華為將在2023年9月12日下午14:30舉行新品發(fā)布會，主題為“萬象更芯，重構(gòu)非凡”。從產(chǎn)品來看，根據(jù)官網(wǎng)，我們推測9月12號發(fā)布會上，發(fā)布內(nèi)容可能包括但不僅限于Mate 60系列機(jī)型（包括Mate 60/Mate 60 Pro/Mate 60 Pro+/Mate 60 rs）折疊屏X3 5G版本/ Mate PAD/處理器/P70預(yù)告等。

全新芯片，全新架構(gòu)。根據(jù)極客灣測評，目前華為發(fā)布的麒麟9000s，CPU泰山V120，達(dá)芬奇NPU，巴龍基帶，自研ISP，馬良GPU基本都為自研架構(gòu)。GEEKBENCH跑分結(jié)果， 單論峰值性能介于天璣8100至驍龍7+GEN2之間（大核或超大核有被鎖可能）。根據(jù)測評，CPU我們推測有可能為昇騰9xx系列下放，并且使用超線程技術(shù)來提高性能（全球手機(jī)第一款）。Mate 60系列芯片或用9000s的超頻或降頻版，以及影像配置，或使用先進(jìn)封裝技術(shù)做區(qū)分。

重視回歸，不止手機(jī)。麒麟旗艦9系列外，8系列中端，7系列入門或也有4G+機(jī)會；非手機(jī)產(chǎn)品線外，2023年5月華為昇騰AI發(fā)布會的昇騰9XX系列，鯤鵬9XX系列；2023年2月華為終端線上發(fā)布會的凌霄/麒麟W系列WiFi 6+；以及2023年8月在成都展會上，江淮汽車揭曉華為最新一代的車規(guī)級芯片9610A，遠(yuǎn)高于高通 8155的100kDMIPS；可能更多產(chǎn)品線在路上。

? 相關(guān)標(biāo)的： 架構(gòu)設(shè)計(jì)：華大九天

材料：德邦科技 封裝測試：長電科技、偉測科技、通富微電

晶圓代工：中芯國際 零部件：美芯晟、 華力創(chuàng)通（通信組覆蓋）、唯捷創(chuàng)芯、思特威、南芯科技、維信諾、飛榮達(dá)

半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司、拓荊科技、北方華創(chuàng)、中科飛測、芯源微、華海清科