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AI需求爆發(fā)，拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈量價齊升
PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元， AI服務(wù)器和HPC系統(tǒng)已成為推動低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅(qū)動力，高端PCB需求爆發(fā)帶動高端材料需求量價齊升，以CCL為例，AI產(chǎn)品的CCL價格對比Whitley服務(wù)器的CCL單價提升了2~2.5倍。且AI、高性能計算、高速通訊等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，下游硬件對于通訊頻率、傳輸速度等方面性能要求不斷提升，推動新一代高速覆銅板(M7、M8、M9)需求快速提高， AI服務(wù)器從GB200到GB300再到下一代產(chǎn)品，交換器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，銅箔基板材料將跟著從M7、M8到M9提高等級，松下已推出MEGTRON8s，相較于MEGTRON7而言，介電常數(shù)更低，傳輸損耗更小。
從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來看，PCB上游包括銅箔、銅球/氧化銅粉、半固化片(粘結(jié)片)、玻璃纖維布、木漿、油墨、樹脂等，其中電解銅箔、樹脂和玻璃纖維布為三大主要材料。中游基材主要為覆銅板，由銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成。材料成本占PCB生產(chǎn)成本約63%，其中材料主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。
覆銅板是制作PCB的核心材料，主要由銅箔(39%)、玻纖布(18%)、環(huán)氧樹脂(26%)構(gòu)成。應(yīng)用于AI領(lǐng)域的覆銅板向高頻高速化、輕薄化、無鉛無鹵化方向演進(jìn)，覆銅板升級勢必帶動上游材料要求提高，以玻璃纖維布為例，高端玻璃布是制造高性能 AI服務(wù)器的關(guān)鍵，主要用途之一為電絕緣基材，正向低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)發(fā)展，當(dāng)前高端玻璃布供給緊張，全球特種玻璃布龍頭日東紡發(fā)布漲價公告，漲價產(chǎn)品為復(fù)合材料事業(yè)部生產(chǎn)的玻璃纖維制品，漲價實施時間為2025年8月1日，AI PCB材料供應(yīng)緊張。
國盛證券認(rèn)為，AI PCB需求爆發(fā)下，對應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)前供給均處于緊張狀態(tài)，除高多層及高階HDI產(chǎn)能稀缺緊張外，產(chǎn)業(yè)鏈上游高端材料供應(yīng)同樣稀缺，需重視AI大周期下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績爆發(fā)機(jī)會。
小米舉辦人車家全生態(tài)發(fā)布會，正式發(fā)布了小米YU7、小米 MIX Flip 2 與小米 AI 眼鏡
汽車方面，共推出3款配置車型，售價區(qū)間為25.35-32.99萬元。作為小米汽車的首款SUV，小米YU7在整體設(shè)計和配置方面均進(jìn)行了升級，包括全系標(biāo)配800V碳化硅平臺、激光雷達(dá)、雙層靜音玻璃、四活塞卡鉗、連續(xù)阻尼可變減震器以及小米天際屏全景顯示等。汽車發(fā)布1小時，大定突破289000臺。小米AI眼鏡是眼鏡+第一人稱相機(jī)+耳機(jī)+隨身AI助手，重量40g相對較輕，且續(xù)航達(dá)8.6小時，售價1999元起，小米眼鏡功能齊全，AI助手有望方便生活，較輕的重量也使得舒適性得以提升，高續(xù)航充分提升可用性，小米生態(tài)進(jìn)一步完善。
國盛證券相關(guān)標(biāo)的：
PCB：勝宏科技、東山精密、滬電股份、生益電子、深南電路、景旺電子、鵬鼎控股、方正科技。
CCL及材料：生益科技、南亞新材、中材科技、華正新材、宏和科技、德福科技。
SoC：恒玄科技、樂鑫科技、炬芯科技、瑞芯微、泰凌微、全志科技、中科藍(lán)訊。
CIS&ISP：豪威集團(tuán)、星宸科技、國科微。
AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈：康耐特光學(xué)、舜宇光學(xué)科技、水晶光電、歌爾股份、瑞聲科技、丘鈦科技、歐菲光、精研科技。AI需求爆發(fā)，拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈量價齊升
PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元， AI服務(wù)器和HPC系統(tǒng)已成為推動低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅(qū)動力，高端PCB需求爆發(fā)帶動高端材料需求量價齊升，以CCL為例，AI產(chǎn)品的CCL價格對比Whitley服務(wù)器的CCL單價提升了2~2.5倍。且AI、高性能計算、高速通訊等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，下游硬件對于通訊頻率、傳輸速度等方面性能要求不斷提升，推動新一代高速覆銅板(M7、M8、M9)需求快速提高， AI服務(wù)器從GB200到GB300再到下一代產(chǎn)品，交換器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，銅箔基板材料將跟著從M7、M8到M9提高等級，松下已推出MEGTRON8s，相較于MEGTRON7而言，介電常數(shù)更低，傳輸損耗更小。
從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來看，PCB上游包括銅箔、銅球/氧化銅粉、半固化片(粘結(jié)片)、玻璃纖維布、木漿、油墨、樹脂等，其中電解銅箔、樹脂和玻璃纖維布為三大主要材料。中游基材主要為覆銅板，由銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成。材料成本占PCB生產(chǎn)成本約63%，其中材料主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。
覆銅板是制作PCB的核心材料，主要由銅箔(39%)、玻纖布(18%)、環(huán)氧樹脂(26%)構(gòu)成。應(yīng)用于AI領(lǐng)域的覆銅板向高頻高速化、輕薄化、無鉛無鹵化方向演進(jìn)，覆銅板升級勢必帶動上游材料要求提高，以玻璃纖維布為例，高端玻璃布是制造高性能 AI服務(wù)器的關(guān)鍵，主要用途之一為電絕緣基材，正向低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)發(fā)展，當(dāng)前高端玻璃布供給緊張，全球特種玻璃布龍頭日東紡發(fā)布漲價公告，漲價產(chǎn)品為復(fù)合材料事業(yè)部生產(chǎn)的玻璃纖維制品，漲價實施時間為2025年8月1日，AI PCB材料供應(yīng)緊張。
國盛證券認(rèn)為，AI PCB需求爆發(fā)下，對應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)前供給均處于緊張狀態(tài)，除高多層及高階HDI產(chǎn)能稀缺緊張外，產(chǎn)業(yè)鏈上游高端材料供應(yīng)同樣稀缺，需重視AI大周期下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績爆發(fā)機(jī)會。
小米舉辦人車家全生態(tài)發(fā)布會，正式發(fā)布了小米YU7、小米 MIX Flip 2 與小米 AI 眼鏡
汽車方面，共推出3款配置車型，售價區(qū)間為25.35-32.99萬元。作為小米汽車的首款SUV，小米YU7在整體設(shè)計和配置方面均進(jìn)行了升級，包括全系標(biāo)配800V碳化硅平臺、激光雷達(dá)、雙層靜音玻璃、四活塞卡鉗、連續(xù)阻尼可變減震器以及小米天際屏全景顯示等。汽車發(fā)布1小時，大定突破289000臺。小米AI眼鏡是眼鏡+第一人稱相機(jī)+耳機(jī)+隨身AI助手，重量40g相對較輕，且續(xù)航達(dá)8.6小時，售價1999元起，小米眼鏡功能齊全，AI助手有望方便生活，較輕的重量也使得舒適性得以提升，高續(xù)航充分提升可用性，小米生態(tài)進(jìn)一步完善。
國盛證券相關(guān)標(biāo)的：
PCB：勝宏科技、東山精密、滬電股份、生益電子、深南電路、景旺電子、鵬鼎控股、方正科技。
CCL及材料：生益科技、南亞新材、中材科技、華正新材、宏和科技、德福科技。
SoC：恒玄科技、樂鑫科技、炬芯科技、瑞芯微、泰凌微、全志科技、中科藍(lán)訊。
CIS&ISP：豪威集團(tuán)、星宸科技、國科微。
AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈：康耐特光學(xué)、舜宇光學(xué)科技、水晶光電、歌爾股份、瑞聲科技、丘鈦科技、歐菲光、精研科技。