美股CoreWeave宣布已收到GB300設(shè)備全球首單,股價(jià)漲8%,英偉達(dá)也同步確認(rèn)這一里程碑重大事件。
相比2代,第3代GB300的AI性能提升1.5倍,其構(gòu)建AI工廠收入機(jī)會(huì)相比增加50倍,能將輸出效率提升5000%。單卡支持高達(dá)288GB顯存,相比GB200顯存增加50%。內(nèi)置全新ConX-8網(wǎng)卡,光模塊帶寬從800G升級(jí)到1.6T。
GB300的最大增量:
電子布:機(jī)構(gòu)預(yù)期用于AI服務(wù)器的高端電子布供需缺口高達(dá)25%-30%,近期頭部Nittobo公告因玻璃布原料短缺+訂單需求暴增電子布漲價(jià)20%
HVLP5:全稱高頻超低輪廓銅箔,屬于電解銅箔的高端子類
超級(jí)電容:GB300每個(gè)rack配備4顆超級(jí)電容,而GB200無(wú)此標(biāo)配,
算力硬件:光模塊+PCB+HDI等
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