半導(dǎo)體材料：
晶圓制造材料中，硅片占比最高，為35%；電子氣體排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻膠占比6%；光刻膠配套材料占比8% ；濕電子化學(xué)品占比7%；CMP拋光材料占比6%；靶材占比2%。
封裝材料中，封裝基板占比最高，為48%；引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6 名，占比分別為 15%、15%、10%、6%和3%。

半導(dǎo)體硅片：
全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓、SKSiltron占全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額比重高達(dá)89.45%，來(lái)自日本德國(guó)臺(tái)灣。
目前全球半導(dǎo)體硅片以12英寸為主，全球8英寸硅片2022Q1出貨量約600萬(wàn)片/月，12英寸硅片2022Q1出貨量接近800萬(wàn)片/月。
國(guó)內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)能：8英寸200萬(wàn)片/月，12英寸90萬(wàn)片/月。
8英寸國(guó)產(chǎn)化率33%，12英寸國(guó)產(chǎn)化率10%。
主要公司：滬硅產(chǎn)業(yè)（8英寸產(chǎn)能45萬(wàn)片/月，12英寸產(chǎn)能30萬(wàn)片/月）
中環(huán)股份（8英寸產(chǎn)能75萬(wàn)片/月，12英寸產(chǎn)能17萬(wàn)片/月）
立昂微（8英寸產(chǎn)能27萬(wàn)片/月，12英寸產(chǎn)能18萬(wàn)片/月）

半導(dǎo)體硅片上游：原料和設(shè)備
設(shè)備：
長(zhǎng)晶設(shè)備占25%，日本Ferrotec市占率80%以上，
國(guó)內(nèi)公司：北方華創(chuàng)、連城數(shù)控和晶盛機(jī)電的12英寸單晶爐與國(guó)際水平仍存在差距。
原料：
電子級(jí)多晶硅主要依賴進(jìn)口，關(guān)鍵性的技術(shù)掌握在德國(guó)、日本和美國(guó)為首的企業(yè)手中。
國(guó)內(nèi)公司：黃河水電（3300噸/年，國(guó)內(nèi)市占率20%）、鑫華半導(dǎo)體（年產(chǎn)5000噸）；協(xié)鑫能源與TCL科技22年布局1萬(wàn)噸電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年三季度投產(chǎn)，2024年三季度達(dá)產(chǎn)。

電子特種氣體：
幾十種氣體，全球市場(chǎng)主要被美國(guó)空氣化工Air Products、德國(guó)林德Linde、法國(guó)液化空氣Air Liquide、以及日本大陽(yáng)日酸TAIYO NIPPON SANSO四家公司占據(jù)。
中國(guó)僅能生產(chǎn)約20%的品種，主要集中在集成電路的清洗、蝕刻、光刻等工藝環(huán)節(jié)，摻雜、沉積等工藝的特種氣體僅有少部分品種取得突破。
國(guó)內(nèi)公司：公司太多，競(jìng)爭(zhēng)格局分散。
金宏氣體，華特氣體，派瑞特氣，昊華科技，南大光電，綠菱公司，雅克科技，凱美特氣，和遠(yuǎn)氣體，巨化股份，正帆科技。

電子氣體上游：原料，設(shè)備，容器
氣體原料（例如氟化物和硅烷等）及化工原料（液氧、液氮等）是電子特氣的主要生產(chǎn)原料。氣體設(shè)備主要包括分離、純化、壓力檢測(cè)等設(shè)備。目前空分設(shè)備、基礎(chǔ)化學(xué)原料供求普遍較為穩(wěn)定。

光刻膠：
分為g線光刻膠(436nm)、i線光刻膠(365nm)、KrF光刻膠(248nm)、ArF光刻膠(193nm)、EUV光刻膠(13.5nm)等。
日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、美國(guó)杜邦、信越化學(xué)、富士電子市占率分別為28%、21%、15%、13%、10%。內(nèi)資企業(yè)主要在低端g/i線光刻膠產(chǎn)品上有些突破，6英寸硅片自產(chǎn)占比約20%。
截至2021年年初，北京科華（彤程新材）可量產(chǎn)g/i線光刻膠、KrF光刻膠，晶瑞電材可量產(chǎn)g/i線光刻膠。

光刻膠原材料：
占比從大到小分別是溶劑（50%-90%）、樹脂（10%-40%）、光引發(fā)劑（1%-6%）以及添加劑。
溶劑：
主要為PGMEA（丙二醇甲醚酸醋酯，簡(jiǎn)稱PMA），大陸自給率較高，產(chǎn)能占據(jù)全球總產(chǎn)量的35%左右。生產(chǎn)企業(yè)有百川股份、瑞佳化學(xué)、怡達(dá)化學(xué)、華倫、德納國(guó)際等。
樹脂：
日本、美國(guó)企業(yè)目前占據(jù)主要市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)方面，圣泉集團(tuán)、彤程新材、強(qiáng)力新材等目前開(kāi)始逐步布局。
單體：
微芯新材、徐州博康、萬(wàn)潤(rùn)股份、瑞聯(lián)新材具備量產(chǎn)能力。
光引發(fā)劑：
被德國(guó)巴斯夫壟斷，國(guó)內(nèi)強(qiáng)力新材、久日新材能夠量產(chǎn)。強(qiáng)力新材是國(guó)內(nèi)少數(shù)專營(yíng)光刻膠原料生產(chǎn)的企業(yè)，兼具半導(dǎo)體光引發(fā)劑、LCD光引發(fā)劑和PCB光引發(fā)劑，2020年產(chǎn)能分別達(dá)到 80t/a、100t/a 和1400t/a。

光掩模板：
日本凸版印刷、大日本印刷、美國(guó) Photronics占了80%以上的市占率，國(guó)內(nèi)的掩膜版廠商的技術(shù)能力主要集中在芯片封測(cè)用掩膜版以及100nm節(jié)點(diǎn)以上的晶圓制造用掩膜版，與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)有著較為明顯的差距。國(guó)內(nèi)公司：清溢光電（8.5代以下）。
光掩模版原材料：
掩膜版基板占直接材料的比重超過(guò)90%。
光掩模版上游原材料廠商主要集中在日本和韓國(guó)，主要被日本信越化學(xué)、尼康、東曹和韓國(guó)KTG、Samsung C&T等壟斷。
石英掩模版基材國(guó)內(nèi)公司：菲力華。

CMP拋光液：
全球主流供應(yīng)商為卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等，壟斷全球近65%的市場(chǎng)份額。
國(guó)內(nèi)代表企業(yè)安集科技在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中占13%份額，當(dāng)前的國(guó)內(nèi)晶圓廠需求除了安集科技以外，主要依賴進(jìn)口。
安集科技目前化學(xué)機(jī)械拋光液已在130-28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，10-7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品正在研發(fā)中，年產(chǎn)16000噸。
鼎龍股份年產(chǎn)5000噸，原材料自主可控。

拋光液原材料：
磨粒約占拋光液原材料成本的50%-70%，二氧化硅磨粒是當(dāng)前市場(chǎng)使用最廣泛的產(chǎn)品，核心技術(shù)被日產(chǎn)化學(xué)、阿克蘇諾貝爾公司等海外巨頭壟斷。
國(guó)內(nèi)企業(yè)上海新安納具備IC拋光液磨粒生產(chǎn)能力，擁有IC硅溶膠產(chǎn)能6300噸，鼎龍股份目前實(shí)現(xiàn)了超純硅溶膠，水玻璃硅溶膠、氧化鋁三類研磨粒子的自主制備。
安集科技磨粒主要來(lái)自日本廠商。

CMP拋光墊：
陶氏化學(xué)占據(jù)了全球拋光墊市79%的市場(chǎng)份額。
以中芯國(guó)際等公司公告來(lái)計(jì)算，目前國(guó)內(nèi)12寸硅片需要的拋光墊的量大約為40萬(wàn)片。目前鼎龍股份在國(guó)內(nèi)進(jìn)展迅速，月產(chǎn)能約2萬(wàn)片/月，市占率約為50%。
拋光墊上游原材料：
高質(zhì)量聚氨酯是生產(chǎn)拋光墊的技術(shù)難點(diǎn)，拋光墊廠商通常外購(gòu)聚氨酯彈性體原材料。

濕電子化學(xué)品：
目前歐美傳統(tǒng)老牌企業(yè)市場(chǎng)份額約為31%，日本企業(yè)市場(chǎng)份額約為29%，韓國(guó)、中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的市場(chǎng)份額合計(jì)約為39%。
2020年集成電路工藝用電子濕化學(xué)品整體國(guó)產(chǎn)化率23%，8英寸及以上晶圓制造用電子濕化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化率不足20%，國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品供應(yīng)主要集中在6英寸及以下晶圓制造及封裝領(lǐng)域。中國(guó)大陸市場(chǎng)集中度較低，濕電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)共有40余家，具有規(guī)?；钠髽I(yè)有30余家，各公司產(chǎn)量較小。
國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)主要有3類：（1）濕電子化學(xué)品專業(yè)供應(yīng)商，產(chǎn)品種類豐富且毛利率高，主要企業(yè)代表為江化微、格林達(dá)等；（2）電子材料平臺(tái)型企業(yè)，以泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為主，具有客戶優(yōu)勢(shì)，主要代表企業(yè)包括晶瑞電材和飛凱材料等；（3）大化工企業(yè)，濕電子化學(xué)品種類較少，具有產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)，原料成本方面占優(yōu)。主要代表企業(yè)包括巨化股份和濱化股份。

靶材：
日礦金屬、東曹公司以及美國(guó)的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國(guó)際巨頭，占據(jù)了全球半導(dǎo)體芯片用靶材市場(chǎng)約90%的份額。
我國(guó)半導(dǎo)體用銅、鋁、鈦等靶材已實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)突破，江豐電子（鋁靶、鈦靶、鉭靶）、有研新材（銅靶、鈷靶）是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用濺射靶材的龍頭企業(yè)。
江豐電子現(xiàn)有產(chǎn)能：
目前擁有半導(dǎo)體或平板顯示用高純鋁靶材 36920 塊、高純鈦靶材11895塊、高純銅靶材1000塊、高純鎢靶材500塊、高純鈷靶材1000塊，高純鉭靶材4614塊。
有研新材現(xiàn)有產(chǎn)能：目前擁有約 2 萬(wàn)噸半導(dǎo)體產(chǎn)能。
靶材原材料：
目前國(guó)內(nèi)濺射靶材的高純金屬原料多數(shù)依靠日美進(jìn)口，但部分企業(yè)在部分金屬提純方面已替代。

封裝基板：
封裝基板可分為三個(gè)等級(jí)。入門級(jí)產(chǎn)品包括CSP、PBGA，用于芯片組、DRAM、Flash產(chǎn)品；一般類包括一般 FCCSP和FCBGA(非 CPU類)，可用于通信芯片組、SiP封裝模組；高端類包括復(fù)雜FCBGA(CPU類)產(chǎn)品，可用于CPU、GPU等產(chǎn)品。
目前全球封裝基板廠商主要分布在日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。深南電路與興森科技是國(guó)內(nèi)可量產(chǎn)存儲(chǔ)類封裝基板的廠商，產(chǎn)品制程能力可達(dá)到一般類封裝基板的水平。
封裝基板上游原材料：
在基板成本結(jié)構(gòu)中，覆銅板占比最高，占比約35%。BT樹脂(主要由日本三菱瓦斯與日立化成供應(yīng)) ，ABF樹脂(主要由日本味之素供應(yīng))。

引線框架：
由日本和中國(guó)臺(tái)灣廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，中國(guó)蝕刻引線框架主要從日韓等進(jìn)口，自給率較低。
康強(qiáng)電子蝕刻引線框架月產(chǎn)能300萬(wàn)條，引線框架21年生產(chǎn)量1700億只。
引線框架上游原材料：
引線框架上游原材料成本占比中，銅帶占46%，化學(xué)材料占27%，白銀占2%，銅帶是引線框架最重要的上游原材料。
強(qiáng)度大于600MPa、硬度HV大于130、電導(dǎo)率（IACS）大于80%，可被認(rèn)為是較為理想的引線框架材料。
國(guó)內(nèi)博威合金、寧波興業(yè)等廠商實(shí)現(xiàn)了C19400、C70250牌號(hào)的量產(chǎn)能力，在高端Cu-Cr-Zr系（鉻鋯銅）方面，博威合金已擁有boway 18150/18160/19010/19005型號(hào)產(chǎn)品。

鍵合絲：
主要被德國(guó)、韓國(guó)、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。
中國(guó)廠商一諾電子是本土產(chǎn)能最大的廠商，占比11%，萬(wàn)生合金、達(dá)博有色和銘灃科技占比分別為6%、5%和2%，此外康強(qiáng)電子（21年產(chǎn)鍵和絲1900千克），在鍵合金絲、鍵合銅絲上也有所布局。

陶瓷基板：
AMB工藝的陶瓷基板熱性能更好、可靠性更高，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較快，逐漸成為主流。
目前AMB陶瓷基板仍主要依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)AMB陶瓷基板產(chǎn)能相對(duì)較小。國(guó)外主要廠商有賀利氏、日本Ferrotec、日本DOWA、日本NGK、日本京瓷、羅杰斯，國(guó)內(nèi)廠商AMB產(chǎn)能較大的有富樂(lè)華（日本Ferrotec控股）、博敏電子、威斯派爾等。
博敏電子AMB陶瓷襯板目前具備產(chǎn)能8萬(wàn)張/月，處于國(guó)內(nèi)前列，后續(xù)隨著設(shè)備不斷投入及配合相關(guān)客戶進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年有望達(dá)到15-20萬(wàn)張/月的產(chǎn)能規(guī)模。

芯片粘接材料：
中國(guó)半導(dǎo)體芯片粘接材料主要供應(yīng)商同樣以德國(guó)日本廠商為主。
德邦科技的芯片固晶導(dǎo)電膠等芯片固晶材料產(chǎn)品，覆蓋 MOS、QFN、QFP、BGA 和存儲(chǔ)器等多種封裝形式，已通過(guò)通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)多家知名集成電路封測(cè)企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。國(guó)內(nèi)供應(yīng)商還有長(zhǎng)春永固實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品供貨。

半導(dǎo)體設(shè)備：
半導(dǎo)體設(shè)備分為前道制造設(shè)備以及后道封測(cè)設(shè)備。其中，前道設(shè)備主要包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、清洗設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備以及擴(kuò)散設(shè)備。而后道測(cè)試設(shè)備主要包括分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)等。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，前道晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。

光刻機(jī)：
光刻機(jī)由光源波長(zhǎng)進(jìn)行區(qū)分可以分為可見(jiàn)光（g-line），紫外光（i-line），深紫外光（KrF、ArF）以及極紫外（EUV）幾大類，當(dāng)前最先進(jìn)的3nm制程只能通過(guò)EUV光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。
目前全球光刻機(jī)市場(chǎng)幾乎由ASML、尼康和佳能三家廠商壟斷，其中又以ASML一家獨(dú)大。2021年ASML占比65%，出貨量達(dá)到309臺(tái)（全球總共約500臺(tái)），EUV光刻機(jī)單價(jià)超過(guò)1億歐元，全球僅有ASML可提供。
目前國(guó)內(nèi)具備光刻機(jī)生產(chǎn)能力的企業(yè)主要是上海微電子裝備有限公司，有SSX600和SSB500兩個(gè)系列，其中SSX600系列主要應(yīng)用于IC前道光刻工藝，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求；SSB500系列光刻機(jī)主要應(yīng)用于IC后道先進(jìn)封裝工藝。

刻蝕設(shè)備：
刻蝕設(shè)備分為濕法刻蝕和干法刻蝕，但是濕法刻蝕由于刻蝕的精度較低，在制程不斷微縮的情境下，逐漸被干法刻蝕取代，在部分制程要求不太精密的芯片上在使用濕法刻蝕。
刻蝕設(shè)備主要由美國(guó)泛林半導(dǎo)體、日本東京電子以及美國(guó)應(yīng)用材料三家占據(jù)領(lǐng)先地位，2020年三家市場(chǎng)份額合計(jì)占比近9成。目前國(guó)內(nèi)有中微公司和北方華創(chuàng)兩家刻蝕設(shè)備供應(yīng)商，20年國(guó)產(chǎn)化率約為20%。
國(guó)內(nèi)刻蝕龍頭企業(yè)的部分技術(shù)已達(dá)到國(guó)際一流水平。在目前廣泛使用的高密度等離子刻蝕設(shè)備上，中微公司的ICP和CCP刻蝕設(shè)備與泛林集團(tuán)DRIE刻蝕設(shè)備的刻蝕效果相當(dāng)。同時(shí)，中微公司的介質(zhì)刻蝕已經(jīng)進(jìn)入臺(tái)積電7nm/5nm產(chǎn)線，是唯一一家進(jìn)入臺(tái)積電產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)商。北方華創(chuàng)已量產(chǎn)28nm制程以上的刻蝕設(shè)備，同時(shí)已經(jīng)突破14nm技術(shù)，并進(jìn)入中芯國(guó)際 14nm產(chǎn)線驗(yàn)證階段。

薄膜沉積設(shè)備：
全球薄膜沉積設(shè)備中CVD類設(shè)備占比最高，2020年占比64%，濺射PVD設(shè)備占比 21%。CVD設(shè)備中，PECVD是主流的設(shè)備類型，2020年在CVD設(shè)備中占比 53%，其次為ALD設(shè)備，占比20%。
全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)由應(yīng)用材料（AMAT）、泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、東京電子（TEL）和先晶半導(dǎo)體（ASM）等國(guó)際巨頭公司壟斷。
國(guó)內(nèi)從事CVD設(shè)備開(kāi)發(fā)銷售的公司主要有北方華創(chuàng)、中微公司和拓荊科技。北方華創(chuàng)主要研發(fā)PVD、LPCVD和APCVD設(shè)備，中微公司主要研發(fā)MOCVD設(shè)備。拓荊科技主要是PECVD ，ALD以及SACVD設(shè)備。
拓荊科技的產(chǎn)品已適配國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3D NAND FLASH晶圓制造產(chǎn)線，2.5D、3D先進(jìn)封裝及其他泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。
拓荊科技 PECVD設(shè)備年產(chǎn)50臺(tái)，其它設(shè)備平均年產(chǎn)2臺(tái)。
薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率估計(jì)僅5.5%（按設(shè)備數(shù)量口徑）。2020年1月1日以來(lái)國(guó)內(nèi)部分主要晶圓制造產(chǎn)線的薄膜沉積設(shè)備招標(biāo)情況，6家廠商共招標(biāo)薄膜沉積設(shè)備1060臺(tái)（僅PVD和CVD類設(shè)備），國(guó)內(nèi)廠商中標(biāo)58臺(tái)，其中拓荊科技中標(biāo)40臺(tái)（主要為PECVD設(shè)備），國(guó)內(nèi)市占率為3.8%；北方華創(chuàng)中標(biāo)18臺(tái)（主要為 PVD 設(shè)備），國(guó)內(nèi)市占率1.7%。
薄膜沉積設(shè)備主要原材料依賴進(jìn)口。

清洗設(shè)備：
清洗設(shè)備可以分為單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備和洗刷器等。
單片清洗設(shè)備是目前市場(chǎng)的絕對(duì)主流，隨著集成電路特征尺寸的進(jìn)一步縮小，單片清洗設(shè)備在40nm以下的制程中的應(yīng)用會(huì)更加廣泛，未來(lái)的占比有望逐步上升。
全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)的龍頭企業(yè)主要是迪恩士（日本）、東京電子(TEL)、韓國(guó)SEMES、拉姆研究等等。迪恩士2020年占據(jù)了全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備45.1%的市場(chǎng)份額，東京電子、SEMES和拉姆研究分別占據(jù)約25.3%、14.8%和12.5%。
國(guó)內(nèi)的清洗設(shè)備領(lǐng)域主要有盛美半導(dǎo)體（年產(chǎn)40臺(tái)）、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技。其中，盛美半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路領(lǐng)域的單片清洗設(shè)備和單片槽式組合清洗設(shè)備；北方華創(chuàng)收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商Akrion Systems LLC之后主要產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備；芯源微產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路制造領(lǐng)域的單片式刷洗領(lǐng)域；至純科技具備生產(chǎn)8-12英寸高階單晶圓濕法清洗設(shè)備和槽式濕法清洗設(shè)備的相關(guān)技術(shù)。
根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)信息，從2019 年~2021年H1中國(guó)主流晶圓廠清洗設(shè)備招標(biāo)采購(gòu)份額來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)維持在10%~20%。

清洗設(shè)備上游原材料：
主要包括氣路類、物料傳送類、機(jī)械類、電氣類等。
盛美上海原材料供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)：
Product Systems,Inc.為公司單片清洗設(shè)備中關(guān)鍵零部件兆聲波發(fā)生器的唯一供應(yīng)商；NINEBELL為公司單片清洗設(shè)備中傳送系統(tǒng)中機(jī)器人手臂的主要供應(yīng)商；Advanced Electric Co.,Inc.為公司單片清洗設(shè)備中閥門的關(guān)鍵供應(yīng)商。

離子注入設(shè)備：
國(guó)內(nèi)離子注入機(jī)基本上被應(yīng)用材料、Axcelis 和日本Sumitomo壟斷，僅有萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下的凱世通、中科信（年產(chǎn)能30臺(tái)）在某些12寸晶圓產(chǎn)線上獲得工藝驗(yàn)證驗(yàn)證并驗(yàn)收通過(guò)。

涂膠顯影設(shè)備：
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，東京電子占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)91%市場(chǎng)份額，DNS占據(jù) 5%市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)僅芯源微占據(jù)4%市場(chǎng)份額。
芯源微（21年產(chǎn)量219臺(tái)）（28nm）為前道涂膠顯影設(shè)備國(guó)內(nèi)目前唯一供應(yīng)商，產(chǎn)品可覆蓋 PI、Barc、SOC、SOD、I-line、KrF、ArF 等工藝，ArFi（浸沒(méi)式 ArF）工藝設(shè)備也正在研發(fā)驗(yàn)證過(guò)程中。由于目前國(guó)內(nèi)暫無(wú)EUV光刻設(shè)備，EUV工藝涂膠顯影設(shè)備國(guó)內(nèi)暫無(wú)需求。

去膠設(shè)備：
屹唐半導(dǎo)體（20年產(chǎn)量153臺(tái)）市占率位居全球第一，可用于90nm-5nm邏輯芯片、1y到2x納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。
屹唐半導(dǎo)體風(fēng)險(xiǎn)：90%以上原材料依賴進(jìn)口。

CMP拋光設(shè)備：
美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原擁有超過(guò)90%的市場(chǎng)份額。
國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備的主要研發(fā)生產(chǎn)單位有華海清科（28nm，21年12英寸產(chǎn)能87臺(tái)，8英寸產(chǎn)能6臺(tái)）和北京爍科精微電子裝備有限公司，其中華海清科是國(guó)產(chǎn)12英寸和8英寸CMP設(shè)備的主要供應(yīng)商，是目前國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)了12英寸CMP設(shè)備量產(chǎn)銷售的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

檢測(cè)設(shè)備：
廣義上根據(jù)測(cè)試環(huán)節(jié)分為前道測(cè)試和后道測(cè)試設(shè)備。
前道檢測(cè)設(shè)備：
前道量測(cè)設(shè)備進(jìn)一步細(xì)分為量測(cè)設(shè)備、缺陷檢測(cè)設(shè)備以及過(guò)程控制軟件，其中缺陷檢測(cè)設(shè)備約占前道檢測(cè)設(shè)備的55%，量測(cè)設(shè)備占前道量測(cè)設(shè)備的34%，過(guò)程控制軟件占11%。
進(jìn)一步按產(chǎn)品細(xì)分，膜厚測(cè)量占比12%、OCD-SEM測(cè)量占比 10%，CD-SEM占比 11%、套刻誤差測(cè)量占比9%；缺陷檢測(cè)中有圖形晶圓檢測(cè)占比32%、無(wú)圖形晶圓檢測(cè)占比5%、電子束檢測(cè)占比12%、宏觀缺陷檢測(cè)占比6%。
前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，科磊獨(dú)占52%的份額，應(yīng)用材料、日立高新則分別占比12%、11%，CR3合計(jì)占比接近80%，市場(chǎng)集中度較高，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額不足1%。
國(guó)內(nèi)布局該領(lǐng)域的公司分別有上海睿勵(lì)、上海精測(cè)電子和中科飛測(cè)。目前，上海睿勵(lì)的薄膜測(cè)量設(shè)備成功進(jìn)入三星和長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)線；中科飛測(cè)的晶圓表面顆粒檢測(cè)機(jī)成功進(jìn)入中芯國(guó)際生產(chǎn)線，智能視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)成功進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)線，橢偏膜厚量測(cè)儀進(jìn)入士蘭微生產(chǎn)線；上海精測(cè)電子（22年1-9月檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)量295臺(tái)）的膜厚測(cè)量設(shè)備已經(jīng)成功小批量生產(chǎn)并進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)線，OCD量測(cè)設(shè)備已取得訂單并已實(shí)現(xiàn)交付，首臺(tái)半導(dǎo)體電子束檢測(cè)設(shè)備eViewTM全自動(dòng)晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備已正式交付國(guó)內(nèi)客戶。

后道測(cè)試設(shè)備：
包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)3種，測(cè)試機(jī)負(fù)責(zé)檢測(cè)性能，后兩者主要實(shí)現(xiàn)被測(cè)晶圓/芯片與測(cè)試機(jī)功能模塊的連接。
測(cè)試機(jī)占比最大，達(dá)到接近70%的比例，而分選機(jī)、探針臺(tái)占比分別為17%、15%。

測(cè)試機(jī)：
測(cè)試機(jī)可以分為模擬/混合類測(cè)試機(jī)、SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)等。
SoC與存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)難度最高，在全球和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)均在70%左右占比。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)中，愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)和科休同樣占據(jù)了近84%的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商華峰測(cè)控（21年產(chǎn)量1975臺(tái)）和長(zhǎng)川科技的市占率分別為8%和5%。
2020年華峰測(cè)控/長(zhǎng)川科技在國(guó)內(nèi)模擬測(cè)試機(jī)占比為49.88%/24.08%，合計(jì)突破70%的市場(chǎng)份額。存儲(chǔ)和soc設(shè)備正在突破中。

分選機(jī)：
分為重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式、測(cè)編一體機(jī)。平移式和轉(zhuǎn)塔式占比最高。
主要企業(yè)仍為科休、愛(ài)德萬(wàn)、臺(tái)灣鴻勁以及長(zhǎng)川科技，根據(jù)VLSI Research及Semi，科休占比最高為21%，Xcerra（已被科休收購(gòu)）占比16%，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)川科技占比2%。
從中國(guó)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技和華天科技2016-2021年的招標(biāo)結(jié)果來(lái)看，中國(guó)分選機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率很高，包攬市場(chǎng)份額3/4的前五家中僅有鴻勁科技來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣，其余四家皆為大陸廠商，長(zhǎng)川科技位居榜首，整體國(guó)產(chǎn)化水平達(dá)65%。

探針臺(tái)：
探針臺(tái)全球市場(chǎng)主要由兩家龍頭企業(yè)壟斷，ACCRETECH占比46%，TEL占比27%，其余的企業(yè)為臺(tái)灣旺矽、臺(tái)灣惠特以及深圳矽電等。
深圳矽電是境內(nèi)產(chǎn)品覆蓋最廣的晶圓探針臺(tái)（21年產(chǎn)量3701臺(tái)）設(shè)備廠商，產(chǎn)品類型從手動(dòng)探針臺(tái)到全自動(dòng)探針臺(tái)，尺寸從4英寸到12英寸，應(yīng)用領(lǐng)域包括集成電路及分立器件的晶圓測(cè)試，步進(jìn)精度±1.3μm（國(guó)際最高±0.8μm）。公司晶粒探針臺(tái)（21年產(chǎn)量1113臺(tái)）已達(dá)到國(guó)際同類設(shè)備水平，適用于4-6英寸PD、APD、LED等光電芯片的自動(dòng)測(cè)試，具有無(wú)損清針、濾光片自動(dòng)切換等自主研發(fā)的技術(shù)。

封裝設(shè)備：
傳統(tǒng)封裝設(shè)備按工藝流程主要分為晶圓減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、塑封機(jī)及切筋成型機(jī)。
晶圓減薄機(jī)：
國(guó)外以日本DISCO、東京精密株式會(huì)社和以色列ADT公司（已被光力科技旗下的先進(jìn)微電子有限公司收購(gòu)）為主。
北京中電科電子裝備有限公司成功推出了自主研發(fā)的8/12英寸全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)的產(chǎn)業(yè)化機(jī)型，目前已有20多臺(tái)不同型號(hào)設(shè)備被用于集成電路材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝等工藝段的產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率均達(dá)到日本進(jìn)口同類機(jī)型水平。在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域，順利完成SiC材料減薄工藝驗(yàn)證并形成多臺(tái)設(shè)備訂單。預(yù)計(jì)2022年減薄設(shè)備將實(shí)現(xiàn)合同額1.2億元人民幣，2023年全系列產(chǎn)品產(chǎn)值將突破2億元人民幣。

劃片機(jī)：
目前全球的劃片機(jī)市場(chǎng)日本公司壟斷90%以上，其中，Disco約占據(jù)70%市場(chǎng)份額，東京精密次之，劃片機(jī)國(guó)產(chǎn)化率極低，只有5%左右。全球第三大劃片機(jī)廠商以色列ADT已被國(guó)內(nèi)光力科技收購(gòu)，其在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額不足5%。
光力于2017年收購(gòu)了英國(guó)的LPB公司70%股權(quán)，于2020 年進(jìn)一步收購(gòu)了LPB公司30%股權(quán)。是行業(yè)內(nèi)僅有的兩家（另一家為全球半導(dǎo)體劃片機(jī)龍頭企業(yè)DISCO）既有切割劃片機(jī)設(shè)備，又有核心零部件——高精密氣浮主軸的公司，綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出。
光力科技21年劃片機(jī)產(chǎn)能300臺(tái)，空氣主軸產(chǎn)能1000根。

固晶機(jī)：
新益昌（20年總產(chǎn)量3000臺(tái)）在中國(guó)固晶機(jī)市場(chǎng)的市占率超70%，客戶普及率超過(guò)9成。
新益昌零部件驅(qū)動(dòng)器、導(dǎo)軌、電機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制卡、高精度讀數(shù)頭及電磁閥于2020年的自產(chǎn)率分別為69.48%、15.30%、21.39%、24.17%、87.40%及11.08%，鏡頭全部外購(gòu)，前五大供應(yīng)商均為國(guó)內(nèi)公司。

引線鍵合（焊線）機(jī)：
按照焊接原理的不同，可分為熱壓鍵合、超聲鍵合和熱超聲鍵合三種。熱壓鍵合和熱超聲鍵合的焊接材料為金線、銅線，而超聲鍵合主要焊接材料為鋁線。鋁線鍵合機(jī)更適用于功率器件，金銅線鍵合機(jī)更多用于IC領(lǐng)域。
2021年引線鍵合設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅3%。2021年中國(guó)引線鍵合機(jī)進(jìn)口量為31134臺(tái)，國(guó)內(nèi)鋁線鍵合器一年的需求量大致在3600臺(tái)左右。
大陸企業(yè)新益昌、大族封測(cè)、深圳翠濤布局焊線機(jī)。
大族封測(cè)（21年產(chǎn)量3000臺(tái)）：主流產(chǎn)品的核心性能與國(guó)際龍頭企業(yè)基本持平
奧特維：鋁絲鍵合機(jī)技術(shù)對(duì)標(biāo)國(guó)外一線。
新益昌（收購(gòu)深圳開(kāi)玖）：金絲球焊線機(jī)的代表機(jī)型K940型TO56焊線機(jī)在光通訊行業(yè)占有80%以上市場(chǎng)份額。

塑封機(jī)：
TOWA每年銷售量約為200臺(tái)、YAMADA約為50臺(tái)、BESI約50臺(tái)、ASM約50臺(tái)、文一科技及耐科裝備每年各20臺(tái)左右。
文一科技半導(dǎo)體設(shè)備中的關(guān)鍵元器件大部分依靠進(jìn)口。
耐科裝備塑封設(shè)備目前可實(shí)現(xiàn)絕大部分塑料封裝形式，尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)樹脂底部填充封裝、采用壓塑封裝成型的晶圓級(jí)封裝、板級(jí)封裝等先進(jìn)封裝。

切筋成型設(shè)備：
在全自動(dòng)切筋成型設(shè)備領(lǐng)域主要企業(yè)有日本YAMADA、荷蘭FICO、耐科裝備、文一科技、東莞朗誠(chéng)微電子設(shè)備有限公司、蘇州均華精密機(jī)械有限公司、上海浦貝自動(dòng)化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、深圳華龍精密有限責(zé)任公司等。
目前國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)切筋成型設(shè)備技術(shù)已基本達(dá)到大部分封測(cè)廠商的要求，產(chǎn)品處于相對(duì)成熟的發(fā)展階段，國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)處于自由競(jìng)爭(zhēng)階段，各國(guó)產(chǎn)品牌之間無(wú)特別明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)，但在設(shè)備穩(wěn)定性等方面相較于以日本YAMADA和荷蘭FICO 為代表的全球知名品牌尚有一定的差距。
耐科裝備原材料風(fēng)險(xiǎn)：
公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備目前使用的 PM23鋼、PM60鋼主要采購(gòu)于瑞典的模具鋼材供應(yīng)商，也可以從德國(guó)、日本采購(gòu)，但無(wú)國(guó)內(nèi)替代供應(yīng)商，對(duì)該類原材料存在重大進(jìn)口依賴。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件：
按照各類零部件在設(shè)備上的不同功能，可其大致分為機(jī)械加工件類、物料傳送類、電氣類、真空類、氣液輸送類、光學(xué)類、熱管理類等。
根據(jù)芯謀研究，以2020年中國(guó)晶圓廠商采購(gòu)的8-12 吋晶圓設(shè)備零部件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為依據(jù)，在各類零部件中應(yīng)用較多的有石英制品（11%）、射頻發(fā)生器（10%）、泵（10%）、閥門（9%）、靜電吸盤（9%）、噴淋頭（8%）等。
目前國(guó)產(chǎn)率超過(guò)10%的僅有石英制品、噴淋頭、邊緣環(huán)組件等幾類，其他零部件國(guó)產(chǎn)率均較低，尤其是閥門、測(cè)量計(jì)、密封圈等幾乎完全依賴進(jìn)口。據(jù)國(guó)內(nèi)主流代工廠數(shù)據(jù)，目前全年日常運(yùn)營(yíng)過(guò)程中領(lǐng)用的零部件（括維保更換和失效更換的零部件）達(dá)到2000種以上，但國(guó)產(chǎn)占有率僅為8%左右，美國(guó)和日本占有率分別為59.7%和26.7%。

石英制品：
目前高端石英玻璃市場(chǎng)，主要還是海外巨頭企業(yè)如賀利氏、邁圖、東曹、昆希掌握，賀利氏、邁圖、東曹三家全球市場(chǎng)占比超過(guò)60%。目前國(guó)產(chǎn)廠商供應(yīng)占比在10%左右。
國(guó)內(nèi)僅有菲利華和石英股份（石英材料）通過(guò)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備商的認(rèn)證。

射頻電源：
全球射頻電源市場(chǎng)格局集中度高，呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展趨勢(shì)，兩大供應(yīng)商MKSInstrument和AdvancedEnergy均來(lái)自美國(guó)。
英杰電氣已成為中微半導(dǎo)體 MOCVD 設(shè)備電源穩(wěn)定供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，且相比進(jìn)口產(chǎn)品仍然具有較為明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。除MOCVD設(shè)備配套電源外，某些其他電源公司的技術(shù)已經(jīng)接近國(guó)外廠商，具備了替代的可能性，客戶已經(jīng)開(kāi)始試用（比如刻蝕機(jī)上用的射頻電源）。

真空汞：
光伏真空泵已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化：目前漢鐘精機(jī)在光伏真空泵市占率70%+。
半導(dǎo)體真空泵由國(guó)外廠商主導(dǎo)：海外廠商占據(jù)95%的市場(chǎng)份額，主要由Atlas（瑞典）和Pfeiffer（德國(guó)）占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)份額不到5%，目前漢鐘精機(jī)已在聯(lián)電、力積電等取得突破，未來(lái)有較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

閥門：
主要被美國(guó)Swagelok (世偉洛克)、美國(guó)Parker (派克漢尼汾)、日本Fujikin (富士金)、日本KIZT、瑞士VAT等境外企業(yè)壟斷，其中美國(guó)和日本企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)市占率較高，2021 年全球前五名的收入份額約為68.61%。
國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體閥門的企業(yè)主要包括新萊應(yīng)材和晶盛機(jī)電。新萊應(yīng)材在半導(dǎo)體閥門已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)對(duì)海外零部件的替代，下游客戶包括國(guó)內(nèi)外知名的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，并與制造公司長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等在高端真空閥門等產(chǎn)品方面也有深入合作。

靜電吸盤：
全球靜電吸盤市場(chǎng)具有高度壟斷性，由日本和美國(guó)企業(yè)主導(dǎo)，包括美國(guó)企業(yè)AppliedMaterials、LAM等設(shè)備原廠的自主生產(chǎn)，以及日本企業(yè)Shinko、TOTO、NTK等第三方供應(yīng)商，市場(chǎng)集中度較高。中國(guó)主要廠商包括廣東海拓創(chuàng)新和北京華卓精科公司。
華卓精科（20年產(chǎn)量4臺(tái)），所開(kāi)發(fā)的12時(shí)PVD 氮化鋁靜電卡盤，在一定程度上破除了國(guó)外廠商在該產(chǎn)品領(lǐng)域內(nèi)的長(zhǎng)期壟斷局面。華卓精科已將靜電卡盤相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)并形成了小批量量產(chǎn)。
華卓精科的靜電卡盤產(chǎn)品與國(guó)際領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，產(chǎn)品品類較少，仍難以覆蓋所有應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
靜電吸盤上游原材料為氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷。市場(chǎng)集中度較高，多數(shù)集中在日本、美國(guó)等。

流量計(jì)：
萬(wàn)業(yè)企業(yè)是領(lǐng)先氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域精密零組件供應(yīng)商Compart Systems的第一大股東，通過(guò)聯(lián)合收購(gòu)取得Compart Systems的33.31%股權(quán)并作為第一大股東。Compart Systems為全球少數(shù)可完成氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域零組件精密加工全部環(huán)節(jié)及提供流量控制解決方案的公司。

金屬機(jī)械類零部件：
富創(chuàng)精密：
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路，是國(guó)內(nèi)少有的能夠提供滿足國(guó)際主流客戶標(biāo)準(zhǔn)的精密零部件產(chǎn)品的供應(yīng)商，3%的零部件滿足7nm制程。
金屬工藝零部件（21年產(chǎn)量1.9萬(wàn)），金屬結(jié)構(gòu)零部件（21年產(chǎn)量5萬(wàn)），模組產(chǎn)品（21年產(chǎn)量6000），氣體管路產(chǎn)品（21年產(chǎn)量1.1萬(wàn)）。
富創(chuàng)精密第一大客戶“客戶 A”總部注冊(cè)在美國(guó)，公司對(duì)客戶A直接和間接銷售額占各期營(yíng)業(yè)收入的比例超過(guò)50%。

刻蝕用硅部件：
刻蝕用硅部件行業(yè)主要被韓日企業(yè)壟斷，占據(jù)市場(chǎng)份額的70-80%。
神工股份（上游單晶硅材料自主化）產(chǎn)品可覆蓋其絕大多數(shù)硅零部件規(guī)格，并已獲得國(guó)內(nèi)多家12英寸集成電路制造廠的送樣評(píng)估機(jī)會(huì)，取得了小批量訂單。
有研硅21年產(chǎn)能350噸。

機(jī)械手：
全球半導(dǎo)體機(jī)械手市場(chǎng)主要由美國(guó)和日本廠商主導(dǎo)。日本是最大的半導(dǎo)體機(jī)械手生產(chǎn)地區(qū)，占有大約60%的市場(chǎng)份額，美國(guó)占有20%的市場(chǎng)份額。中國(guó)占有市場(chǎng)份額不大，目前本土企業(yè)由新松機(jī)器人（最近兩年凈利潤(rùn)現(xiàn)金流為負(fù)，毛利率由17年之前的30%多下降到現(xiàn)在不到10%，存貨40億，占總資產(chǎn)比例35%）主導(dǎo)。

光刻機(jī)零部件：
主要為美國(guó)、德國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣廠商，美國(guó)廠商數(shù)量最多，其中最核心的組件是光源和鏡頭，鏡頭供應(yīng)商為德國(guó)蔡司，光源供應(yīng)商為美國(guó)Cymer（被ASML收購(gòu)）和日本Gigaphoton，其中EUV光刻機(jī)光源由Cymer獨(dú)家供應(yīng)。

光刻機(jī)雙工件臺(tái)：
光刻機(jī)核心組件之一，目前國(guó)內(nèi)已攻克，水平與ASML接近。華卓精科的雙工件臺(tái)目前主要用于65納米至28納米浸沒(méi)式光刻機(jī)的研發(fā)，而且1.7納米的華卓精科工件臺(tái)結(jié)合28納米沉浸式光刻機(jī)，在理論上可以經(jīng)過(guò)多重曝光實(shí)現(xiàn)7納米芯片的制造。

光源：
光源波長(zhǎng)決定了光刻機(jī)的工藝能力。光刻機(jī)需要體積小、功率高而穩(wěn)定的光源。如EUV光刻機(jī)所采用的波長(zhǎng)13.5nm的極紫外光，光學(xué)系統(tǒng)極為復(fù)雜。
主流的193nm（ArF）光源（DUV光源）已攻克，最前進(jìn)的13.5nm EUV光源則正在努力攻堅(jiān)中。
公司：福晶科技，科益虹源，茂萊光學(xué)（IPO中）。

光學(xué)鏡片（物鏡系統(tǒng)）：
長(zhǎng)春國(guó)科精密已經(jīng)能生產(chǎn)90nm DUV光刻機(jī)鏡頭，可用于合肥芯碩200nm的光刻機(jī)，長(zhǎng)春光機(jī)所研制的32nm EUV光刻曝光裝置已經(jīng)驗(yàn)收。
奧普光電（物鏡原材料）的K9光學(xué)玻璃、人造螢石（CaF2)等高端光學(xué)材料供應(yīng)給肖特蔡司，而肖特蔡司是荷蘭ASML光刻機(jī)透鏡系統(tǒng)光學(xué)元件供應(yīng)商。

基本完成國(guó)產(chǎn)替代：
光刻膠原材料溶劑（百川股份），
光刻膠原材料單體（萬(wàn)潤(rùn)股份、瑞聯(lián)新材），
去膠設(shè)備（屹唐半導(dǎo)體），
分選機(jī)（長(zhǎng)川科技），
固晶機(jī)（新益昌），
切筋成型設(shè)備（文一科技，耐科裝備），
流量計(jì)（萬(wàn)業(yè)企業(yè)），
金屬機(jī)械類零部件（富創(chuàng)精密），
光刻機(jī)雙工件臺(tái)（華卓精科）。
技術(shù)基本達(dá)到國(guó)際一流水平，產(chǎn)量還不能滿足國(guó)內(nèi)需求：
硅片（滬硅產(chǎn)業(yè)，中環(huán)股份，立昂微），
電子級(jí)多晶硅（黃河水電，鑫華半導(dǎo)體），
單晶爐（北方華創(chuàng)、連城數(shù)控，晶盛機(jī)電），
光刻膠原材料光引發(fā)劑（強(qiáng)力新材、久日新材），
拋光液（安集科技，鼎龍股份），
拋光液原材料磨粒（鼎龍股份），
拋光墊（鼎龍股份），
引線框架（康強(qiáng)電子），
引線框架原材料高端合金（博威合金），
陶瓷基板（博敏電子），
芯片粘接材料（德邦科技），
刻蝕設(shè)備（中微公司，北方華創(chuàng)），
薄膜沉積設(shè)備（北方華創(chuàng)，中微公司，拓荊科技），
清洗設(shè)備（盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技），
拋光設(shè)備（華海清科），
前道檢測(cè)設(shè)備（精測(cè)電子），
測(cè)試機(jī)（華峰測(cè)控，長(zhǎng)川科技），
探針臺(tái)（深圳矽電），
晶圓減薄機(jī)，劃片機(jī)（光力科技），
引線鍵合機(jī)（新益昌，大族封測(cè)，奧特維），
石英制品（菲利華），
射頻電源（英杰電氣），
真空汞（漢鐘精機(jī)），
閥門（新萊應(yīng)材），
刻蝕用硅部件（神工股份），
光學(xué)鏡片原材料光學(xué)玻璃（奧普光電）。
僅能替代部分或者中低端產(chǎn)品，技術(shù)與國(guó)外有一定差距：
電子特種氣體（金宏氣體，華特氣體，派瑞特氣等），
光刻膠（彤程新材，晶瑞電材），
光刻膠原材料樹脂（圣泉集團(tuán)、彤程新材、強(qiáng)力新材），
光掩模板（清溢光電），
濕電子化學(xué)品（江化微、格林達(dá)），
靶材（江豐電子、有研新材），靶材原材料高純金屬，
封裝基板（深南電路，興森科技），
鍵合絲（康強(qiáng)電子），
光刻機(jī)（上海微電子），
離子注入設(shè)備（萬(wàn)業(yè)企業(yè)），
涂膠顯影設(shè)備（芯源微），
塑封機(jī)（文一科技，耐科裝備），
靜電吸盤（華卓精科），
光刻機(jī)零部件光源（福晶科技），
光刻機(jī)零部件光學(xué)鏡片（國(guó)科精密）。
幾乎依賴于國(guó)外：
封裝基板原材料BT樹脂和ABF樹脂，薄膜沉積設(shè)備主要原材料，清洗設(shè)備原材料兆聲波發(fā)生器，機(jī)器人手臂，封裝設(shè)備原材料PM23鋼、PM60鋼。