一． 封裝的劃分和類別。

電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件（如半導體）和無源元件（如電阻器和電容器）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，根據(jù)裝載順序，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。

下圖展示了半導體封裝工藝的整個流程：

首先是0級封裝（裸芯片），負責將晶圓切割出來；裸芯片電極的制作、引線的連接等均在硅片之上完成，暫與基板無關。

其次是1級封裝（芯片集成塊），經(jīng)0級封裝的單芯片或多芯片在封裝基板（普通基板、多層基板、HDI基板，通常為子級）上的封裝，構成集成電路模塊（或元件）本質上是芯片級封裝。

接著是2級封裝（板或卡），集成電路（IC元件或IC塊）片在封裝基板（通常為PCB母板）上的封裝，構成板或卡（Ps. 這里的PCB母板和封裝基板是有區(qū)別的參考上面HBM2.5D封裝的標準圖）。

最后是3級封裝（整機/系統(tǒng)），將附帶芯片和模塊的電路卡安裝到系統(tǒng)板上，即封裝組建插載到同一塊母板之上。

此外，還可根據(jù)封裝材料/外形/尺寸/氣密性等對于封裝進行劃分。

還可以根據(jù)封裝材料/氣密性/尺寸/大小對封裝方式進行劃分。

以封裝技藝作為劃分，將封裝劃分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝兩種。

其中先進封裝，作為提高連接密度、提高系統(tǒng)集成度與小型化的重要方法，主要包括先進封裝是指前沿的倒裝芯片封裝(FC,Flip chip)、晶圓級封裝(WLP,Wafer level packaging)、系統(tǒng)級封裝(SiP,System In a Package)和2.5D、3D封裝等。

摩爾定律逐漸放緩，后摩爾時代到來，先進封裝因能同時提高產品功能和降低成本是后摩爾時代的主流發(fā)展方向。簡言之，其相對于傳統(tǒng)封裝的顯著優(yōu)勢是更高的集成度和小型化。

Tips:半導體封裝技術的發(fā)展歷史可劃分為三個階段。

第一階段（20世紀70年代之前）

以通孔插裝型封裝為主；典型的封裝形式包括最初的金屬圓形(TO型)封裝，以及后來的陶瓷雙列直插封裝(CDIP)、陶瓷-玻璃雙列直插封裝(Cer DIP)和塑料雙列直插封裝(PDIP)等；其中的PDIP,由于其性能優(yōu)良、成本低廉，同時又適于大批量生產而成為這一階段的主流產品。

第二階段（20世紀80年代以后）

從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉變，從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發(fā)展。表面貼裝技術被稱為電子封裝領域的一場革命，得到迅猛發(fā)展。與之相適應，一些適應表面貼裝技術的封裝形式，如塑料有引線片式裁體（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、塑料小外形封裝（PSOP）以及無引線四邊扁平封裝（PQFN）等封裝形式應運而生，迅速發(fā)展。其中的PQFP，由于密度高、引線節(jié)距小、成本低并適于表面安裝，成為這一時期的主導產品。

第三階段（20世紀90年代以后）

半導體發(fā)展進入超大規(guī)模半導體時代，特征尺寸達到0.18-0.25μm，要求半導體封裝向更高密度和更高速度方向發(fā)展。因此，半導體封裝的引線方式從平面四邊引線型向平面球柵陣列型封裝發(fā)展，引線技術從金屬引線向微型焊球方向發(fā)展。

在此背景下，焊球陣裝（BGA）獲得迅猛發(fā)展，并成為主流產品。BGA按封裝基板不同可分為塑料焊球陣列封裝（PBGA），陶瓷焊球陣列封裝（CBGA），載帶焊球陣列封裝（TBGA），帶散熱器焊球陣列封裝(EBGA)，以及倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）等。

為適應手機、筆記本電腦等便攜式電子產品小、輕、薄、低成本等需求，在BGA的基礎上又發(fā)展了芯片級封裝（CSP）;CSP又包括引線框架型CSP、柔性插入板CSP、剛性插入板CSP、園片級CSP等各種形式，目前處于快速發(fā)展階段。

同時，多芯片組件（MCM）和系統(tǒng)封裝（SiP）也在蓬勃發(fā)展，這可能孕育著電子封裝的下一場革命性變革。MCM按照基板材料的不同分為多層陶瓷基板MCM（MCM-C）、多層薄膜基板MCM（MCM-D）、多層印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜混合基板MCM（MCM-C/D）等多種形式。SiP是為整機系統(tǒng)小型化的需要，提高半導體功能和密度而發(fā)展起來的。SiP使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件如電阻、電容、電感等集成到一個封裝體內，實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。

目前，半導體封裝處于第三階段的成熟期與快速增長期，以BGA/CSP等主要封裝形式開始進入規(guī)模化生產階段。同時，以SiP和MCM為主要發(fā)展方向的第四次技術變革處于孕育階段。

二． 封裝材料。

根據(jù)封裝材料大體上將封裝分為：氣密性封裝（金屬/陶瓷/玻璃）和樹脂封裝（塑料）兩大類。

封接和封裝的目的是與外部溫度、濕度、氣氛等環(huán)境隔絕，除了起保護和電氣絕緣作用外，同時還起向外散熱及應力緩和作用。一般來說，氣密性封裝可靠性高，但價格也高。目前由于封裝技術及材料的改進，樹脂封裝已占絕對優(yōu)勢，但在有些特殊領域（軍工、航空、航天、航海等），氣密性封裝是必不可少的。

目前樹脂封裝已占世界集成電路封裝市場的98%，97%以上的半導體器件的封裝都采用樹脂封裝，在消費類電路和器件領域基本上是樹脂封裝一統(tǒng)天下，而90%以上的塑封料是環(huán)氧樹脂塑封料和環(huán)氧液體灌封料。

這里考慮到封裝材料的多樣性，我們將一些概念單獨拿出來講：

封裝基板：Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

大致可以分為有機類和無機類，目前基板方面的發(fā)展方向在于ABF基板和玻璃基板。

ABF基板（Ajinomoto Build-up Film）：故事要從一家原本做味精的企業(yè)味之素說起，在味之素開始探索調味品副產品的過程中，利用氨基酸技術開發(fā)一種薄膜型絕緣體，具有優(yōu)異的材料特性。

ABF易于使用，可實現(xiàn)高密度間距（從而實現(xiàn)高密度金屬布線），具有足以滿足現(xiàn)代芯片的絕緣性能、高剛性、高耐用性和低熱膨脹等因素。

英特爾和AMD等廠商的大力投入，可以看做ABF的風向標。

以英特爾為例，在去年，因為ABF的短缺，給英特爾造成了困擾。為此，英特爾宣布其越南組裝和測試(VNAT) 工廠現(xiàn)在將在內部將電容器連接到 ABF 基板的兩側。

據(jù)數(shù)據(jù)，2021年全球ABF基板市場銷售額達到了43.68億美元，預計2028年將達到65.29億美元，年復合增長率（CAGR）為5.56%（2022-2028）。

玻璃基板（Ajinomoto Build-up Film）：

日本Dai Nippon Printing (DNP) 展示了半導體封裝的一項新開發(fā)成果——玻璃芯載板 (GCS：Glass Core Substrate)——據(jù)說它可以解決ABF帶來的許多問題。

根據(jù) Dai Nippon 的說法，使用玻璃芯載板 (GCS) 可以實現(xiàn)更精細的間距，因此可以實現(xiàn)極其密集的布線，因為它更硬并且不易因高溫而膨脹。

晶圓級封裝材料—晶圓級UV膜：20年全球市場空間約為28億元，23年約為 38億元，25年在45億元以上。

封裝用電鍍液：22年約在50億元左右，到25年的80億元，市場主要增長動力包括下一代邏輯器件中互連層的增加、先進封裝中對RDL和銅柱結構的使用等，目前國內從事集成電路用電鍍液及配套試劑研發(fā)生產的企業(yè)較少，主要有上海新陽和江蘇艾森等，上海新陽和江蘇艾森在國內集成電路封裝市場（包括傳統(tǒng)封裝及先進封裝）的市占率已超過50%，主要產品集中在傳統(tǒng)封裝領域

通用型封裝材料——陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裹材料、芯片粘結材料等其他，長期被國外壟斷，國產替代份額不足10%。

三． 對應標的。

實際上，A股有關封測材料的標的十分稀缺。

華正新材：ABF基板關鍵材料的ABF膜，與深圳先進電子材料研究院聯(lián)合，預計25年放量，預期營收匹配市場約20億，凈利潤3億以上。

興森科技：ABF（FC-BGA）載板布局初期，公司珠海ABF載板項目(產能200萬顆/6000平每月)已于2022年12月建成試產，預計23Q2開啟客戶認證，23Q3小批量交付，當前仍在良率提升階段。廣州ABF項目(兩期產能2000萬顆/2萬平每月)一期已于2022年9月封頂（投資約60億元），預計23Q4完成產線建設開始試產。

按照50美金（350元）左右的平均價格估計，預計完全放量后可以貢獻77億左右的營收。

深南電子：公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力，目前相關產品尚處于客戶驗證階段。高階產品技術研發(fā)按期順利推進。公司廣州封裝基板項目規(guī)劃產品包括FC-BGA封裝基板產品，項目預計于2023年第四季度連線投產。

沃格光電：國內稀缺的玻璃基板產能，TGV玻璃封裝載板獲大廠訂單，用于3Dchiplet封裝。主業(yè) LED用基板，GCB（玻璃基板路線）也是下一代面板用PCB的發(fā)展發(fā)現(xiàn)。券商預期25年凈利潤2.9億，對應現(xiàn)價不足20pe。

上海新陽：國內的半導體電鍍液龍頭，相關產品廣泛用于先進封測，產品結構在先進封測方向持續(xù)放大，國產替代空間巨大。

德邦科技：國產封裝復合材料龍頭，相關材料廣泛應用于先進封測，是國內少數(shù)可以量產晶圓UV膜，LID框粘結材料、板級封裝用導熱墊片等封裝材料的企業(yè)，并有包括DAF膜在內的多款先進封測材料在驗證，產品結構主要面向智能終端，主要客戶包括立訊精密、歌爾股份、小米科技等知名消費電子廠商。券商預測25年，3.22億凈利潤。

華海誠科：半導體環(huán)氧塑封材料龍頭（EMC），相關GMC材料可用于HBM芯片，布局電子膠粘劑業(yè)務，券商預期25年歸母1.2億左右。

聯(lián)瑞新材：FC-BGA用UF球形硅粉末量產，用于存儲芯片封裝的Low alpha微米級球形硅微粉和亞微米級球形硅微粉等高端芯片封裝材料，預期25年凈利潤4.3億元，對應現(xiàn)價不足20pe。15000噸高端芯片用球形粉體產線已于去年4季度順利調試，產能正在爬坡。

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