一． 封裝的劃分和類(lèi)別。

電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件（如半導(dǎo)體）和無(wú)源元件（如電阻器和電容器）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，根據(jù)裝載順序，可分為0級(jí)封裝到3級(jí)封裝等四個(gè)不同等級(jí)。

下圖展示了半導(dǎo)體封裝工藝的整個(gè)流程：

首先是0級(jí)封裝（裸芯片），負(fù)責(zé)將晶圓切割出來(lái)；裸芯片電極的制作、引線的連接等均在硅片之上完成，暫與基板無(wú)關(guān)。

其次是1級(jí)封裝（芯片集成塊），經(jīng)0級(jí)封裝的單芯片或多芯片在封裝基板（普通基板、多層基板、HDI基板，通常為子級(jí)）上的封裝，構(gòu)成集成電路模塊（或元件）本質(zhì)上是芯片級(jí)封裝。

接著是2級(jí)封裝（板或卡），集成電路（IC元件或IC塊）片在封裝基板（通常為PCB母板）上的封裝，構(gòu)成板或卡（Ps. 這里的PCB母板和封裝基板是有區(qū)別的參考上面HBM2.5D封裝的標(biāo)準(zhǔn)圖）。

最后是3級(jí)封裝（整機(jī)/系統(tǒng)），將附帶芯片和模塊的電路卡安裝到系統(tǒng)板上，即封裝組建插載到同一塊母板之上。

此外，還可根據(jù)封裝材料/外形/尺寸/氣密性等對(duì)于封裝進(jìn)行劃分。

還可以根據(jù)封裝材料/氣密性/尺寸/大小對(duì)封裝方式進(jìn)行劃分。

以封裝技藝作為劃分，將封裝劃分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝兩種。

其中先進(jìn)封裝，作為提高連接密度、提高系統(tǒng)集成度與小型化的重要方法，主要包括先進(jìn)封裝是指前沿的倒裝芯片封裝(FC,Flip chip)、晶圓級(jí)封裝(WLP,Wafer level packaging)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System In a Package)和2.5D、3D封裝等。

摩爾定律逐漸放緩，后摩爾時(shí)代到來(lái)，先進(jìn)封裝因能同時(shí)提高產(chǎn)品功能和降低成本是后摩爾時(shí)代的主流發(fā)展方向。簡(jiǎn)言之，其相對(duì)于傳統(tǒng)封裝的顯著優(yōu)勢(shì)是更高的集成度和小型化。

Tips:半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為三個(gè)階段。

第一階段（20世紀(jì)70年代之前）

以通孔插裝型封裝為主；典型的封裝形式包括最初的金屬圓形(TO型)封裝，以及后來(lái)的陶瓷雙列直插封裝(CDIP)、陶瓷-玻璃雙列直插封裝(Cer DIP)和塑料雙列直插封裝(PDIP)等；其中的PDIP,由于其性能優(yōu)良、成本低廉，同時(shí)又適于大批量生產(chǎn)而成為這一階段的主流產(chǎn)品。

第二階段（20世紀(jì)80年代以后）

從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉(zhuǎn)變，從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發(fā)展。表面貼裝技術(shù)被稱為電子封裝領(lǐng)域的一場(chǎng)革命，得到迅猛發(fā)展。與之相適應(yīng)，一些適應(yīng)表面貼裝技術(shù)的封裝形式，如塑料有引線片式裁體（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、塑料小外形封裝（PSOP）以及無(wú)引線四邊扁平封裝（PQFN）等封裝形式應(yīng)運(yùn)而生，迅速發(fā)展。其中的PQFP，由于密度高、引線節(jié)距小、成本低并適于表面安裝，成為這一時(shí)期的主導(dǎo)產(chǎn)品。

第三階段（20世紀(jì)90年代以后）

半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)入超大規(guī)模半導(dǎo)體時(shí)代，特征尺寸達(dá)到0.18-0.25μm，要求半導(dǎo)體封裝向更高密度和更高速度方向發(fā)展。因此，半導(dǎo)體封裝的引線方式從平面四邊引線型向平面球柵陣列型封裝發(fā)展，引線技術(shù)從金屬引線向微型焊球方向發(fā)展。

在此背景下，焊球陣裝（BGA）獲得迅猛發(fā)展，并成為主流產(chǎn)品。BGA按封裝基板不同可分為塑料焊球陣列封裝（PBGA），陶瓷焊球陣列封裝（CBGA），載帶焊球陣列封裝（TBGA），帶散熱器焊球陣列封裝(EBGA)，以及倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）等。

為適應(yīng)手機(jī)、筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品小、輕、薄、低成本等需求，在BGA的基礎(chǔ)上又發(fā)展了芯片級(jí)封裝（CSP）;CSP又包括引線框架型CSP、柔性插入板CSP、剛性插入板CSP、園片級(jí)CSP等各種形式，目前處于快速發(fā)展階段。

同時(shí)，多芯片組件（MCM）和系統(tǒng)封裝（SiP）也在蓬勃發(fā)展，這可能孕育著電子封裝的下一場(chǎng)革命性變革。MCM按照基板材料的不同分為多層陶瓷基板MCM（MCM-C）、多層薄膜基板MCM（MCM-D）、多層印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜混合基板MCM（MCM-C/D）等多種形式。SiP是為整機(jī)系統(tǒng)小型化的需要，提高半導(dǎo)體功能和密度而發(fā)展起來(lái)的。SiP使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類(lèi)無(wú)源元件如電阻、電容、電感等集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。

目前，半導(dǎo)體封裝處于第三階段的成熟期與快速增長(zhǎng)期，以BGA/CSP等主要封裝形式開(kāi)始進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)階段。同時(shí)，以SiP和MCM為主要發(fā)展方向的第四次技術(shù)變革處于孕育階段。

二． 封裝材料。

根據(jù)封裝材料大體上將封裝分為：氣密性封裝（金屬/陶瓷/玻璃）和樹(shù)脂封裝（塑料）兩大類(lèi)。

封接和封裝的目的是與外部溫度、濕度、氣氛等環(huán)境隔絕，除了起保護(hù)和電氣絕緣作用外，同時(shí)還起向外散熱及應(yīng)力緩和作用。一般來(lái)說(shuō)，氣密性封裝可靠性高，但價(jià)格也高。目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn)，樹(shù)脂封裝已占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，但在有些特殊領(lǐng)域（軍工、航空、航天、航海等），氣密性封裝是必不可少的。

目前樹(shù)脂封裝已占世界集成電路封裝市場(chǎng)的98%，97%以上的半導(dǎo)體器件的封裝都采用樹(shù)脂封裝，在消費(fèi)類(lèi)電路和器件領(lǐng)域基本上是樹(shù)脂封裝一統(tǒng)天下，而90%以上的塑封料是環(huán)氧樹(shù)脂塑封料和環(huán)氧液體灌封料。

這里考慮到封裝材料的多樣性，我們將一些概念單獨(dú)拿出來(lái)講：

封裝基板：Substrate（簡(jiǎn)稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

大致可以分為有機(jī)類(lèi)和無(wú)機(jī)類(lèi)，目前基板方面的發(fā)展方向在于ABF基板和玻璃基板。

ABF基板（Ajinomoto Build-up Film）：故事要從一家原本做味精的企業(yè)味之素說(shuō)起，在味之素開(kāi)始探索調(diào)味品副產(chǎn)品的過(guò)程中，利用氨基酸技術(shù)開(kāi)發(fā)一種薄膜型絕緣體，具有優(yōu)異的材料特性。

ABF易于使用，可實(shí)現(xiàn)高密度間距（從而實(shí)現(xiàn)高密度金屬布線），具有足以滿足現(xiàn)代芯片的絕緣性能、高剛性、高耐用性和低熱膨脹等因素。

英特爾和AMD等廠商的大力投入，可以看做ABF的風(fēng)向標(biāo)。

以英特爾為例，在去年，因?yàn)锳BF的短缺，給英特爾造成了困擾。為此，英特爾宣布其越南組裝和測(cè)試(VNAT) 工廠現(xiàn)在將在內(nèi)部將電容器連接到 ABF 基板的兩側(cè)。

據(jù)數(shù)據(jù)，2021年全球ABF基板市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到了43.68億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到65.29億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為5.56%（2022-2028）。

玻璃基板（Ajinomoto Build-up Film）：

日本Dai Nippon Printing (DNP) 展示了半導(dǎo)體封裝的一項(xiàng)新開(kāi)發(fā)成果——玻璃芯載板 (GCS：Glass Core Substrate)——據(jù)說(shuō)它可以解決ABF帶來(lái)的許多問(wèn)題。

根據(jù) Dai Nippon 的說(shuō)法，使用玻璃芯載板 (GCS) 可以實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的間距，因此可以實(shí)現(xiàn)極其密集的布線，因?yàn)樗膊⑶也灰滓蚋邷囟蛎洝?/p>

晶圓級(jí)封裝材料—晶圓級(jí)UV膜：20年全球市場(chǎng)空間約為28億元，23年約為 38億元，25年在45億元以上。

封裝用電鍍液：22年約在50億元左右，到25年的80億元，市場(chǎng)主要增長(zhǎng)動(dòng)力包括下一代邏輯器件中互連層的增加、先進(jìn)封裝中對(duì)RDL和銅柱結(jié)構(gòu)的使用等，目前國(guó)內(nèi)從事集成電路用電鍍液及配套試劑研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)較少，主要有上海新陽(yáng)和江蘇艾森等，上海新陽(yáng)和江蘇艾森在國(guó)內(nèi)集成電路封裝市場(chǎng)（包括傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝）的市占率已超過(guò)50%，主要產(chǎn)品集中在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域

通用型封裝材料——陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裹材料、芯片粘結(jié)材料等其他，長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷，國(guó)產(chǎn)替代份額不足10%。

三． 對(duì)應(yīng)標(biāo)的。

實(shí)際上，A股有關(guān)封測(cè)材料的標(biāo)的十分稀缺。

華正新材：ABF基板關(guān)鍵材料的ABF膜，與深圳先進(jìn)電子材料研究院聯(lián)合，預(yù)計(jì)25年放量，預(yù)期營(yíng)收匹配市場(chǎng)約20億，凈利潤(rùn)3億以上。

興森科技：ABF（FC-BGA）載板布局初期，公司珠海ABF載板項(xiàng)目(產(chǎn)能200萬(wàn)顆/6000平每月)已于2022年12月建成試產(chǎn)，預(yù)計(jì)23Q2開(kāi)啟客戶認(rèn)證，23Q3小批量交付，當(dāng)前仍在良率提升階段。廣州ABF項(xiàng)目(兩期產(chǎn)能2000萬(wàn)顆/2萬(wàn)平每月)一期已于2022年9月封頂（投資約60億元），預(yù)計(jì)23Q4完成產(chǎn)線建設(shè)開(kāi)始試產(chǎn)。

按照50美金（350元）左右的平均價(jià)格估計(jì)，預(yù)計(jì)完全放量后可以貢獻(xiàn)77億左右的營(yíng)收。

深南電子：公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前相關(guān)產(chǎn)品尚處于客戶驗(yàn)證階段。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。公司廣州封裝基板項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)品包括FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2023年第四季度連線投產(chǎn)。

沃格光電：國(guó)內(nèi)稀缺的玻璃基板產(chǎn)能，TGV玻璃封裝載板獲大廠訂單，用于3Dchiplet封裝。主業(yè) LED用基板，GCB（玻璃基板路線）也是下一代面板用PCB的發(fā)展發(fā)現(xiàn)。券商預(yù)期25年凈利潤(rùn)2.9億，對(duì)應(yīng)現(xiàn)價(jià)不足20pe。

上海新陽(yáng)：國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體電鍍液龍頭，相關(guān)產(chǎn)品廣泛用于先進(jìn)封測(cè)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在先進(jìn)封測(cè)方向持續(xù)放大，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

德邦科技：國(guó)產(chǎn)封裝復(fù)合材料龍頭，相關(guān)材料廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封測(cè)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)可以量產(chǎn)晶圓UV膜，LID框粘結(jié)材料、板級(jí)封裝用導(dǎo)熱墊片等封裝材料的企業(yè)，并有包括DAF膜在內(nèi)的多款先進(jìn)封測(cè)材料在驗(yàn)證，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要面向智能終端，主要客戶包括立訊精密、歌爾股份、小米科技等知名消費(fèi)電子廠商。券商預(yù)測(cè)25年，3.22億凈利潤(rùn)。

華海誠(chéng)科：半導(dǎo)體環(huán)氧塑封材料龍頭（EMC），相關(guān)GMC材料可用于HBM芯片，布局電子膠粘劑業(yè)務(wù)，券商預(yù)期25年歸母1.2億左右。

聯(lián)瑞新材：FC-BGA用UF球形硅粉末量產(chǎn)，用于存儲(chǔ)芯片封裝的Low alpha微米級(jí)球形硅微粉和亞微米級(jí)球形硅微粉等高端芯片封裝材料，預(yù)期25年凈利潤(rùn)4.3億元，對(duì)應(yīng)現(xiàn)價(jià)不足20pe。15000噸高端芯片用球形粉體產(chǎn)線已于去年4季度順利調(diào)試，產(chǎn)能正在爬坡。

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