diǎn)之上穩(wěn)住。

【淘金計(jì)劃】

面對(duì)市場(chǎng)可能出現(xiàn)的下跌，不必恐慌，因?yàn)橄到y(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)正在逐步化解，市場(chǎng)底部在抬升，且長(zhǎng)期資金正在入場(chǎng)。在具體的投資方向上，建議關(guān)注三類資產(chǎn)：1）高股息資產(chǎn)、實(shí)物資產(chǎn)和黃金，以應(yīng)對(duì)全球滯脹帶來(lái)的不確定性；2）科技板塊，以捕捉突破經(jīng)濟(jì)停滯的希望；3）中國(guó)轉(zhuǎn)型中獨(dú)有的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，特別是那些在出海、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和下沉消費(fèi)領(lǐng)域具備獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。盡管市場(chǎng)已在修復(fù)，但未來(lái)將更依賴經(jīng)濟(jì)基本面的持續(xù)改善，這需要時(shí)間來(lái)完成。

題材板塊中的股權(quán)激勵(lì)、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)芯片等概念是資金凈流入的主要參與板塊，稀有金屬、養(yǎng)殖業(yè)、工業(yè)金屬等概念是資金凈流出相對(duì)較大的板塊。騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)據(jù)2025 年中報(bào)顯示，2025H1，A 股上市公司中模擬芯片板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入245.02 億元，同比增長(zhǎng)13.16%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.03 億元，同比增長(zhǎng)280.46%，2025H1 模擬芯片板塊毛利率35.34%，凈利率1.91%，整體呈現(xiàn)溫和恢復(fù)趨勢(shì)，整體利潤(rùn)相較于2021年行業(yè)高峰時(shí)期仍有差距，截止2025Q2 模擬芯片板塊存貨166.33 億元，呈上升趨勢(shì)。

海內(nèi)外算力高景氣度延續(xù)，海外方面，全球AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)保持高支出水平，英偉達(dá)FY26Q2 業(yè)績(jī)符合預(yù)期，樂觀展望全球和中國(guó)AI 基建規(guī)模，博通第四家XPU 客戶明年放量，并顯著上修FY26 AI 業(yè)務(wù)收入指引。海外大廠盈利能力持續(xù)改善，25H2 國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組和利基存儲(chǔ)業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)向好。美光FY25Q3 收入和毛利率均超指引，公司單季HBM 收入環(huán)比增長(zhǎng)近50%，同時(shí)消費(fèi)類產(chǎn)品持續(xù)復(fù)蘇；SK 海力士25Q2 營(yíng)收創(chuàng)單季新高；國(guó)內(nèi)利基存儲(chǔ)公司產(chǎn)品出貨量持續(xù)改善，不同品類價(jià)格均有所上漲但漲幅不一，整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)處于邊際改善階段。

國(guó)內(nèi)方面，算力芯片公司將持續(xù)釋放業(yè)績(jī)，寒武紀(jì)定增獲證監(jiān)會(huì)批文，海光推進(jìn)曙光收并購(gòu)進(jìn)展，發(fā)布股權(quán)激勵(lì)彰顯未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)信心。我們還關(guān)注到2026 年國(guó)內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速，將進(jìn)一步滿足國(guó)內(nèi)算力芯片產(chǎn)能供給，預(yù)計(jì)也將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備板塊訂單積極預(yù)期和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。同時(shí)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)/材料/SoC/封測(cè)等板塊亦延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

在iPhone17 系列產(chǎn)品上，我們可以看到A19 芯片性能提升顯著，能夠更好地執(zhí)行端側(cè)AI 任務(wù)；iPhone17 Pro 系列產(chǎn)品搭載全新的VC 均熱板，解決過(guò)往蘋果手機(jī)在高性能運(yùn)行下的散熱問題；iPhoneair 采用全新的超薄設(shè)計(jì)。此外，我們可以看到iPhone17 系列產(chǎn)品搭載超瓷晶蓋板，產(chǎn)品耐用性得到提升。同時(shí)，我們可以預(yù)計(jì)Apple Intelligence 將推出更多的功能，能夠在更多的場(chǎng)景得到運(yùn)用。展望2026 年，我們預(yù)計(jì)蘋果將發(fā)布全新的折疊機(jī)產(chǎn)品，看好果鏈在中長(zhǎng)期將迎來(lái)新的投資機(jī)會(huì)。

近年來(lái)，雖然國(guó)產(chǎn)模擬芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力以及銷售收入均呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，然而其利潤(rùn)空間卻在市場(chǎng)環(huán)境和過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)的壓力下被逐步壓縮，這已然成為限制國(guó)產(chǎn)模擬芯片健康發(fā)展的一大隱憂。故而，此次商務(wù)部對(duì)美產(chǎn)模擬芯片展開反傾銷調(diào)查，既是針對(duì)前期美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體政策的回應(yīng)，也與當(dāng)下國(guó)內(nèi)“反內(nèi)卷”大環(huán)境相呼應(yīng)，同時(shí)也為國(guó)產(chǎn)模擬芯片行業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)，健康發(fā)展鋪平道路。

當(dāng)前全球AI 浪潮持續(xù)加速，催生算力需求指數(shù)級(jí)提升，同時(shí)國(guó)產(chǎn)諸如DeepSeek 等大模型加速推進(jìn)，考慮地緣政治及產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定等因素，必定帶來(lái)國(guó)產(chǎn)算力需求的持續(xù)攀升，在國(guó)產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施逐步建設(shè)充分AI 芯片技術(shù)上逐步提升，將帶來(lái)充分的算力國(guó)產(chǎn)自主化空間，我們持續(xù)看好算力自主化相關(guān)投資機(jī)會(huì)。

每個(gè)交易日收盤后寫出我第二天的計(jì)劃，第二天中午12點(diǎn)到1點(diǎn)更新當(dāng)日的午評(píng)以及對(duì)前一天晚上計(jì)劃更新，記得購(gòu)買文章的朋友第二天中午再次點(diǎn)開文章，查看我計(jì)劃更新的內(nèi)容。