AI芯片16黃金賽道
AI芯片布局16大黃金賽道
一、核心計算芯片(AI算力基石)
1. CPU芯片(AI服務(wù)器“大腦”)
- 核心作用:負(fù)責(zé)AI系統(tǒng)的整體控制與數(shù)據(jù)調(diào)度,是服務(wù)器不可或缺的核心組件,國產(chǎn)替代需求迫切。
- 標(biāo)的:中國長城、龍芯中科、海光信息、中科曙光、瀾起科技
2. GPU芯片(AI算力“主力”)
- 核心作用:擅長并行計算,是大模型訓(xùn)練、圖形渲染的核心算力載體,全球市場被英偉達(dá)壟斷,國產(chǎn)替代空間大。
- 標(biāo)的:景嘉微、海光信息、和而泰、中電港、芯原股份
3. ASIC芯片(AI場景“定制王”)
- 核心作用:為特定AI場景(如人臉識別、自動駕駛)定制化設(shè)計,算力密度高、功耗低,一旦落地便有穩(wěn)定需求。
- 標(biāo)的:芯原股份、寒武紀(jì)、國科微、納芯微、全志科技、瑞斯康達(dá)、淳中科技、博通集成、天融信、東軟載波
二、系統(tǒng)集成芯片(AI終端核心)
4. SoC芯片(終端設(shè)備“集成中樞”)
- 核心作用:將CPU、GPU、存儲等集成到單芯片,體積小、功耗低,是智能手機(jī)、智能穿戴等AI終端的核心。
- 標(biāo)的:瑞芯微、恒玄科技、中科藍(lán)訊、兆易創(chuàng)新、利揚(yáng)芯片、同興達(dá)、富瀚微、炬芯科技、星宸科技、盈方微
5. MCU芯片(AI終端“控制單元”)
- 核心作用:負(fù)責(zé)AI終端的簡單指令執(zhí)行(如智能家電的開關(guān)、傳感器數(shù)據(jù)采集),用量大、場景廣,國產(chǎn)替代率快速提升。
- 標(biāo)的:兆易創(chuàng)新、芯海科技、中穎電子、樂鑫科技、國芯科技
三、存儲與互聯(lián)芯片(算力支撐關(guān)鍵)
6. 存儲芯片(AI數(shù)據(jù)“倉庫”)
- 核心作用:存儲AI訓(xùn)練所需的海量數(shù)據(jù),包括DRAM、NAND Flash等,AI服務(wù)器對存儲容量和速度要求遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器。
- 標(biāo)的:江波龍、佰維存儲、北京君正、上海貝嶺、東芯股份、普冉股份、大港股份、同有科技、香農(nóng)芯創(chuàng)
7. DPU芯片(數(shù)據(jù)傳輸“加速器”)
- 核心作用:卸載CPU的數(shù)據(jù)處理任務(wù),負(fù)責(zé)AI服務(wù)器間的數(shù)據(jù)交互,提升算力的整體效率,是超算中心的關(guān)鍵配套。
- 標(biāo)的:晶晨股份、致尚科技、恒為科技、中化巖土
四、功率與信號芯片(穩(wěn)定運(yùn)行保障)
8. IGBT芯片(AI設(shè)備“電源開關(guān)”)
- 核心作用:控制AI服務(wù)器、充電樁等設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換,耐高溫、耐高壓,是電力電子領(lǐng)域的“CPU”,新能源+AI雙驅(qū)動需求。
- 標(biāo)的:士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、東微半導(dǎo)、新潔能、時代電氣、揚(yáng)杰科技、華潤微
9. 電源管理芯片(AI設(shè)備“能量管家”)
- 核心作用:為AI芯片提供穩(wěn)定電壓,避免算力波動,在高功耗的AI服務(wù)器中不可或缺,需求隨算力提升而增長。
- 標(biāo)的:圣邦股份、豪威集團(tuán)、力芯微、芯朋微、富滿微、晶豐明源、明微電子
10. 信號鏈芯片(AI數(shù)據(jù)“清道夫”)
- 核心作用:放大、過濾AI傳感器采集的信號,確保數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確,是AI感知層(如攝像頭、雷達(dá))的關(guān)鍵組件。
- 標(biāo)的:艾為電子、思瑞浦、納芯微、希荻微、圣邦股份
五、設(shè)計工具與新興技術(shù)(未來潛力賽道)
11. EDA設(shè)計工具(芯片“造芯圖紙”)
- 核心作用:AI芯片設(shè)計的核心軟件,涵蓋電路設(shè)計、仿真、驗(yàn)證等全流程,國產(chǎn)替代率不足10%,政策扶持力度大。
- 標(biāo)的:華大九天、廣立微、概倫電子
12. RISC-V芯片(開源架構(gòu)“新勢力”)
- 核心作用:基于開源指令集,靈活度高、成本低,適合AI邊緣計算(如智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)),是國產(chǎn)芯片突破的重要方向。
- 標(biāo)的:全志科技、中穎電子、樂鑫科技、兆易創(chuàng)新、國芯科技
13. 光芯片(算力互聯(lián)“高速通道”)
- 核心作用:用光學(xué)信號傳輸數(shù)據(jù),速度是電信號的10倍以上,解決AI算力的“數(shù)據(jù)擁堵”問題,5G+AI驅(qū)動需求爆發(fā)。
- 標(biāo)的:中際旭創(chuàng)、天孚通信、光迅科技、新易盛、華工科技
14. 車規(guī)級AI芯片(自動駕駛“核心腦”)
- 核心作用:負(fù)責(zé)自動駕駛的環(huán)境感知、決策規(guī)劃,要求高可靠性、高算力,L4級自動駕駛落地將催生千億市場。
- 標(biāo)的:德賽西威、四維圖新、地平線(未上市)、黑芝麻智能(未上市)、寒武紀(jì)
15. 量子芯片(未來算力“終極形態(tài)”)
- 核心作用:基于量子力學(xué)原理,算力呈指數(shù)級增長,適合解決AI大模型的復(fù)雜計算難題,目前處于研發(fā)攻堅期,政策支持力度大。
- 標(biāo)的:國盾量子、中科曙光、神州信息、亨通光電、光庫科技
(特別聲明:僅供參考,入市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎) AI芯片布局16大黃金賽道
一、核心計算芯片(AI算力基石)
1. CPU芯片(AI服務(wù)器“大腦”)
- 核心作用:負(fù)責(zé)AI系統(tǒng)的整體控制與數(shù)據(jù)調(diào)度,是服務(wù)器不可或缺的核心組件,國產(chǎn)替代需求迫切。
- 標(biāo)的:中國長城、龍芯中科、海光信息、中科曙光、瀾起科技
2. GPU芯片(AI算力“主力”)
- 核心作用:擅長并行計算,是大模型訓(xùn)練、圖形渲染的核心算力載體,全球市場被英偉達(dá)壟斷,國產(chǎn)替代空間大。
- 標(biāo)的:景嘉微、海光信息、和而泰、中電港、芯原股份
3. ASIC芯片(AI場景“定制王”)
- 核心作用:為特定AI場景(如人臉識別、自動駕駛)定制化設(shè)計,算力密度高、功耗低,一旦落地便有穩(wěn)定需求。
- 標(biāo)的:芯原股份、寒武紀(jì)、國科微、納芯微、全志科技、瑞斯康達(dá)、淳中科技、博通集成、天融信、東軟載波
二、系統(tǒng)集成芯片(AI終端核心)
4. SoC芯片(終端設(shè)備“集成中樞”)
- 核心作用:將CPU、GPU、存儲等集成到單芯片,體積小、功耗低,是智能手機(jī)、智能穿戴等AI終端的核心。
- 標(biāo)的:瑞芯微、恒玄科技、中科藍(lán)訊、兆易創(chuàng)新、利揚(yáng)芯片、同興達(dá)、富瀚微、炬芯科技、星宸科技、盈方微
5. MCU芯片(AI終端“控制單元”)
- 核心作用:負(fù)責(zé)AI終端的簡單指令執(zhí)行(如智能家電的開關(guān)、傳感器數(shù)據(jù)采集),用量大、場景廣,國產(chǎn)替代率快速提升。
- 標(biāo)的:兆易創(chuàng)新、芯海科技、中穎電子、樂鑫科技、國芯科技
三、存儲與互聯(lián)芯片(算力支撐關(guān)鍵)
6. 存儲芯片(AI數(shù)據(jù)“倉庫”)
- 核心作用:存儲AI訓(xùn)練所需的海量數(shù)據(jù),包括DRAM、NAND Flash等,AI服務(wù)器對存儲容量和速度要求遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器。
- 標(biāo)的:江波龍、佰維存儲、北京君正、上海貝嶺、東芯股份、普冉股份、大港股份、同有科技、香農(nóng)芯創(chuàng)
7. DPU芯片(數(shù)據(jù)傳輸“加速器”)
- 核心作用:卸載CPU的數(shù)據(jù)處理任務(wù),負(fù)責(zé)AI服務(wù)器間的數(shù)據(jù)交互,提升算力的整體效率,是超算中心的關(guān)鍵配套。
- 標(biāo)的:晶晨股份、致尚科技、恒為科技、中化巖土
四、功率與信號芯片(穩(wěn)定運(yùn)行保障)
8. IGBT芯片(AI設(shè)備“電源開關(guān)”)
- 核心作用:控制AI服務(wù)器、充電樁等設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換,耐高溫、耐高壓,是電力電子領(lǐng)域的“CPU”,新能源+AI雙驅(qū)動需求。
- 標(biāo)的:士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、東微半導(dǎo)、新潔能、時代電氣、揚(yáng)杰科技、華潤微
9. 電源管理芯片(AI設(shè)備“能量管家”)
- 核心作用:為AI芯片提供穩(wěn)定電壓,避免算力波動,在高功耗的AI服務(wù)器中不可或缺,需求隨算力提升而增長。
- 標(biāo)的:圣邦股份、豪威集團(tuán)、力芯微、芯朋微、富滿微、晶豐明源、明微電子
10. 信號鏈芯片(AI數(shù)據(jù)“清道夫”)
- 核心作用:放大、過濾AI傳感器采集的信號,確保數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確,是AI感知層(如攝像頭、雷達(dá))的關(guān)鍵組件。
- 標(biāo)的:艾為電子、思瑞浦、納芯微、希荻微、圣邦股份
五、設(shè)計工具與新興技術(shù)(未來潛力賽道)
11. EDA設(shè)計工具(芯片“造芯圖紙”)
- 核心作用:AI芯片設(shè)計的核心軟件,涵蓋電路設(shè)計、仿真、驗(yàn)證等全流程,國產(chǎn)替代率不足10%,政策扶持力度大。
- 標(biāo)的:華大九天、廣立微、概倫電子
12. RISC-V芯片(開源架構(gòu)“新勢力”)
- 核心作用:基于開源指令集,靈活度高、成本低,適合AI邊緣計算(如智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)),是國產(chǎn)芯片突破的重要方向。
- 標(biāo)的:全志科技、中穎電子、樂鑫科技、兆易創(chuàng)新、國芯科技
13. 光芯片(算力互聯(lián)“高速通道”)
- 核心作用:用光學(xué)信號傳輸數(shù)據(jù),速度是電信號的10倍以上,解決AI算力的“數(shù)據(jù)擁堵”問題,5G+AI驅(qū)動需求爆發(fā)。
- 標(biāo)的:中際旭創(chuàng)、天孚通信、光迅科技、新易盛、華工科技
14. 車規(guī)級AI芯片(自動駕駛“核心腦”)
- 核心作用:負(fù)責(zé)自動駕駛的環(huán)境感知、決策規(guī)劃,要求高可靠性、高算力,L4級自動駕駛落地將催生千億市場。
- 標(biāo)的:德賽西威、四維圖新、地平線(未上市)、黑芝麻智能(未上市)、寒武紀(jì)
15. 量子芯片(未來算力“終極形態(tài)”)
- 核心作用:基于量子力學(xué)原理,算力呈指數(shù)級增長,適合解決AI大模型的復(fù)雜計算難題,目前處于研發(fā)攻堅期,政策支持力度大。
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