近期海外算力趨勢(shì)持續(xù)加強(qiáng)，龍頭英偉達(dá)指引GB200-NVL72出貨穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)后續(xù)每周1000臺(tái)左右（年化5萬(wàn)臺(tái)），預(yù)計(jì)Q3開始出貨GB300，海外算力股價(jià)創(chuàng)新高。
美股CoreWeave宣布已收到GB300設(shè)備全球首單，股價(jià)漲8%,英偉達(dá)也同步確認(rèn)這一里程碑重大事件。
相比2代，第3代GB300的AI性能提升1.5倍，其構(gòu)建AI工廠收入機(jī)會(huì)相比增加50倍，能將輸出效率提升5000%。單卡支持高達(dá)288GB顯存，相比GB200顯存增加50%。內(nèi)置全新ConX-8網(wǎng)卡，光模塊帶寬從800G升級(jí)到1.6T。
GB300的最大增量：
電子布：機(jī)構(gòu)預(yù)期用于AI服務(wù)器的高端電子布供需缺口高達(dá)25%-30%，近期頭部Nittobo公告因玻璃布原料短缺+訂單需求暴增電子布漲價(jià)20%
HVLP5：全稱高頻超低輪廓銅箔，屬于電解銅箔的高端子類
超級(jí)電容：GB300每個(gè)rack配備4顆超級(jí)電容，而GB200無(wú)此標(biāo)配，
算力硬件：光模塊+PCB+HDI等
(特別聲明：僅供參考，入市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎) 美股CoreWeave宣布已收到GB300設(shè)備全球首單，股價(jià)漲8%,英偉達(dá)也同步確認(rèn)這一里程碑重大事件。
相比2代，第3代GB300的AI性能提升1.5倍，其構(gòu)建AI工廠收入機(jī)會(huì)相比增加50倍，能將輸出效率提升5000%。單卡支持高達(dá)288GB顯存，相比GB200顯存增加50%。內(nèi)置全新ConX-8網(wǎng)卡，光模塊帶寬從800G升級(jí)到1.6T。
GB300的最大增量：
電子布：機(jī)構(gòu)預(yù)期用于AI服務(wù)器的高端電子布供需缺口高達(dá)25%-30%，近期頭部Nittobo公告因玻璃布原料短缺+訂單需求暴增電子布漲價(jià)20%
HVLP5：全稱高頻超低輪廓銅箔，屬于電解銅箔的高端子類
超級(jí)電容：GB300每個(gè)rack配備4顆超級(jí)電容，而GB200無(wú)此標(biāo)配，
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